最近一周，#1996年出生的姑娘指挥火箭发射#连续上了热搜，这位24岁的姑娘是何出身，有什么过人的简历？其负责的航天器连接器系统是什么？

IEEE Fellow，是IEEE最高等级会员，是IEEE授予成员的最高荣誉，在学术科技界被认定为权威的荣誉和重要的职业成就。11 月 25 日，IEEE Fellow 2021 入选名单公布，全球 282 人入选，其中华人学者高达 75 人，占比 26.6%。本文还整理了2012-2020 IEEE Fellow华人名单。

有着远大抱负且决定攻读电机工程专业的学生们应考虑选择电力电子学，因为任何新的电机或电子产品都需要电源供应，也就是说未来的工作有了保障…

我的老友马克斯写了一篇文章，“最好的旅行工具是什么”，这让我想到了自己曾经拥有、现在拥有、以及未来想要拥有的万用表。我清点了一下自己珍藏的所有的万用表，分享给读者朋友，希望勾起工程师朋友们对自己曾经心仪的万用表的美好回忆。

手机已经成为人们必不可少的随身设备，而手机里的App是让人既爱又恨的存在，没有不行，多了很烦，卸载也不是，不卸载也不是。这所大学，曾出了6个诺贝尔奖得主，现在做了一款“手机杀手”App，让你不再纠结。

我觉得在这个产业表现优异的人，最终都会对各种知识有广泛的了解。所以我都告诉我的学生要选修跨领域的课程，不只是自己的研究领域。例如从事工艺技术的人会需要懂物理学还有化学；而设计组件的人会需要了解材料，如果不懂就会是个问题。我认为了解基础化学原理会有帮助，因为当我们要改变典范(paradigm)，就会关注新的材料。类似的......

这并不是简单的电容器故障，而是灾难性的故障，致使PCB板无法修复。究竟是什么原因导致了故障？我们不知所措。让人不爽的是，供应商还怪罪我们。

“Raychowdhury是少数专注于此趋势的人之一，他告诉我们，封装是一个工艺工程师必须了解的。他以AMD的Zen处理器以及Intel的Lakefield处理器为例，表示Intel就是在Lakefield芯片使用了一种叫做Foveros的封装整合技术；而根据他的观察，“AMD使用了一种类似的整合技术，将7纳米CPU与10纳米I/O以封装级整合结合在一起，这有助于改善系统良率。他们这种技术的旗舰产品是Zen 2。”

2018年，澳大利亚政府禁止华为参与5G建设，此后一直跟随美国打压华为。在坚持2年之后，华为终于有所回应：终止4.9亿元研发投资，裁员超1000人。

RISC-V这两年发展迅猛，特别是在中国的科技被美国打压之后，为了避免日后被限制，很多芯片设计都采用新的免费架构RISC-V，譬如阿里平头哥。而在国外，RISC-V的主要推动者SiFive从不仅从高通拿到了融资，还挖来了高通前副总裁Patrick Little，新任CEO在芯片开发方面速度很快，新一代RISC-V处理器核即将在国庆期间发布。

5个大学生4个月造出一款入门级64位RISC-V芯片，这件事情本来在7月底已经报道过（《国科大本科生设计出64位RISC-V处理器背后的故事》），近日再遭质疑，64位RISC-V芯片设计真的那么难吗？

我们所了解的甲骨文Oracle是一个软件巨头，其工程师遍布全世界，Oracle数据库更是曾经打遍世界无敌手。2009年曾以74亿美金收购Sun，Java，MySql也被收入囊中，这一波又一波收购掀起了一波又一波浪潮。以往甲骨文都是在数据库等软件方面深耕，这次传出甲骨文要与微软竞购TikTok，难道是要走娱乐社交路线吗？字节跳动又将如何决策?