这并不是简单的电容器故障，而是灾难性的故障，致使PCB板无法修复。究竟是什么原因导致了故障？我们不知所措。让人不爽的是，供应商还怪罪我们。

“Raychowdhury是少数专注于此趋势的人之一，他告诉我们，封装是一个工艺工程师必须了解的。他以AMD的Zen处理器以及Intel的Lakefield处理器为例，表示Intel就是在Lakefield芯片使用了一种叫做Foveros的封装整合技术；而根据他的观察，“AMD使用了一种类似的整合技术，将7纳米CPU与10纳米I/O以封装级整合结合在一起，这有助于改善系统良率。他们这种技术的旗舰产品是Zen 2。”

2018年，澳大利亚政府禁止华为参与5G建设，此后一直跟随美国打压华为。在坚持2年之后，华为终于有所回应：终止4.9亿元研发投资，裁员超1000人。