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通信
卫星物联网设备时代终于到来
当今的物联网设备主要采用蜂窝网络。虽然相比十年前,如今蜂窝网络基础设施的可用性要广泛得多,但仍然面临着地面网络的限制。 据各种估计,地面网络在地球表面的覆盖率仅为 15%,仅占地球总陆地面积的 50%。为了实现物联网愿景,我们需要突破地面网络的限制。卫星物联网应运而生。
Yair Siegel,业务发展高级总监,CEVA公司
2023-01-17
物联网
通信
网络/协议
物联网
iPhone 15还没上市,iPhone 16就已提前曝光
作为手机界的顶流之一,苹果前段时间关于iPhone 15系列的爆料接连不断,没想到还没等到它发布,明年发售的iPhone 16系列的爆料倒是一个个冒出来了。那就让我们一起看看iPhone 16系列会有哪些改动和升级吧。
综合报道
2023-01-13
手机设计
处理器/DSP
传感器/MEMS
手机设计
MiR发布2023年度自主移动机器人三大趋势预测
企业加快拥抱AMR以提升生产柔性,产业加速迈向大规模部署,向更复杂场景渗透
MiR
2023-01-12
无人机/机器人
传感器/MEMS
物联网
无人机/机器人
如何避免音频信号处理中的常见错误
音频信号处理产品的设计和编码软件有其独特的挑战。那么,开发人员最常犯的错误是什么?如何避免这些错误呢?
Dave Betts
2023-01-11
模拟/混合信号/RF
通信
人机交互
模拟/混合信号/RF
CEVA和Autotalks扩大合作连手创建全球首个5G-V2X解决方案
Autotalks推出CEVA助力的最新V2X芯片TEKTON3和SECTON3已获主要汽车OEM厂商准予批量生产。
CEVA
2023-01-10
自动驾驶
安全与可靠性
通信
自动驾驶
实时控制和通信领域的IT/OT融合如何推动工业自动化
在之前的实时控制系列文章中,我们探讨了用于感应、驱动和处理的实时控制 (RTC) 仪器。而要将它们贯穿起来需要借助“指挥”:实时通信。在本文中,我们将以基于实时通信和控制的工业 4.0 作为讨论的出发点。
德州仪器
2023-01-10
MCU
通信
工业电子
MCU
CES 2023:ADAS重回主导地位
在CES 2023上发布的业界消息主要都着重于辅助驾驶和自动驾驶,并将这些发展作为其最终实现自动驾驶发展蓝图的一部分...
Majeed Ahmad
2023-01-10
自动驾驶
安全与可靠性
无线技术
自动驾驶
国产芯片突破,长电科技4nm小芯片实现量产
近日,中国最大、世界第三大封测公司长电科技宣布,XDFOI Chiplet工艺已经实现了突破,并开始逐步进入稳定量产阶段,同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货,最大封装体面积约为1500mm2的系统级封装。
综合报道
2023-01-10
制造/工艺/封装
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
AMD在CES 2023开幕主题演讲中强调高性能和自适应计算的未来
AMD首席执行官和包括微软、惠普、联想、Magic Leap和Intuitive Surgical在内的合作伙伴展示了AMD推动人工智能、混合办公、游戏、医疗、宇宙探索和可持续计算等领域发展的技术 。推出全新的移动CPU和GPU,包括首款搭载专用AI引擎的x86 PC CPU和具有领先游戏性能的新型3D堆叠桌面处理器,并预览了领先AI的推断加速器和数据中心APU 。
AMD
2023-01-09
处理器/DSP
光电及显示
通信
处理器/DSP
高通要为安卓手机带来卫星通信功能
据EDN电子技术设计了解,高通公司上周宣布计划将为下一代安卓智能手机引入卫星连接,为三星和谷歌等智能手机制造商提供卫星通信功能,是其能与苹果iPhone 14机型推出的紧急求救功能进行竞争。
EDN China
2023-01-09
产业前沿
通信
产业前沿
恩智浦推出i.MX 95系列应用处理器,提供安全可扩展的人工智能边缘平台
i.MX 95系列结合多核高性能计算、沉浸式3D图形、集成式恩智浦eIQ® Neutron神经处理单元(NPU),可实现机器学习和先进边缘应用,其应用领域涵盖汽车、工业和物联网。作为恩智浦SafeAssure®产品组合的一部分,i.MX 95系列采用先进的异构分区设计,利用集成的实时安全功能分区,为安全功能平台提供支持。该系列提供高吞吐量时间敏感网络(TSN)功能和先进的I/O扩展,适合汽车连接域控制器和工业4.0应用。
恩智浦半导体
2023-01-09
处理器/DSP
通信
数据中心
处理器/DSP
汽车座舱体验新趋势:个性化、数字化、沉浸式
拥有纤薄触摸屏界面的移动设备提供娱乐、信息和导航功能,并通过5G网络提供始终在线的移动宽带网络服务。这听起来是在说新款智能手机?还是新的汽车座舱体验?
ADI汽车座舱体验部副总裁Andy McLean
2023-01-09
汽车电子
通信
无线技术
汽车电子
外媒拆解华为5G小型基站,美零部件仅占1%
据日经中文网报道,日本经济新闻此次在从事智能手机和汽车零部件拆解调查业务的Fomalhaut Techno Solutions的协助下,对华为的5G小型基站进行拆解。计算出零部件总成本后发现,在5G小型基站上中国国产零部件比例超过一半达到55%,而美国零部件仅为1%,基本已看不到。
综合报道
2023-01-09
通信
处理器/DSP
模拟/混合信号/RF
通信
高通和铱星合作,第二代骁龙8即将解锁卫星通讯
据国外媒体报道,高通公司周四正式发布骁龙卫星(Snapdragon Satellite)计划,已与卫星通讯公司铱卫星(Iridium)合作,在运行谷歌安卓操作系统的高端智能手机上提供基于卫星的短信服务。
综合报道
2023-01-06
通信
网络/协议
处理器/DSP
通信
Silicon Labs力助Yeelight易来快速推出其首款支持Matter的人在传感器
采用Silicon Labs MG24无线SoC的Yeelight Pro P20人在传感器,可为跨多个生态系统的智能家居应用场景提供可靠、安全和超低功耗的连接
Silicon Labs
2023-01-06
传感器/MEMS
网络/协议
通信
传感器/MEMS
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