加贺富仪艾电子（上海）有限公司产品管理部市场总监杜复旦在演讲的开篇，就为大家分享了物联网连接市场的前景。

近日高通技术公司宣布，在中国完成的多项技术验证中实现了稳健的毫米波性能，实现5G毫米波独立组网 (SA) 性能突破，可满足未来中国毫米波商用部署需求，为进一步推动毫米波商用部署奠定了基础。

11月10日，在由国际科技媒体集团Aspencore举办的2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）同期“国际工业4.0技术与应用论坛”上，兆易创新科技集团股份有限公司、德州仪器（TI）、意法半导体、COMSOL、智芯公司、微软、华为、移远通信、中科院深圳先进技术研究院等，来自芯片、方案及应用领域的厂商齐聚一堂，共话工业4.0。

2022年11月11日，在2022国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen）的全球分销与供应链领袖峰会上，福建康博电子技术股份有限公司副总裁王秀梅女士带来了“不忘初心——混合型分销商的发展之路”的主题演讲。

未来的三到五年，是供应链在各组织乃至世界范围内占据核心位置的关键时刻，我们要敢于针对性的进行自我改造或者说“重塑”，供应链应该更好的改变去拥抱环境的变化。

数字化是现今所有企业都认可的一种趋势，但面对数字化转型过程中的挑战我们该如何去做？华为新ICT专家章异辉给了我们答案。

在IIC Shenzhen的全球CEO峰会上，TDK公司营销与孵化总部高级副总裁兼总经理Michael Pocsatko先生带来题为“今天和明天——‘大趋势’和创新”的主题演讲，向大家介绍了TDK的现状和未来，以及对大趋势的看法，并详细阐述了TDK的创新成果。

11月10日，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的国际集成电路展览会暨研讨会（IIC Shenzhen 2022）的全球CEO峰会上，Bosch Sensortec的CEO Stefan Finkbeiner发表了“安全、健康和可持续：通过嵌入式AI和MEMS传感器感知未来”主题演讲。

在物联网市场上，接下来两个方向值得关注：一是可持续的能源和物联网的融合。物联网将继续改变可持续能源市场，包括在风能、太阳能、生物热能和核能发电领域。二是区域刺激计划将推动公共事业领域采用物联网。公用事业实施物联网的主要目标是节能、节约成本、增加运营效率、增加运营服务的价值。

在“整体能源短缺和能源价格上涨”以及“数字化需求快速上升”的交叉压力下，ICT行业的可持续发展只有两个路径：绿色和高能效。

华为全联接大会2022中国深圳站期间上，华为发布业界首个面向数据中心Diskless架构的微存储——华为OceanStor Micro系列

联发科发布新一代旗舰5GSoC天玑9200，该芯片为业界首款采用台积电第二代4nm制程工艺的芯片，集成了170亿个晶体管，搭载新一代8核旗舰CPU和天玑最强旗舰GPU，与上一代产品天玑9000相比，CPU、GPU性能、散热能力等再度提升，功耗降低25%。

EDNC小编有幸对氮化镓领域的龙头企业之一英诺赛科进行了采访，让我们一起了解一下作为行业先锋的他们对这一市场有着怎样的思考和布局。

Google AI在3个变革性领域取得的成果。

脑控技术一直是科技界的一个热门话题，人们希望可以通过意念来对各种设备进行操控，这不仅有助于使一些失去行动能力的患者恢复正常生活，在其他多个领域也有着广泛应用。