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EDA/IP/IC设计
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EDA/IP/IC设计
Intel 桌面/服务器平台均采用10nm工艺,至强Ice Lake-SP:56核心、DDR5内存、400W功耗
最近英特尔产品发布频发,上次《英特尔重点发布异构编程器oneAPI v1.0》,在桌面服务器上英特尔11代酷睿Tiger Lake采用10nm制程,性能大升级,日前服务器领域Intel发布的至强服务器平台“Ice Lake-SP”也采用10nm工艺。
综合报道
2020-10-13
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
消费电子
EDA/IP/IC设计
5nm A14处理器加持,iPhone 12, iPad Air 4带来最人性化的新功能是什么?
10月14日的苹果发布会上,iPhone 12, iPad Air 4都将正式发布,两者均采用5nm A14处理器,关于A14的性能可以看我们的《苹果A14处理器比A12性能提升高达40%,与A13、骁龙865比呢?》,这
综合报道
2020-10-12
处理器/DSP
消费电子
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
5nm+AI加持,苹果A14处理器比A12性能提升高达40%,与A13、骁龙865比呢?
距离10月14号发布iPhone 12只有不到两天了,有媒体爆料苹果A14处理器的性能大幅提升,比A12提升最高达40%,5nm工艺也很省电,那么与A13、骁龙865/875比,谁更强?
综合报道
2020-10-12
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
消费电子
处理器/DSP
屏下摄像头新竞争,OPPO Find X3 Pro或开发屏下摄像头+超弯曲面屏技术
国内外全球各大手机厂商都已经被爆料了屏下摄像头专利,屏下摄像头似乎是手机竞争的下一个战场,八月份,我们报道了《中兴全球首款屏下摄像头手机》(点击直接打开),而今天在 OPPO 即将于欧洲市场开售 Reno 4 新机的同时,有媒体曝光了他们的屏下摄像头 + 超弯曲边新专利,似乎要给屏下下摄像头方面的竞争加码。
综合报道
2020-10-12
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
Arm发布三款汽车芯片,“祭出”三板斧
芯片,“左右”未来智能汽车的变革速度。而数据处理效率以及安全保障,对于新的电子架构、自动驾驶等等至关重要。最近Arm发布了三款芯片,面向自动驾驶车辆的高强度工作负载。
综合报道
2020-10-09
处理器/DSP
通信
物联网
处理器/DSP
2020 Q2(第二季度)全球EDA市场报告
2020年10月5日,ESD联盟第二季度报告(《ESD Alliance Reports Strong Electronic Design Automation Industry Revenue Growth for Q2 2020》显示,EDA行业在2020年Q2季度营收同比增长12.6%,达到27.839亿美元,2019Q3到2020Q2这四个季度的整体平均收入比前四个季度也增长了6.7%。
综合报道
2020-10-09
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
单片式开关稳压器——当所有一切都集成在芯片上时
开关稳压器可以采用单片结构,也可以通过控制器构建。在单片式开关稳压器中,各功率开关(一般是MOSFET)会集成在单个硅芯片中。使用控制器构建时,除了控制器IC,还必须单独选择半导体和确定其位置。选择MOSFET非常耗费时间,且需要对开关的参数有一定了解。
Frederik Dostal
2020-09-30
制造/工艺/封装
功率器件
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
北斗三号民用芯片名录曝光,100%国产化
芯片完全国产化,是现在中国科技产业的目标,这一目标首先大规模成建制在北斗上实现了。
综合报道
2020-09-30
EDA/IP/IC设计
航空航天
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
英特尔重点发布oneAPI v1.0,异构编程器到底是什么?
OneAPI从2018年底宣布,到2019年底进入测试阶段,现在终于发布1.0正式版了。OneAPI 是英特尔重点推出的异构编程器,期望统一CPU,GPU和FPGA及其他加速系列硬件的编程。
综合报道
2020-09-29
操作系统
处理器/DSP
FPGA
操作系统
外媒:台积电3nm工艺后准备四波产能,最大部分留给苹果
5nm还没开工多久,就传来3nm工艺计划,台积电预计2022年大规模投产,到2023年每月可达到10万片晶圆/月。
综合报道
2020-09-29
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
Arm二代Neoverse产品单线程性能提升超40%,对标Intel和AMD的多核,主攻x86服务器
Arm在服务器市场已经“存在”了很多年,但是表现一直不太好,不过,Arm进军服务器打天下的雄心一直未变,最近,Arm升级的二代Neoverse产品线,其性能大幅提升。有望直接PK Intel和AMD的x86多核。
综合报道
2020-09-25
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新品
处理器/DSP
2020,全球晶圆代工市场停止2019年下滑趋势,预计将增长19%,达到677亿美元
2019年全球晶圆代工市场,一反前五年的连续增长态势,遇到了前所未有的下滑趋势,加上全球中美科技摩擦,美国封禁华为,到2020年,这种下滑趋势扭转过来,预计将增长19%,达到677亿美元。
综合报道
2020-09-24
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
松山湖论坛面向“新基建”再推十款创新中国芯
9月18日,2020松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖凯悦酒店盛大举办,这一活动至今已举办十届。松山湖论坛现已成为中国集成电路产业界的一个品牌。本次会议以“面向‘新基建’的创新IC新品推介”为主题,推出10款代表中国先进IC设计水平、与“新基建”需求密切结合的本土IC新品。
赵明灿
2020-09-21
EDA/IP/IC设计
汽车电子
工业电子
EDA/IP/IC设计
人财两得!SiFive从高通融资又挖人,新CEO将于10月发布新一代RISC-V处理器
RISC-V这两年发展迅猛,特别是在中国的科技被美国打压之后,为了避免日后被限制,很多芯片设计都采用新的免费架构RISC-V,譬如阿里平头哥。而在国外,RISC-V的主要推动者SiFive从不仅从高通拿到了融资,还挖来了高通前副总裁Patrick Little,新任CEO在芯片开发方面速度很快,新一代RISC-V处理器核即将在国庆期间发布。
综合报道
2020-09-18
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
产业前沿
处理器/DSP
苹果首款自研Mac处理器A14X采用ARM核心5nm工艺,将由台积电四季度启动量产
此前就传出苹果将自研基于ARM的Mac电脑芯片,并且性能很不错,现在终于得到确认,新的Mac电脑首发芯片就是A14X,5nm制程,有台积电第四季度开始量产。
综合报道
2020-09-10
处理器/DSP
产业前沿
EDA/IP/IC设计
处理器/DSP
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