今天，达摩院发布了“2020十大科技趋势”， 对AI、芯片、云计算、区块链、量子计算以及工业互联网等科技领域的未来发展做了重要预测。

IBM研究人员发现了一个与霍尔效应相关的140年的秘密，这个之前不为人所知的特性可望为改善半导体性能开辟一个新的途径。

随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了许多初学者“望贴片 IC”兴叹了。拿着烙铁对着引脚间距不超过0.5mm的IC，你是否觉得无从下手？本文将详解密引脚贴片 IC、普通间距贴片 IC、小封装（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。

近日，华为的下一代麒麟旗舰芯片开始频繁曝料，爆料称华为下一代旗舰SoC据说会叫做麒麟1020，代号巴尔的摩(Baltimore)，相比于麒麟990性能可提升多达50％。

任何编程语言的学习都不是一朝一夕的事，经验技巧的积累都是在点滴中完成，FPGA设计也无例外。下面就以我的切身体会，谈谈FPGA设计的经验技巧。

众所周知，为避免员工离职后前往竞争对手公司上班，大多数企业都会要求受雇者签署竞业禁止条款(non-compete agreements)，日前，EDN姐妹媒体EETimes报道称苹果公司正以“违反竞业禁止条款”为理由，将前员工告上了法院。然而，苹果公司的这一立场遭到了Williams的挑战，威廉姆斯指责苹果巨人做错了事。

从双模5G到麒麟990系列处理器，荣耀V30 Pro亮出了华为5G终端标杆的底气。伴随着影像方面的巨大跃升，荣耀V30 Pro的外观也发生了很大的变化，但其内部的构造发生了哪些变化呢？

半导体行业的新市场从消费电子转向了AI相关的高性能计算，而这一转变也改变了原有追求良率的设计方法，而转向了追求性能。而Chiplet则有可能解决性能和良率之间的矛盾，成为下一代设计的主流并开启新的设计方法论。

本月月初，Imagination Technologies在上海进行了一次宣称是“15年来最重要的GPU IP发布”。这次发布的GPU IP新品名为A-Series，没有沿用早前以数字为系列代号的传统，而且似乎还弱化了PowerVR在产品名中的存在。

2019 ICCAD年会盛况空前，吸引了来自全球及海外的3000多位半导体行业专业人士参与。《电子工程专辑》和《电子技术设计》根据现场采访和报道对芯片设计服务趋势分析总结如下： 1. Chiplet是后摩尔时代的IP？ 2. 从Fabless到Design-Lite 3. 芯片设计也讲究个性定制 4. 芯片公司专利诉讼案件频发

高通总裁克里斯蒂安诺·安蒙(Cristiano Amon)日前在第四届“高通骁龙技术峰会”上表示，“Sub-6GHz+毫米波才是真正的5G(Real 5G)，有助于将覆盖范围和容量结合起来，这对于连接5G网络至关重要”，安蒙借此回应了此前关于用是否支持NSA/SA双模来辨别真假5G的说法，再次强调称，“凡是基于3GPP标准的都是真5G，没有真假之分”。如果非要给5G定义“真与假”，在他看来，只有……

2019 ICCAD年会盛况空前，吸引了来自全球及海外的3000多位半导体行业专业人士参与。在芯片设计的上游供应链中，EDA和IP是最具技术含量的价值节点。根据会议现场访谈和相关企业采访，我们对芯片设计的IP发展趋势分析总结如下：1. IP站在半导体金字塔的最顶端；2.RISC-V释放新的活力；3. IP开发的全球化；4. 本土IP厂商的生存之道。

作为IEEE固态电路协会的旗舰会议，国际固态电路会议(ISSCC)是工程师和研究人员展示固态电路和系统级芯片(SoC)最新研究成果的全球性学术交流论坛。ISSCC最早举办于1953年，几十年来一直享有“芯片奥林匹克”的美誉，代表着芯片领域的国际最高学术水平。

2019 ICCAD年会盛况空前，吸引了来自全国各地及海外的2800多位半导体行业专业人士参与。在本届年会的高峰论坛上，有五家EDA公司分别做了主题演讲并接受了行业媒体采访。从EDA供应商的角度来看中国芯片设计行业如何克服EDA/IP瓶颈而实现健康、快速增长......

“2019 全球高科技领袖论坛 - 全球CEO峰会&全球分销与供应链领袖峰会”(下文简称“全球双峰会”) 于11月7日～8日在深圳隆重举行，期间五大活动包括全球CEO峰会和全球电子成就奖颁奖典礼，全球分销与供应链领袖峰会和全球元器件分销商卓越表现奖颁奖典礼，以及与峰会同期举行的电子成就展展会不仅给演讲嘉宾、观众留下深刻的印象，很多话题仍在持续发酵。