所有半导体器件都表现出对温度敏感的相关性。在之前的文章中引入了温度的电压当量，我们将继续研究反向饱和电流的热行为的现象模型。

GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源，该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准，并且提供完整的软硬件安全方案，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。

有助于简化工业电源、便携式设备充电器和交流/直流适配器操作，节省电能~

Claude 3系列的旗舰模型Opus在本科水平专家知识(MMLU)、研究生水平专家推理(GPQA)、基础数学(GSM8K)等多个测试中均超越了OpenAI的GPT-4和谷歌的Gemini 1.0 Ultra，并在复杂任务上表现出接近人类水平的理解力和流畅性···

日前，AMD正式发布了其第六代Spartan FPGA产品——Spartan UltraScale+ FPGA系列，该产品系列能为边缘端各种I/O密集型应用提供成本效益与高能效性能，在基于28纳米及以下制程技术的FPGA领域带来业界极高的I/O逻辑单元比，较之前代产品可带来高达30%的总功耗下降···

全新 FPGA 能为嵌入式视觉、医疗、工业互联、机器人与视频应用提供高数量 I/O、功率效率以及卓越的安全功能 ···

在本次ISSCC 2024上北京大学的团队首次获得了ISSCC的最高级别年度奖励——年度杰出技术论文奖，这是集成电路设计领域国际年度唯一最高学术荣誉，由ISSCC技术评审委员会评审决定，每年全球仅颁发一项，这也是ISSCC自1953年创办70年以来国内首次获奖···

单个 DSP 用于嵌入式视觉、雷达、激光雷达和 AI 处理，在性能提升的前提下，带来显著的面积优化、功耗和成本的降低；针对 4D 成像雷达工作负载，新增的雷达加速器功能可提供高度可编程的硬件解决方案，显著提升性能；专为多传感器汽车、无人机、机器人和自动驾驶汽车系统设计中的传感器融合处理而设计~

在本文中，我们将分享用于评估PNP晶体管输入特性的实验室实验结果···

设计人员应采取哪些措施，以在嵌入式系统中实现良好的电源管理，同时确保满足或超越客户的需求和期望呢？

加利福尼亚大学河滨分校的研究团队通过引入同时和异构多线程(SHMT)框架，可以同时利用ARM多核处理器、英伟达GPU和谷歌张量处理器(Google TPU)等硬件加速器，在不额外增加新的处理器的情况下，让系统实现速度的大幅提升和和能耗的显著降低···

在2024年的IEEE国际固态电路会议(ISSCC)上，Meta展示了其AR系统上所使用的原型3D芯片，该芯片系统能够同时跟踪两只手，而所消耗的能量比单个芯片仅跟踪一只手的能量还要少40%，并且速度提高了40%···

在今天的文章中，我们将探讨一些技巧，帮助您实现代码审查现代化，从而获得开发人员的认可并提高您的效率。

在本文中，我们将描述温度的电压当量，并对其从能量的角度进行解释。

此前我先后通过光电池和多谐振荡器使运算放大器实现了真零输出，这次我将在此基础上使用电感器再度改进···