百亿美元硬件加速器市场正经历生态重构，Achronix以独有产品组合另辟蹊径，它带给那些比它大很多的伙伴们不只是生意，还有工程创新和生态

中科亿海微自主研制的基于40nm工艺的可编程逻辑芯片具有小尺寸、低功耗、高性能、高性价比的显著特点，具有完全自主的芯片架构、电路结构和EDA软件…

AI、ML和DL将继续推动工业4.0和5.0的发展，使生产力与效率更上层楼。在IoT和5G技术的协助下，自动化和机器人将与人类的奇思妙想和创造力融为一体，孕育出人类在10年前未曾想象的制造环境。FPGA促成了传感器融合，能够与众多物联网设备连接，充分把握制造环境下人工智能系统所需的高性能与灵活性之间的平衡。

每一次神舟载人飞船和SpaceX卫星的发射升空，都能吸引众多人关注。对于这些神秘的航天飞信器，你知道它们的信息都是怎么处理的吗？航天飞行器信息的处理依靠CPU/FPGA，而指令的执行则凭借存储器。目前市场上大多数售卖主芯片的厂商都是靠存储器起家的。Excelpoint世健公司的工程师Wolfe Yu在此对存储的分类以及它们各自的优劣进行了科普介绍。

本文介绍了使用16通道发射和16通道接收子阵列的实验结果，其中所有发射和接收通道都使用数字转换器集成电路(IC)中的强化型DSP模块来校准。与其它架构相比，这个多通道系统在尺寸、重量和功率上都更有优势。对比该系统的FPGA资源利用率后可发现，强化型DSP模块为多通道平台的设计人员解决了重大挑战。

本文阐释JESD204B标准的ADC与FPGA的接口，如何判断其是否正常工作，以及可能更重要的是，如何在有问题时排除故障。文中讨论的故障排除技术可以采用常用的测试与测量设备，包括示波器和逻辑分析仪，以及Xilinx的ChipScope或Altera的SignalTap等软件工具。同时阐明了接口信号传输，以便能够利用一种或多种方法实现信号传输的可视化。

莱迪思低功耗FPGA和机器视觉软件解决方案为联想（Lenovo）最新的ThinkPad X1系列产品开启优质PC体验新时代

现场可编程门阵列(FPGA)、片上系统(SoC)和微处理器等数据处理IC不断扩大在电信、网络、工业、汽车、航空电子和国防系统领域的应用。这些系统的一个共同点是处理能力不断提高，导致原始功率需求相应增加。设计人员很清楚高功率处理器的热管理问题，但可能不会考虑电源的热管理问题。与晶体管封装处理器本身类似，当低内核电压需要高电流时，热问题在最差情况下不可避免——这是所有数据处理系统的总体电源趋势。

为机器人、智能工厂和运动控制领域的应用带来优化的用户体验和更高的性能

eFPGA的大量应用，宣示着它的时代终于到来。预计在未来的五到十年内下线的芯片中，一大部份都会含有一定程度的eFPGA成份，并暗示着在不远的将来，eFPGA定将大有前途...

理论上来说，没有一个系统能免受攻击威胁，所有系统都有被攻击的危险。传统的网络安全系统可能会阻止许多攻击，但如果当系统固件处于最低级别时，这种传统的安全手段有时也可能无能为力。

传统的CPU已经越来越不堪重负，所以用硬件加速来减轻CPU的负担是满足未来性能需求的重要发展方向。未来的硬件发展需求对于用于加速的硬件平台提出了越来越高的要求，可以概括为三个方面：算力、数据传输带宽和存储器带宽。

本文（系列博文的第二篇）描述了使用CrossLink-NX FPGA连接基于SPI的外部组件。第一篇博文介绍了使用两个时钟域实现SPI接口。本文将介绍使用单个时钟域实现连接ADC（亚德诺半导体公司的ADC AD7476）的SPI接口。两个案例中呈现了两种截然不同的实现接口的方法。

本文（系列博文的第一篇）描述了使用CrossLink-NX FPGA连接基于SPI的外部组件。第一篇博文介绍了使用两个时钟域实现连接DAC（亚德诺半导体公司的AD7303 DAC）的SPI接口。第二篇博文将介绍使用单个时钟域实现连接ADC（亚德诺半导体公司的 ADC AD7476）的SPI接口。两个案例中呈现了两种截然不同的实现接口的方法。

有人问到网络安全（Cyber Security）和网络保护恢复（Cyber Resiliency）之间的区别。这个问题经常有人问起，因此我认为有必要通过一篇文章来解释两者之间差异。