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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
10nm的Helio X30年底问世,下一步目标7nm
在中国,GSM(即2G)技术会留存的久一些,而TD则会率先被淘汰。但在欧美地区则可能会是GSM先被淘汰而WCDM会留存更久。
智东西
2016-07-04
通信
处理器/DSP
制造/工艺/封装
通信
高速高频下,是时候向你的PCB工厂指定板材商了
据一位在PCB行业浸淫多年的资深人士透露,在高速材料领域,主要玩家还包括日本Panasonic(其中Megtron4,Megtron6最为经典,市占率非常高),台湾TUC(其中893系列竞争力强)、韩国Doosan(DS-7409系列性价比高),此外日本的Hitachi也有同类材料在售。
赵娟
2016-06-22
无线技术
PCB设计
通信
无线技术
RF器件跨越通信,在军事、医疗与工业领域也大放异彩
上个月底我在凤凰城拜访了NXP RF部门——事实上,这是前飞思卡尔的RF部门,NXP为了不触碰反垄断红线,一年前收购飞思卡尔的时候,将自己RF部门卖给了中国建广资本,而保留了飞思卡尔的RF部门,那时有人就打趣:亲生儿子都卖了。
赵娟
2016-06-14
FPGA
FPGA
松山湖˙中国IC创新高峰论坛之一:国产MEMS
松山湖˙中国IC创新高峰论坛上周五在东莞松山湖成功举办了第四届,大会上推广了9款新型IC产品,从各角度展示了中国创造在应用和性能等方面的突破。
赵娟
2014-05-22
传感器/MEMS
制造/工艺/封装
产业前沿
传感器/MEMS
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