今天的拆解对象，就像我之前拆解脉搏血氧仪一样，是通过2024年5月的Meh促销弄到的，两件装只花了我10美元···

在快速发展的技术领域，从以云端为中心到以网络边缘为中心的创新转变正在重塑数据的处理和利用方式···

最近，意法半导体人力资源和企业社会责任总裁Rajita D’Souza分享了意法半导体的可持续发展战略和近期工作重点···

最近，德国斯图加特大学的多学科联盟QHMI开发了一种全新的方法，使用量子传感器来检测微小而快速的神经信号，为非侵入性假肢控制提供了新的可能···

意法半导体（ST）第六届工业峰会于2024年10月29日召开，延续以“激发智能，持续创新”为主题，聚焦工业市场前沿技术和解决方案。峰会演讲嘉宾深入探讨了电源与能源、电机控制、自动化等领域的技术发展趋势和ST的创新成果，为构建更可持续的未来描绘了宏伟蓝图···

近期，代尔夫特理工大学和拉德堡德大学的研究人员开发了一种名为Densor的创新口腔内健康监测技术，为口腔健康监测提供了全新的解决方案···

近日，作为 Arm 一年一度的技术盛会，2024 年度技术大会 （Arm Tech Symposia 2024） 在上海和深圳成功举办。这次的大会十分特殊，以往 Arm 年度技术大会往往会专注于特定的应用市场，而今年的大会只聚焦于一个领域——AI···

氧化镓（Ga2O3）探测器是一种基于超宽禁带半导体材料的光电探测器，主要用于日盲紫外光的探测。其独特的物理化学特性使其在多个应用领域中展现出广泛的前景···

近年来，人工智能、高性能计算和可再生能源等技术快速发展，设备正在不断进化，变得更小、更强大、更智能且更加互联，“全面电气化”的时代正向我们一步步的走来，电力测试与测量领域正面临着前所未有的挑战···

QSPICE可以仿真变压器，即电气上等效于两个完美耦合电感器的理想元件。

微控制器 (MCU)和微处理器(MPU)有哪些不同之处？

在本文中，我们将讨论QSPICE的逻辑门，QSPICE是一种功能强大的仿真工具，可让用户设计和分析数字电路···

DECT NR+ (NR+)是一种无线连接标准，也是世界上第一种免运营商的 5G 技术，为应对先前未满足的工业物联网需求而专门设计···

设计师在仿真中必须监控的最重要的参数之一就是温度。

最近，得克萨斯大学的研究团队开发出一种新型热界面材料（TIM），这种材料引入了液态金属合金 Galinstan 与陶瓷氮化铝，组成一种机械化学介导的胶体液态金属，显著提升了实际应用中的热传导性能···