DECT NR+ (NR+)是一种无线连接标准，也是世界上第一种免运营商的 5G 技术，为应对先前未满足的工业物联网需求而专门设计···

设计师在仿真中必须监控的最重要的参数之一就是温度。

最近，得克萨斯大学的研究团队开发出一种新型热界面材料（TIM），这种材料引入了液态金属合金 Galinstan 与陶瓷氮化铝，组成一种机械化学介导的胶体液态金属，显著提升了实际应用中的热传导性能···

几年前，我们曾介绍过一种测量变压器绕组电感和并联电容的方法，而它不仅仅适合铁氧体磁芯变压器···

在电子产品维修过程中经常遇到电解、聚酯和MLCC等类型电容发生的故障，该如何查找故障并进行检测？

电离辐射如x射线和γ射线已被广泛研究和应用于医学成像、射线无损检测、科学研究等各个领域···

高集成度生物传感器芯片整合心电监测和神经感测信号输入通道与运动跟踪和嵌入式AI核心···

当万物互联邂逅人工智能，边缘计算正以前所未有的速度蓬勃发展···

在人工智能、5G通信、物联网等新兴技术蓬勃发展的当下，EDA/IP与IC设计技术正迎来新一轮的变革与机遇···

在近日举办的E维智库第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上，邀请了来自艾迈斯欧司朗、Qorvo、RAMXEED（原富士通半导体）、飞凌微、安谋科技、清纯半导体等企业的多位行业专家，共同探讨芯片技术在各个领域的应用和发展方向···

企业环境的快速数字化、复杂网络威胁的激增、安全法规的不断演变以及量子计算技术的崛起，在网络安全领域掀起了层层巨浪，行业对敏捷性和弹性也提出了更高的要求···

随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求应用的发展，硅的局限性变得越来越明显，宽禁带（WBG）材料，包括碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），被视为解决之道···

最近，我发表了一个简单的铂电阻温度检测器(PRTD)设计实例，该实例很大程度上受到了Nick Cornford早期巧妙的DI的启发。紧接着，读者们对我的设计发表了令人印象深刻且具有建设性的批评意见···

事实上，我想你可能会问，与Nick Cornford如此相似的电路是否真的值得单独发布。幸运的是，这只是我们故事的开始···

我对数字温度计越来越失望，它们都声称精度在0.1°C以内，但读数多的都能相差几度，显示出精确度的严重不足···