为了保证隔离势垒的坚固性，该控制器在生产时经过测试，隔离性能达到 6kVRMS，并将得到组件级 UL 1577 标准的认可，从而可为最终设备制造商节省数月的认证时间。

得益于一种创新的 BGA 封装结构，在该结构中电感器裸露在封装顶部并用作一个散热器，因而允许从任意方向与气流直接接触以实现更有效的冷却。

该器件集成了可编程可变增益 IF 放大器。这款双通道混频器具非常宽的 300MHz 至 6GHz 输入频率范围，得到了专门优化，而且在新的 3.6GHz 和 4.5GHz 5G 频段以及已经使用很长时间的 4G 频段具广泛的表征。

从用户的常规触摸中汲取能量来提高智能手机和可穿戴设备的能量效率，FENG或许可以实现...

Imec和Holst中心的研究人员相信他们拥有了世界第一款可同时测定流体中pH和氯离子(Cl-)水平的微型传感器...

新功能包括 SmartMesh® VManager™ 网络软件，这将网格网络容量无缝地增大至数千个节点。新的 Blink 模式提供超低功率漫游节点功能，使无线传感器节点的平均电流消耗降至不到 3µA。

A9159 的特色为极低的RF接收电流，在RX时如需要CPU运作总共只需要8mA；如CPU进入休眠时，整体电流更只要5mA。RF调变方式除了FSK外,还可支持展频调变(DSSS)。

今天又可以听免费的演唱会了，“发布会之王”的魅族今天又要发新机了。这一年使用的处理器几乎都是联发科。想当初魅族和三星、高通也合作愉快过，为何最后放弃转投联发科呢？魅族目前实际的财务问题和芯片困境到底有多严重？

时隔两年，Inspire 2 终于发布了！Inspire 系列缓慢的升级进程也是有好处的，大疆完全可以把自己在过去2年里最有代表性的新技术一股脑儿塞进 Inspire 2里面，技惊四座。

高效能的无线射频核心，内建的多种采样率的Audio Codec，快速的8051 CPU核心，支持多种应用情境的链接库。

麒麟950是否真的超越骁龙821？与小米子公司研发的“顶配CPU”相比有哪些优势？华为Mate9能否在麒麟960的助攻下，将深陷“炸机”泥潭的三星挤下安卓机皇宝座呢？

SuperFET III MOSFET系列兼具一流可靠性、低EMI、卓越效率和优异热性能，是高性能应用的理想之选。一流性能之外，该系列还提供了广泛的封装选择，赋予了产品设计者更大的灵活性，特别是对于尺寸受限的设计。

A8107M0的RF是笙科电子新一代的RF设计，拥有优异的特性并大幅改善前一代BLE产品的功耗。

GigaDevice GD32F450系列全新32位通用MCU基于200MHz Cortex-M4内核，持续发挥ARM技术的核心优势，以业界领先的强大处理效能与低功耗、高集成度、高可靠性和易用性的最佳组合，为工业控制与物联网等高性能计算需求提供高性价比解决方案。

艾睿BeagleBone Black Industrial板是加快从工厂自动化到机器人应用的概念验证（proof-of-concept）开发的一个理想评估平台。