首页
技术资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
图集
全部标签
技术实例
技术资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
视频工作室
ASPENCORE学院
社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
EDN杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
行业活动
2022 国际AIoT生态发展大会
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
电机驱动与控制论坛
临港高峰论坛
更多行业及技术活动
工程师社群活动
MCU大会&电机论坛
2023 AIoT生态大会
标题
简介
内容
作者
全部
标题
简介
内容
作者
全部
首页
技术资讯
模拟/混合信号
嵌入式系统
处理器/DSP
测试与测量
电源管理
通信
PCB设计
EDA/IP/IC设计
医疗电子
消费电子
汽车电子
工业电子
手机设计
物联网
人工智能
EDN原创
创新/创客/DIY
FPGA
eeTV
技术杂谈
芯品汇
技术实例
技术资源
视频中心
在线研讨会
EE直播间
资料下载
小测验
供应商资源
ASPENCORE学院
面包板社区
论坛
博客
问答
下载中心
评测中心
面包芯语
技术文库
E币商城
社区活动
ASPENCORE学院
EDN杂志
杂志订阅
杂志声明
编辑计划表
电子杂志下载
关于我们
双峰会
2021全球双峰会
CEO峰会回放
供应链峰会回放
全球电子成就奖
分销商卓越表现奖
图集
视频工作室
行业活动
2022 国际AIoT生态发展大会
2022 国际集成电路展览会暨研讨会(IIC Shanghai)
2022 全球 MCU 生态发展大会
电机驱动与控制论坛
射频与微波技术及应用研讨会
临港高峰论坛
更多行业及技术活动
工程师社群活动
×
杂志声明
我司杂志提供免费订阅,任何第三方平台的赠送或售卖行为均未获得我司授权,我司保留追究其法律责任的权利!
广告
资讯
标签
新品
更多>>
新品
采用CEM插卡模式的VectorPath®加速卡在业内率先通过PCIe Gen5 x16 32 GT/s认证
Achronix半导体公司今日宣布:其搭载了Speedster®7t FPGA器件的VectorPath加速卡已通过PCI-SIG的PCIe Gen5认证,并且是PCI-SIG 集成商列表中的第一款也是唯一一款通过 PCIe Gen5 x16 认证的FPGA(CEM)加速卡,传输速率达到了32GT/s。
Achronix
2023-05-26
FPGA
EDA/IP/IC设计
人工智能
FPGA
新思科技推出业内首款高性能仿真系统ZeBu Server 5,助力实现系统级芯片电子数字孪生
新思科技ZeBu Server 5硬件仿真系统首年销售容量超4000亿门,加速复杂SoC和多裸晶芯片系统设计
新思科技
2023-05-26
EDA/IP/IC设计
新品
EDA/IP/IC设计
东芝推出小型光继电器,高速导通有助于缩短半导体测试设备的测试时间
东芝今日宣布,推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”,其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。
东芝
2023-05-25
功率器件
电源管理
测试与测量
功率器件
思特威推出两颗高帧率面阵CMOS图像传感器新品,赋能工业机器视觉相机应用
思特威重磅推出2MP和1.3MP两颗高帧率工业面阵CMOS图像传感器新品——SC235HGS和SC135HGS。
思特威
2023-05-25
传感器/MEMS
光电及显示
工业电子
传感器/MEMS
SABIC ULTEM™树脂家族又添新成员为连接器等薄壁元件提供可着色、高流动性、玻纤增强牌号
沙特基础工业公司(SABIC)今天宣布其耐高温ULTEM™树脂系列又添新成员。
沙特基础工业公司
2023-05-25
新材料
接口/总线
制造/工艺/封装
新材料
电池技术大突破,日本开发出全固态空气蓄电池
5月24日,据早稻田大学官网消息,由日本山梨大学和早稻田大学合作组成的研究团队开发出以质子交换膜为电解质,以具有氧化还原活性的有机物为负极的全固态空气蓄电池。这种电池可反复充放电,轻便且安全性好,在弯折状态下也能使用,有望应用于便携电子设备。
综合报道
2023-05-25
电池技术
电源管理
安全与可靠性
电池技术
制程有望推至0.2nm?英特尔展示新堆叠式CFET晶体管架构
近日,在比利时安特卫普举行的 ITF World 2023大会上,英特尔技术开发总经理 Ann Kelleher 介绍了几个关键领域最新技术发展,其中就包括了英特尔将采用堆叠式 CFET 晶体管架构,这也是英特尔首次公开介绍新的晶体管设计。
综合报道
2023-05-25
制造/工艺/封装
安全与可靠性
通信
制造/工艺/封装
像纸一样折叠弯曲,我国研制出高柔韧性单晶硅太阳电池
5月24日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所(以下简称中科院上海微系统所)官网消息,中科院上海微系统所的研究团队研制出可以像纸片一样弯曲,且不易断裂的高柔韧性单晶硅太阳电池。相关成果在国际学术期刊《自然》(Nature)发表,并被选为当期的封面。
综合报道
2023-05-25
电池技术
安全与可靠性
电源管理
电池技术
三星全新Sensor OLED,首款内置指纹及心率传感的面板
近日,在美国举行的 2023 年 SID Display Week 活动中,三星展示了一款全新的屏幕面板名为Sensor OLED,是全球首款内置指纹传感器和心率传感器的OLED面板。
综合报道
2023-05-24
光电及显示
传感器/MEMS
嵌入式系统
光电及显示
Microchip推出全新VSC8574RT PHY器件,进一步扩大耐辐射千兆以太网PHY产品阵容
新产品同时支持铜缆和光纤接口,增加了航天应用的灵活性
Microchip
2023-05-24
通信
网络/协议
航空航天
通信
意法半导体发布100V工业级STripFET F8晶体管,优值系数提高40%
意法半导体的STL120N10F8 N沟道100V功率MOSFET拥有极低的栅极-漏极电荷(QGD)和导通电阻RDS(on),优值系数 (FoM) 比上一代同类产品提高40%。
意法半导体
2023-05-24
功率器件
分立器件
电源管理
功率器件
Qorvo为1.8GHz DOCSIS 4.0线缆应用带来出众性能
Qorvo宣布,Qorvo旗下的1.8GHz DOCSIS 4.0产品组合又添新成员。
Qorvo
2023-05-24
接口/总线
模拟/混合信号/RF
放大/调整/转换
接口/总线
铠侠推出全新BG6系列消费级固态硬盘,引领PCIe®4.0高性价比主流
全新硬盘采用第6代BiCS FLASH™ 3D闪存;2048GB的固态硬盘保持M.2 2230的外形规格
铠侠
2023-05-24
缓存/存储技术
消费电子
新品
缓存/存储技术
东芝推出有助于降低设备待机功耗的高电压、低电流消耗LDO稳压器
东芝今日宣布,推出新TCR1HF系列LDO稳压器的前三款产品——“TCR1HF18B”、“TCR1HF33B”和“TCR1HF50B”,分别提供1.8V、3.3V和5.0V的输出电压。
东芝
2023-05-23
电源管理
新品
电源管理
Vishay推出新型第三代650V SiC肖特基二极管,提升开关电源设计能效和可靠性
器件采用MPS结构设计,额定电流4A~40A,正向压降、电容电荷和反向漏电流低
Vishay
2023-05-23
功率器件
新材料
电源管理
功率器件
总数
1347
/共
90
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
尾页
广告
热门新闻
产业前沿
安卓与鸿蒙系统被指高危漏洞:指纹识别可被破解
广告
产业前沿
传闻华为将讨论14nm和12nm芯片,麒麟A2芯片即将回归
广告
产业前沿
OPPO终止芯片子公司ZEKU(哲库)业务,内部员工指三个疑点
广告
智能硬件
2023 松山湖中国IC创新高峰论坛:看十家新创公司如何玩转AR/VR/XR x 元宇宙
广告
处理器/DSP
DPU,如何在ChatGPT的浪潮中快速崛起?
广告
产业前沿
中国网络安全审查办对美光产品下“禁令”,因未通过网络安全审查
广告
电源管理
电池技术大突破,日本开发出全固态空气蓄电池
缓存/存储技术
全球首款类3D NAND DRAM单元阵列,或将改写内存行业
热门TAGS
产业前沿
消费电子
电源管理
EDN原创
技术实例
处理器/DSP
汽车电子
通信
传感器/MEMS
新品
无线技术
人工智能
EDA/IP/IC设计
模拟/混合信号/RF
制造/工艺/封装
物联网
工业电子
手机设计
查看更多TAGS
广告