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新品
无需电池?这种设备能让你随时随地监测口腔健康
近期,代尔夫特理工大学和拉德堡德大学的研究人员开发了一种名为Densor的创新口腔内健康监测技术,为口腔健康监测提供了全新的解决方案···
综合报道
2024-12-03
传感器/MEMS
安全与可靠性
无线技术
传感器/MEMS
英伟达或推中国特供RTX 5090 D,硬件与5090完全相同?
据外媒曝光的消息,英伟达即将推出的50系显卡也会推出专门的中国特供版本,名称为GeForce RTX 5090 D···
谢宇恒
2024-11-27
新品
测试与测量
接口/总线
新品
下一代汽车微控制器:意法半导体技术解析
意法半导体(ST)深耕汽车市场已有30余年的历史,其产品和解决方案覆盖普通车辆的大多数应用系统。随着市场的发展,意法半导体的产品也在不断升级改进,其中的重要产品汽车微控制器(MCU)也不例外···
意法半导体
2024-11-22
汽车电子
自动驾驶
安全与可靠性
汽车电子
全面电气化时代来临,泰克推出革命性测试设备
近年来,人工智能、高性能计算和可再生能源等技术快速发展,设备正在不断进化,变得更小、更强大、更智能且更加互联,“全面电气化”的时代正向我们一步步的走来,电力测试与测量领域正面临着前所未有的挑战···
谢宇恒
2024-11-19
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
兆易创新推出GD32G5系列Cortex®-M33内核高性能MCU,全面激发工业应用创新活力
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,正式推出基于Arm® Cortex®-M33内核的GD32G5系列高性能微控制器···
兆易创新
2024-11-19
新品
MCU
工业电子
新品
兆易创新推出EtherCAT®从站控制芯片,工业自动化的卓越选择
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,正式推出EtherCAT®从站控制芯片···
兆易创新
2024-11-19
新品
工业电子
处理器/DSP
新品
意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能
面向空调、家电和工厂自动化等工业电机驱动装置和充电站、储能系统、电源等能源应用的功率控制···
意法半导体
2024-11-19
新品
工业电子
分立器件
新品
瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列
全新产品几乎适用于任何应用,大幅减少元件数量、BOM成本和占板空间···
瑞萨电子
2024-11-19
新品
嵌入式系统
EDA/IP/IC设计
新品
瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC
第五代R-Car SoC为集中式E/E架构,带来面向未来的多域融合解决方案,并支持Chiplet扩展···
瑞萨电子
2024-11-19
新品
汽车电子
处理器/DSP
新品
艾迈斯欧司朗Belago红外LED,助力Supernode打造高精度避障扫地机器人
Supernode与艾迈斯欧司朗携手,通过Belago红外LED实现精准扫地机器人避障;得益于Belago出色的红外补光功能,使扫地机器人能够大大提升其识别物体的能力,实现精准避障;Belago点阵照明器采用迷你封装,兼容标准无铅回流工艺,适用于各种3D传感平台,包括移动设备、物联网设备和机器人。
艾迈斯欧司朗
2024-11-19
新品
处理器/DSP
无人机/机器人
新品
艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED:打造未来户外及体育场照明新标杆
全球领先的光学解决方案供应商艾迈斯欧司朗(瑞士证券交易所股票代码:AMS)今日宣布,推出新一代高性能LED——OSCONIQ® C 3030···
艾迈斯欧司朗
2024-11-19
新品
光电及显示
分立器件
新品
Vishay推出适用于恶劣环境的紧凑型密封式SMD微调电阻器
新的TS7系列采用 6.7 mm x 7 mm的紧凑尺寸,功率密度高,可提供0.5 W的额定功率和IP67密封等级···
Vishay
2024-11-19
新品
分立器件
工业电子
新品
Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代无线 SoC,巩固在物联网超低功耗无线连接领域的领导地位
新型先进低功耗蓝牙SoC 带来更高效率和超强处理能力,为广泛物联网应用提高性能和灵活性···
Nordic Semiconductor
2024-11-19
新品
处理器/DSP
无线技术
新品
Molex莫仕利用SAP解决方案推动智能供应链协作
实时供应链的可见性与采购订单透明度的提升,有助于同步高科技全球供应链的各环节,进而提升客户服务水平。在18个月的时间里,有900家供应商被纳入Molex莫仕供应链,这些供应商每年负责交付7万个零部件,涉及的交易额超过10亿美元。与SAP的长期成功合作以及对SAP业务网络(SAP Business Network)的应用,推动了新功能的开发,帮助Molex莫仕进一步挖掘出更多潜在商业价值。
Molex
2024-11-19
新品
物联网
制造/工艺/封装
新品
Melexis推出超低功耗车用非接触式微功率开关芯片
全球微电子工程公司Melexis宣布,推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235,该产品以卓越的可靠性和高度可预测的输出更新率公差,为汽车微功率应用领域带来重大突破···
Melexis
2024-11-19
新品
分立器件
制造/工艺/封装
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