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光电及显示
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光电及显示
大联大世平集团推出基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案
2023年2月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。
大联大世平
2023-02-02
处理器/DSP
传感器/MEMS
光电及显示
处理器/DSP
NeuralTree,一种治疗脑部疾病的神经芯片面世
据科技日报消息,瑞士洛桑联邦理工学院研究人员将低功耗芯片设计、机器学习算法和柔性植入式电极相结合,制作出一种神经接口,可识别和抑制各种神经系统疾病症状。研究成果近日发表在《IEEE固态电路》杂志上。
综合报道
2023-02-01
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
摩尔斯微电子和群光电子合作推出全球首款Wi-Fi Certified HaLow物联网安防摄像头
远距离、低功耗的无线摄像头将彻底改变物联网的安全性,使人安心无虞
摩尔斯微电子
2023-01-30
通信
物联网
光电及显示
通信
苹果折叠屏手机快来了,新专利解决折叠屏开裂问题
美国专利商标局日前公布了苹果公司一项关于折叠屏的专利申请,涉及一种独特的保护性防裂覆盖层结构,该专利具体描述了显示模块和保护覆盖层结构,它们可以在弯曲的、柔性的、贴合的和可折叠的显示模块中实现,特别是弯曲的、柔性的、贴合的和可折叠的显示面板。如果这项专利成真,那么苹果未来将有效地颠覆现在消费者对于折叠手机铰链处屏幕易裂的问题。
EDN China
2023-01-16
产业前沿
光电及显示
手机设计
产业前沿
苹果下一代Apple Watch Ultra将采用microLED技术
据EDN电子技术设计了解,下一代 Apple Watch Ultra 将率先过渡到 microLED 技术,预计整个 Apple 产品系列都将采用升级后的显示屏。唯一的问题是,microLED 技术的过渡期会较漫长,可能需要整整十年时间才覆盖于 iPhone、iPad 和 Mac 系列。
综合报道
2023-01-16
产业前沿
光电及显示
消费电子
产业前沿
iPhone 15还没上市,iPhone 16就已提前曝光
作为手机界的顶流之一,苹果前段时间关于iPhone 15系列的爆料接连不断,没想到还没等到它发布,明年发售的iPhone 16系列的爆料倒是一个个冒出来了。那就让我们一起看看iPhone 16系列会有哪些改动和升级吧。
综合报道
2023-01-13
手机设计
处理器/DSP
传感器/MEMS
手机设计
Imagination与Synopsys携手加快移动端与数据中心3D可视化技术的发展
IMG CXT GPU与Synopsys Fusion QIK一同优化移动光追应用的PPA
Imagination
2023-01-13
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
数据中心
处理器/DSP
使用机器视觉提高制造性能
到2030年,商用机器视觉预计将成为一个价值近260亿美元的全球产业。本文将介绍如何在制造业中使用机器视觉以提高效率、竞争力和面向未来的方法。
Emily Newton
2023-01-12
人机交互
光电及显示
传感器/MEMS
人机交互
DxO 推出 1693 款全新光学模块
为佳能 EOS R6 Mark II、富士 X-T5、索尼 A7R V和部分适马镜头提供无与伦比的校正
DxO
2023-01-12
光电及显示
光电及显示
Imagination通过IMG DXT GPU为所有移动游戏玩家带来可扩展的高级光追技术
无论在主流设备还是高端设备上,首款D系列GPU都能令画面惊艳无比
Imagination
2023-01-11
处理器/DSP
光电及显示
新品
处理器/DSP
Teledyne e2v发布首款适用于任何光照条件、无运动伪影的ToF传感器Hydra3D+
Teledyne e2v发布新款飞行时间(ToF)CMOS图像传感器Hydra3D+,像素分辨率为832×600,为多功能3D检测和测量量身定制。
Teledyne e2v
2023-01-10
传感器/MEMS
光电及显示
测试与测量
传感器/MEMS
CEVA和LG合作为智能家电带来智能视觉处理技术
LG8111边缘AI SoC采用CEVA-XM4视觉DSP提升智能家电的性能和功能
CEVA
2023-01-10
处理器/DSP
传感器/MEMS
无人机/机器人
处理器/DSP
CES 2023:ADAS重回主导地位
在CES 2023上发布的业界消息主要都着重于辅助驾驶和自动驾驶,并将这些发展作为其最终实现自动驾驶发展蓝图的一部分...
Majeed Ahmad
2023-01-10
自动驾驶
安全与可靠性
无线技术
自动驾驶
AMD在CES 2023开幕主题演讲中强调高性能和自适应计算的未来
AMD首席执行官和包括微软、惠普、联想、Magic Leap和Intuitive Surgical在内的合作伙伴展示了AMD推动人工智能、混合办公、游戏、医疗、宇宙探索和可持续计算等领域发展的技术 。推出全新的移动CPU和GPU,包括首款搭载专用AI引擎的x86 PC CPU和具有领先游戏性能的新型3D堆叠桌面处理器,并预览了领先AI的推断加速器和数据中心APU 。
AMD
2023-01-09
处理器/DSP
光电及显示
通信
处理器/DSP
意法半导体和钰立微电子在 CES 2023上展出合作成果:适用于机器视觉和机器人的3D 立体视觉摄像头
双方将通过立体摄像头数据融合技术演示3D立体深度视觉, *AIoT 、AGV小车和工业设备依靠3D立体摄像头跟踪快速运动物体;参考设计利用意法半导体的高性能近红外全局快门图像传感器,确保打造出最佳品质的深度感测和*点云图资讯
意法半导体
2023-01-05
光电及显示
传感器/MEMS
处理器/DSP
光电及显示
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1460亿个晶体管,13个小芯片,AMD展示史上最大芯片
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