PCB设计工具近年来已得到稳步发展，以应对这种日渐复杂的设计领域所带来的挑战。一项重大改变——3D功能的采用，有望使设计者可以兼顾设计创新和全球市场的竞争力。

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

说起开关电源的难点问题，PCB布板问题不算很大难点，但若是要布出一个精良PCB板一定是开关电源的难点之一，原因是PCB布板时考虑的因素还是很多的……

内部结构布局合理，电路做工上乘。5个开关触点，仅仅使用了中间的一个。是不是可以自己动手扩充功能呢？

本应用笔记说明从印刷电路板 (PCB) 移除塑封球栅阵列封装 (PBGA) 的建议程序。

走线的好坏将直接影响到整个系统的性能，大多数高速的设计理论也要最终经过Layout得以实现并验证，由此可见，布线在高速PCB设计中是至关重要的。

多年来，PCB似乎在电子工程领域被「降级」，成了只在幕后默默付出的无名英雄，经理们认为PCB布线是微不足道的制造问题，并非设计工程师需要关心的；但随着数字电路变得越来越快，以及RF电路也被放进PCB，电路板在很多设计中变成了限制因素，计算机辅助设计(CAD)工具虽然能帮助工程师设计电路板，但CAD的自动绕线功能通常会带来更多问题…

微处理器和专用集成电路 (ASIC) 需要低电压和大电流电源。测试这些电源对设计人员来说可能是一个挑战，并且可能难以确认是否符合规范。本设计实例将讨论负载瞬态测试的一些细节，以及简化在苛刻条件下进行测试的一些方法。

对于元器件在万能板上的布局，大多数人习惯“顺藤摸瓜”，就是以芯片等关键器件为中心，其他元器件见缝插针的方法。这种方法是边焊接边规划，无序中体现着有序，效率较高。但由于初学者缺乏经验，搭出来的板是这样的……

器件失效的元凶是什么？

柔性混合电子技术正展开从实验室走向市场的崭新旅程，展现其横跨航空、消费电子、医疗保健、机器人和工业自动化等领域的成果；而在这些领域的许多单位与业者也试图透过这项新技术发掘自家的利基市场...

随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量SMT、BGA的PCB，而客户在贴装元器件时要求塞孔，到底有哪些用处呢？

电子设备系统过热会造成电子元件过快损耗、性能下降、停止工作，甚至引起安全问题。电子设备之间以电磁传导、感应和辐射彼此关联并相互影响，从而对设备和人员造成干扰、影响和危害。此外，电子设备运行中的机械形变、疲劳等会直接影响其使用寿命……因此，我们在做电源管理及功率器件设计时必须对多个物理场进行分析。

每次串行数据速率提高，其都会暴露出掩盖在低速下的问题。许多这些问题是因为PCB走线、过孔和连接器中发生损耗引起的信号完整性下降而造成的。虽然信号完整性问题的解决方案有很多，但每种方案都有其自身的缺点。解决这些问题的一种应对措施是使用线缆配件取代PCB走线。

你怎么处理电子邮件信箱收到的垃圾信？删除还是会看一看内容？EDN总编辑的经验谈告诉我们，有时候垃圾信可是大有用处的…