随着碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带器件的推出，电力电子技术发生了翻天覆地的变化。事实上，这些材料的特性使其特别适合在高压和高开关频率下所运行的应用，并能提供比最先进的硅基功率器件更好的效率和散热管理。

本文探讨了如何使物联网(IoT)设备更加节能。在重点介绍毫微功耗运输模式和睡眠模式的关键作用之前，快速回顾了电池管理。 最后，提供了一种新的解决方案，与传统方法相比，它可以更好地优化电池管理的这两个方面，从而降低功耗水平和电路板空间。

在半导体产业日益关注封装技术创新，以超越芯片微缩的困境之际，晶圆厂联手封测厂的合作伙伴关系将支撑起下一代封装技术，并彰显封装技术在半导体供应链的重要意义...

MWC 2023(世界移动通信大会2023)于2月27日在巴塞罗那正式向全球移动产业伙伴开启，大会也于3月2日正式落下帷幕。展会持续五天，根据官方数据统计，2023年MWC有2000多家全球厂商参展，中国有以OPPO、荣耀为代表的共计28个国产厂商参展。本次展会，各大厂商纷纷拿出自己的看家本领，可谓是亮点多多，今天就带大家一起看看展会上国产厂商展现的那些亮眼技术吧~

有关电池创新的新闻往往会突出新的电池封装概念和新材料，它们有朝一日可能能够比当今的锂电池技术储存更多的电量。电池的另一个部分——电池管理系统(BMS)——则往往不为人所知，但却需要跟进并以此来支持电池创新。

传统上，AC/DC电源设计只能针对特定负载和线路条件进行优化。这源于在常用固定频率下的经典模拟控制和简单脉宽调制技术，这些限制通常会导致在极端工作范围内产生更高的元器件应力。

本文重点在于讨论如何使用更简略的步骤进行IEC 61000-4-3标准的EMI/EMC测试，以加快产品开发时间...

3月1日，小米又宣布预研固态电池技术，通过将电解液替换为固态电解质，不仅能量密度突破1000Wh/L，更大幅提升低温放电性能和安全性，称“有望一举解决手机电池三大痛点”。

3月1日，微软宣布，为Win11平台上的Phone Link应用程序添加对iPhone的支持。用户通过该应用程序连接PC和iPhone之后，可以在PC端拨打和接听电话、发送和接收短信、直接在PC上查看iPhone的通知。预览版要求Phone Link应用程序版本1.23012.169.0或更高版本。

我需要用一个电路来限制某些耗散受限设备的电压。它必须将电压限制在最大1.5V，具有对称限制，能够接受2A的电流，并且在1V时漏电流小于100µA。可以用两个串联的齐纳二极管，阳极到阳极，达到目的，但稳压值为0.8V和2W耗散的齐纳二极管在市场上找不到。

GaN HEMT的保护电路必须比硅基MOSFET中使用的传统短路和过流保护方法更快。

尽管化学机械抛光(CMP)有一段时期一直是最常用的基板抛光技术，但随着一种新引进的技术——等离子体抛光干式蚀刻(PPDE)被提出，可望克服CMP带来的一些限制。

在本文中，我们利用Espruino Pico设计了一个简单的热传感器，它能够在超过特定温度时触发报警器并驱动更强大的负载。通过修改代码，还可以创建高效的“窗口热控制”。

据外媒消息，传音Tecno在世界移动通信大会(MWC 2023)上展示了其Chameleon Coloring Technology(变色龙着色技术)。这项技术可以嵌入到智能手机的背板中，只需按一下控制键，就可以在手机的背板上产生多种颜色的变化。

据Arteris官网消息，系统IP供应商Arteris宣布推出物理感知片上网络（NoC）互连IP Arteris FlexNoC 5，可使SoC架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功率、性能和面积（PPA）的物理约束管理，以提供连接SoC的物理感知IP。该技术使物理融合速度比手动优化快5倍，且布局团队可以减少汽车、通信、消费电子、企业计算和工业应用的迭代次数。