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LCP是什么? 有哪些应用?

2021-10-12 高速射频百花潭 阅读:
iPhone X 首度规模使用 LCP 软板意义重大,可解读为苹果为5G 提前布局与验证;对于消费电子行业层面,LCP 软板正成为高频高速和小型化趋势下新的软板技术浪潮。

iPhone X 推动 LCP 浪潮2017 年苹果在旗舰机 iPhone X 上首度规模应用 LCP (液晶聚合物)天线和 LCP 软板,用于提高天线的高频性能并减小空间占用。其中 LCP 天线单机价值约为 8-10 美元,而 iPhone 7 的独立 PI 天线单机价值约为 0.4 美元,从 PI 天线到 LCP 天线单机价值提升约 20倍。此外 iPhone X 还在中继线和摄像头中使用 LCP 软板。我们认为,iPhone X 首度规模使用 LCP 软板意义重大,可解读为苹果为5G 提前布局与验证;对于消费电子行业层面,LCP 软板正成为高频高速和小型化趋势下新的软板技术浪潮。Kmpednc

存量替代、品类扩张、架构升级奠定 LCP 行业成长逻辑Kmpednc

1)存量替代:软板的柔性是其小型化的关键,而 LCP 软板兼有良好的柔性能力和高频高速性能,我们看好小型化趋势下 LCP 软板对 PI 软板的替代,以及 LCP 软板对天线传输线和传统高速接口传输线的替代;Kmpednc

2)品类扩张:预计 2018 三款新 iPhone 均配置LCP 天线,且未来有望应用到 MacBook、iPad、Apple Watch 等全线产品,同时安卓高端机型有望逐步跟进;Kmpednc

3)架构升级:随着MIMO 普及及其阶数增加,天线数量增多且设计更复杂。仅考虑手机天线的部份,我们预计2017-2021年LCP天线市场有望从3.72亿美元增长到 42.42 亿美元,CAGR 高达 84%。Kmpednc

集成天线和射频前端等元器件的的 LCP 封装将为长期趋势Kmpednc

伴随手机、可穿戴产品等对小型化的极致追求,将元器件埋置在多层电路板中是行业技术长期发展趋势。5G 时代天线和射频前端中的元器件数量都将急剧增加,将毫米波电路埋置封装到多层电路板内的需求日益迫切。多层结构的 LCP 可实现天线和射频前端等高频电路的模组化封装,其功能属性和产品价值均得到质的提升。Kmpednc

产业链日趋完善,大陆公司迎来切入机会,首推立讯精密Kmpednc

在 iPhone X 量产初期,村田凭借多年的积累,成为全产业链的独家供应商。但由于良率和产能爬坡不及预期,因此苹果紧急引入嘉联益(软板)和安费诺(模组)以确保供应稳定。据产业调研我们了解到村田已转售模组段设备,未来将聚焦基材和软板。而大陆公司中,立讯已率先切入 iPhone LCP 天线供应链,成为模组段主力之一,有望获得 2018 年 30-50%份额,并将长期受益于 LCP传输线等各类新应用。我们首推立讯,同时看好产业链公司信维通信(目标垂直一体化)、生益科技(LCP FCCL)等。Kmpednc

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来源:中信建投证券

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