高通每年的骁龙旗舰平台都让外界关注,传言在骁龙845之后,骁龙855将上位。从习惯来看,骁龙旗舰SoC一般选择在当年Q4发布,理论上我们还有相当一段距离,只是,总有“好队友”忍不住。

目前国外爆料者Roland Quandt在推特上表示,日本软银在今年2月份发表的财报中已经透露了高通骁龙855处理器的部分信息,包括最核心的基带部分。

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软银本身作为日本运营商巨头,在正式财报中如此阐述,已经很具说服力。而更妙的地方在于,软银是ARM的母公司(2016年全资收购),而高通骁龙的大量IP授权来自ARM,这还不权威?

同时仔细看的话,这一代骁龙855后缀了一个“Fusion”字样,让人不禁想起苹果的A10 Fusion,暗示强大的性能表现。

和之前预期不同的是,软银表示高通骁龙855搭载的基带并不是今年2月发布的X24 LTE基带,而是2016年发布的X50基带,尽管X50基带的工艺不如X24先进,不过也可以支持5G通信技术。

X50基带支持3.5GHz/4.5GHz中频(Sub 6GHz,我国将采用),也支持28GHz/38GHz的高频(毫米波),在目前大量的5G实验中作为主力使用,可能稳定性、兼容性是高通使用它的主要原因。

高通此前已经确认,首款5G手机将在2019年上半年推出,看来节奏没有变化,2019年的CES/MWC会是以骁龙855为代表的5G手机亮相的主舞台。

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