现场可编程门阵列(FPGA)、片上系统(SoC)和微处理器等数据处理IC不断扩大在电信、网络、工业、汽车、航空电子和国防系统领域的应用。这些系统的一个共同点是处理能力不断提高，导致原始功率需求相应增加。设计人员很清楚高功率处理器的热管理问题，但可能不会考虑电源的热管理问题。与晶体管封装处理器本身类似，当低内核电压需要高电流时，热问题在最差情况下不可避免——这是所有数据处理系统的总体电源趋势。

为机器人、智能工厂和运动控制领域的应用带来优化的用户体验和更高的性能

eFPGA的大量应用，宣示着它的时代终于到来。预计在未来的五到十年内下线的芯片中，一大部份都会含有一定程度的eFPGA成份，并暗示着在不远的将来，eFPGA定将大有前途...

理论上来说，没有一个系统能免受攻击威胁，所有系统都有被攻击的危险。传统的网络安全系统可能会阻止许多攻击，但如果当系统固件处于最低级别时，这种传统的安全手段有时也可能无能为力。

传统的CPU已经越来越不堪重负，所以用硬件加速来减轻CPU的负担是满足未来性能需求的重要发展方向。未来的硬件发展需求对于用于加速的硬件平台提出了越来越高的要求，可以概括为三个方面：算力、数据传输带宽和存储器带宽。

本文（系列博文的第二篇）描述了使用CrossLink-NX FPGA连接基于SPI的外部组件。第一篇博文介绍了使用两个时钟域实现SPI接口。本文将介绍使用单个时钟域实现连接ADC（亚德诺半导体公司的ADC AD7476）的SPI接口。两个案例中呈现了两种截然不同的实现接口的方法。

本文（系列博文的第一篇）描述了使用CrossLink-NX FPGA连接基于SPI的外部组件。第一篇博文介绍了使用两个时钟域实现连接DAC（亚德诺半导体公司的AD7303 DAC）的SPI接口。第二篇博文将介绍使用单个时钟域实现连接ADC（亚德诺半导体公司的 ADC AD7476）的SPI接口。两个案例中呈现了两种截然不同的实现接口的方法。

有人问到网络安全（Cyber Security）和网络保护恢复（Cyber Resiliency）之间的区别。这个问题经常有人问起，因此我认为有必要通过一篇文章来解释两者之间差异。

平台扩展了客户在从神经网络诊断到工业物联网 (IIoT) 和工厂自动化等应用中设计安全可靠系统的选择

网络边缘设备的爆发式增长推动着新应用的开发，这些应用可以将大量原始数据转化为有用的、可操作的信息，便于实时决策。莱迪思sensAI 4.1解决方案集合提供即用的AI/ML工具、IP核、硬件平台、参考设计和演示以及定制设计服务，将网络边缘设备和应用快速推向市场。

为了适应未来硬件加速、网络加速对片外存储器的带宽需求，目前市面上的高端FPGA主要采用了两种解决方法。第一种最常见的就是HBM2高带宽存储器，第二种是GDDR6存储器。

莱迪思半导体宣布锐志天宏选择莱迪思低功耗FPGA为其最新的计算机数控（CNC）系统提供高性能、可靠的工业级用户数据报（UDP）协议。