广告

CPU顶盖为啥不用散热更好的银?

2019-08-23 09:44:55 阅读:
按实际测试结果来说银的导热确实要好于铜材质,并且电阻、损耗更低……

DIY玩家都知道CPU的顶盖为铜材质的金属,而为了增加硬度和耐腐蚀性等,CPU制造商会在铜的表面镀一层镍,所以我们看到CPU顶盖不是铜的颜色,同时为了让提高CPU的焊接紧密度和芯片安全性,又要添加阻挡层和一层浸润贵金属,一般为钛、镍、钒和金,这就是一块CPU顶盖的所有材质了。DREednc

CPU为啥需要顶盖?

CPU顶盖其实是我们俗称的叫法,它的全称为集成散热器,按字面意思也不难理解,它是帮助CPU芯片起到散热作用的,因为CPU芯片(裸片)的表面积很小而发热却不小,需要有效地把热量传导出去,所以顶盖的第一个作用是散热。DREednc

020ednc20190822DREednc
DREednc

CPU构造(图源网络)DREednc

 

出了散热以外顶盖还有一个重要的作用,在我们安装CPU时,如果直接将裸片与散热器连接的话,会对其造成一定程度的物理伤害,进一步影响到CPU与主板的连接,顶盖能够为裸片起到保护作用、承载了散热器的压力,所以CPU顶盖的是很重要的。DREednc

顶盖为啥用铜不用银?

按实际测试结果来说银的导热确实要好于铜材质,并且电阻、损耗更低,但本质上银与铜的导热还是一个量级,无质的区别,并不能给CPU性能带来实质的提升。DREednc

第二个原因就是价格了,银的价格按照2019年行情来算大约是铜的100倍,制作相同体积的顶盖,银材质的用量是铜的1倍以上,再计算上价格的因素,整体下来银材质带来的散热受益远远小于耗材费,所以这是不用银的一个重要原因。DREednc

铜顶盖好在哪里?

除了价格方面的因素以外,银材质本身也是有一定的缺陷来证明他并不适合用于制作CPU顶盖,首先银很软,带过银首饰的小伙伴们都知道我们用手发力都可以改变银的外在形态,所以首先它并不能为CPU核心分担来自散热器的压力,起不到任何保护作用,进而影响导热性。还有要注意的一点就是银的氧化性,暴露在空气下很容易氧化成黑色,所以CPU顶盖一般不采用银材质来制作。DREednc

  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • 商务部暂停天然砂对台湾地区出口,台积电难受了 据EDN电子技术设计了解,商务部网站8月3日早晨8点发布最新消息,表示将从即日起暂停天然砂对台湾地区出口。不少网友认为暂停天然砂对台湾地区的出口,此举将严重影响台湾的建筑业,实则影响不仅仅如此。台湾地区天然砂进口量的90%以上来自大陆,而台湾芯片占台湾2021年出口额的34.8%。网友称商务部暂停天然砂对台湾地区出口是捏到了台湾半导体制造业的七寸。
  • 美国参议院批准价值2460亿美元的芯片法案 美国参议院周三通过立法,以超过 750 亿美元支持国内半导体产业。GlobalFoundries、英特尔、三星代工厂、德州仪器、台积电和其他在美国建立半导体制造设施的公司或将受益。
  • 空调也“怕热”?空调工作临界点到底是什么? 深圳最高气温突破40℃!很多网友戏称:这条命是空调给的,不敢走出空调房。但同时,这两天明显感觉空调动力不足了,以为家里的空调坏了。与此同时,关于格力空调“怕热”遭遇“空调工作临界点”罢工的成了网友关注的热点。
  • 林志颖驾特斯拉出车祸:特斯拉回应起火原因不明,网友质疑 据EDN电子技术设计了解,7月22日上午10时50分左右,林志颖驾驶特斯拉Model X,在路口处掉头后加速向前行驶,但在前方道路分叉口处,因不明原因突然偏离车道自撞指示杆,整辆车陷入火海。此事引起网友关注热议,特斯拉客服表示,暂不清楚起火原因,但车身没有特别容易起火的材质。但有台媒指出,林志颖最爱特斯拉的自动驾驶功能,这也引起了网友对事故是否与自动驾驶有关的猜测。
  • 售价将超50万美元,乔布斯的Apple-1原型机电路板长什么 这块在 1976 年由史蒂夫-沃兹尼亚克手工焊接的 Apple Computer A 印刷电路板被史蒂夫-乔布斯用来向保罗-特雷尔演示 Apple-1 电脑,后者是加州山景城 The Byte Shop 的老板。这台原型机在“苹果车库”里保存了很多年,然后在大约 30 年前由史蒂夫-乔布斯交给了它现在的主人。当时,乔布斯已被苹果公司赶走。乔布斯当时认为这个原型不是要供奉的东西,而是要被重新利用的东西。
  • 利用反极性MOSFET帮助555振荡器忽略电源和温度变化 恒定频率振荡器是555定时器的经典应用之一。然而,由于所用二极管的特性不理想,占空比的间隔会随着温度和V+电源的变化而变化。本设计实例给出了一种解决方法:利用反极性P沟道MOSFET引导电容的充电电流而不产生任何明显压降。
  • 高通发布4nm骁龙W5+骁龙W5芯片,专为可穿戴设计 据EDN电子技术设计报道,高通7月20日正式发布了全新4nm制程的骁龙可穿戴平台W5 Gen1和骁龙W5+ Gen。与两年前的上一代产品骁龙wear 4100相比,骁龙W5与W5+采用了全新的命名方式,整体功耗降低超50%。SoC工艺从12nm提升到4nm,协处理器使用22nm制程工艺。
  • M2 Pro 和 M2 Max 或是苹果首款采用台积电3nm 工艺的 M1 Pro 和 M1 Max 最多可配置 10 核 CPU 和 32 核 GPU。借助 M2 Pro 和 M2 Max,Apple 有望突破这一门槛,为这两个领域带来更多的核心数量。目前M2 Pro相关的爆料很少,但据称M2 Max 有12 核 GPU 和 38 核 GPU。12 核 CPU 将包括 10 个性能核心和两个能效核心。
  • 华为鸿蒙3.0即将发布,首款新品是一款11英寸高端旗舰平 据EDN电子技术设计报道,终端官方微博昨天正式宣布,将于7月27日正式发布Harmony OS 3.0手机操作系统,新系统重点升级了流畅度、万物互联,以及鸿蒙车机等功能。此外,还将带来的首款新品:华为MatePad Pro 11,从宣传海报来看这是一款11英寸高端旗舰平板.
  • 中信拆了辆特斯拉Model 3,发现多个领域技术引领行业 EDN电子技术设计在6月底报道了海通国际手动拆解十万元的比亚迪“元”的详细拆解图,如今不到一个月的时间,中信证券微信公众号发表了一篇《从拆解Model 3看智能电动汽车发展趋势》的文章,文中称对特斯拉Model 3的E/E架构、三电、热管理、车身等进行了详细深入地分析,并坚定看好中国智能电动化发展趋势,引起了广泛关注。
  • 经典电子小制作项目:DS18B20制作的测温系统原程序原理 下面介绍的这款DS18B20制作的测温系统,测量的温度精度达到0.1度,测量的温度的范围在-20度到+50度之间,用4位数码管显示出来。DS18B20的外型与常用的三极管一模一样,用导线将JK—DS的DA端连到P3.1上。连接好DS18B20注意极性不要弄反,否则可能烧坏。
  • OPPO被曝测试240W快充,但实际速度不及vivo的200W 爆料称OPPO正在试产24V10A的240W充电器。对于采用双电芯三电荷泵设计的电池而言,其理论峰值功率可以达到300W,但目前的USB Type-C接口规范的最高功率为240W,OPPO这次一下子将C口快充做到了“天花板”级别。不过,OPPO和vivo不太一样,虽然前者测试的是240W快充,但充电策略偏向保守,实际速度可能不如vivo的200W。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了