向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了
广告

CPU顶盖为啥不用散热更好的银?

时间:2019-08-23 阅读:
按实际测试结果来说银的导热确实要好于铜材质,并且电阻、损耗更低……

DIY玩家都知道CPU的顶盖为铜材质的金属,而为了增加硬度和耐腐蚀性等,CPU制造商会在铜的表面镀一层镍,所以我们看到CPU顶盖不是铜的颜色,同时为了让提高CPU的焊接紧密度和芯片安全性,又要添加阻挡层和一层浸润贵金属,一般为钛、镍、钒和金,这就是一块CPU顶盖的所有材质了。

CPU为啥需要顶盖?

CPU顶盖其实是我们俗称的叫法,它的全称为集成散热器,按字面意思也不难理解,它是帮助CPU芯片起到散热作用的,因为CPU芯片(裸片)的表面积很小而发热却不小,需要有效地把热量传导出去,所以顶盖的第一个作用是散热。

020ednc20190822

CPU构造(图源网络)

 

出了散热以外顶盖还有一个重要的作用,在我们安装CPU时,如果直接将裸片与散热器连接的话,会对其造成一定程度的物理伤害,进一步影响到CPU与主板的连接,顶盖能够为裸片起到保护作用、承载了散热器的压力,所以CPU顶盖的是很重要的。

顶盖为啥用铜不用银?

按实际测试结果来说银的导热确实要好于铜材质,并且电阻、损耗更低,但本质上银与铜的导热还是一个量级,无质的区别,并不能给CPU性能带来实质的提升。

第二个原因就是价格了,银的价格按照2019年行情来算大约是铜的100倍,制作相同体积的顶盖,银材质的用量是铜的1倍以上,再计算上价格的因素,整体下来银材质带来的散热受益远远小于耗材费,所以这是不用银的一个重要原因。

铜顶盖好在哪里?

除了价格方面的因素以外,银材质本身也是有一定的缺陷来证明他并不适合用于制作CPU顶盖,首先银很软,带过银首饰的小伙伴们都知道我们用手发力都可以改变银的外在形态,所以首先它并不能为CPU核心分担来自散热器的压力,起不到任何保护作用,进而影响导热性。还有要注意的一点就是银的氧化性,暴露在空气下很容易氧化成黑色,所以CPU顶盖一般不采用银材质来制作。

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
您可能感兴趣的文章
  • 给微波炉更换滤网后,为何LED“RESET”键却无法重设了? 这台新微波炉上的LED灯指示我更换滤网后还一直亮着,长按重设(RESET)键也起不了作用,谁能告诉我究竟发生了什么问题?
  • 工程师必学的电子零件收纳法 我是个有收藏癖好的人,家里有一堆电子零件,有的是以前买的,但更多是从旧电路板上拆下来的。因为对电子零件着迷,我从很久以前就面临该如何收纳它们的问题,而经过这些日子,我已经练就了一身将各种不同电子零件分门别类收藏的功夫,能针对不同的设计案,很快地找到需要的东西。
  • OPPO布局“造芯”超一年?100亿元研发费够用吗? 近日,有芯片行业猎头爆料称,OPPO 相继发布了 SoC 设计工程师、芯片数字电路设计工程师等职位,并从展讯、联发科等公司挖了不少基层工程师。这一爆料使许多业内人士认为,OPPO准备自己造手机芯片了,无风不起浪,有心人这么推测还是有一定依据的。但制作芯片的生产线十分复杂,OPPO能否承担得起这样的消耗呢?
  • 美国初创公司为AI设计出史上最大芯片,集成1.2万亿晶体 初创公司Cerebras将在Hot Chips上展出号称是“世界上最大”的半导体器件——一个16nm工艺、晶圆大小的处理器阵列Cerebras Wafer Scale Engine,旨在取代英伟达(Nvidia) GPU在训练神经网络方面的主导地位。但同时,网友从多方面对这块“史上最大的芯片”提出了质疑……
  • 嵌入式处理器面临旁路攻击 工程界和普通民众早已习惯了为修补软件漏洞而频繁更新App或安装操作系统补丁。而这里所说的不同,罪魁祸首是硬件,而硬件更新可不便宜。修补硬件漏洞唯一可行的方法是发布新的软件,以降低系统速度与能效为代价…
  • 把两条电缆接在一起的好方法… 我从很小的时候就开始玩电子,大学学位是控制工程(必修科目包括数学、电子学、机械学,以及流体力学),所以并没有接受过任何针对技术人员的“动手实作”训练...
相关推荐
    广告
    近期热点
    广告
    广告
    广告
    可能感兴趣的话题
    广告