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高通发布骁龙 865/765 芯片,号称比竞品快3倍

2019-12-04 网络整理 阅读:
高通发布骁龙 865/765 芯片,号称比竞品快3倍
作为小米、OPPO等一众安卓旗舰手机的御用芯片,高通骁龙旗舰系列可以说是间接影响明年5G手机格局的存在。而在华为麒麟990和联发科天玑1000来势汹汹的当下,高通这两块年度压轴出场的移动旗舰芯片,究竟憋了哪些大招呢?
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新一轮5G芯片之争

目前,OPPO 仍然选择紧跟高通的 5G 芯片发布节奏。首款搭载骁龙 765G 芯片的 OPPO Reno 3 Pro 手机计划会在 12 月内发布,这也将是 OPPO 在中国市场推行的第一款支持 5G 双模的手机。2jPednc

此外,小米林斌也在高通会上宣布,小米10将成为首批搭载骁龙865的手机之一。同时 Redmi 也宣布会在 12 月推出搭载骁龙 765G 芯片的 Redmi K30 系列。2jPednc

而就算是像 vivo 这样选择了其它芯片方案的厂商,相信在后续的关键机型上,仍会把「高通 5G 芯」作为它们的第一选择。2jPednc

高通也表示,包括像黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL, vivo,闻泰、中兴和 8848 等,均计划在 2020 年及未来发布的 5G 手机中采用最新发布的骁龙 5G 芯片。2jPednc

苹果也在今年 4 月选择和高通和解。目前双方已经达成了最长为 8 年的全球专利许可协议,以及相关的芯片组供应协议。这意味着在未来数年内,苹果的 iPhone 手机都将采用高通的 5G 基带芯片。2jPednc

对比骁龙865、天玑1000、Exynos 990、麒麟990 5G网络性能

为了简单对比骁龙865处理器、天玑1000、Exynos 990以及麒麟990 5G的网络性能,EDN小编从以上产品的官网总结了部分数据。2jPednc

数据显示:骁龙865处理器外挂的X55基带芯片最高下行速率达到7Gbps(应该是毫米波速率),最高上行速率达到了3Gbps;天玑1000集成的5G基带芯片最高下行速率达到4.7Gbps(sub-6GHz),最高上行速率达到了2.3Gbps;Exynos 990处理器外挂的Exynos 5123基带芯片最高下行速率达到7.35Gbps(毫米波)/5.1Gbps(sub-6Ghz),上行速率未公布;麒麟990 5G处理器集成的巴龙5000基带芯片最高下行速率达到2.3Gbps,最高上行速率达到了1.25Gbps。2jPednc

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从上表看出,这四款芯片除了在集成和外挂基带上的差别,在5G速率方面的差别也非常明显。2jPednc

通过外挂基带的骁龙865以及Exynos 990确实存在非常大的优势,而集成基带芯片的处理器产品,目前在网络性能上确实不如外挂基带芯片。2jPednc

但值得一提的是,虽然芯片在实验室环境中理论上能够支持官方公布的峰值速率,但在实际应用中,手机的网络连接速度不仅仅取决于手机使用的基带芯片,还有更多更复杂的因素。2jPednc

(责编:Demi Xia)2jPednc

  • 麒麟990数据
    Key features:
        2G/3G/4G/5G Multi Mode
        Fully compliant with 3GPP Release 15
        Sub-6GHz: 100MHz x 2CC CA
        Sub-6GHz:Downlink up to 4.6Gbps, Uplink up to 2.5Gbps
        mmWave:Downlink up to 6.5Gbps, Uplink up to 3.5Gbps
        NR+LTE:Downlink up to 7.5Gbps
        FDD & TDD Spectrum Access
        SA & NSA Fusion Network Architecture
        Supports 3GPP R14 V2X
  • 麒麟990数据不对吧
  • 厉害
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