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高通发布骁龙 865/765 芯片,号称比竞品快3倍

时间:2019-12-04 作者:网络整理 阅读:
作为小米、OPPO等一众安卓旗舰手机的御用芯片,高通骁龙旗舰系列可以说是间接影响明年5G手机格局的存在。而在华为麒麟990和联发科天玑1000来势汹汹的当下,高通这两块年度压轴出场的移动旗舰芯片,究竟憋了哪些大招呢?

北京时间12月4日,高通在夏威夷发布了推出年度旗舰手机芯片骁龙865、首款5G SoC中高端芯片骁龙765和骁龙765G、5G模组化平台、以及全新3D声波指纹识别技术。

作为小米、OPPO等一众安卓旗舰手机的御用芯片,高通骁龙旗舰系列可以说是间接影响明年5G手机格局的存在。

而在华为麒麟990和联发科天玑1000来势汹汹的当下,高通这两块年度压轴出场的移动旗舰芯片,究竟憋了哪些大招呢?

骁龙865AI算力比竞品快3倍

高通高级副总裁兼移动业务总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)宣布,最新发布的旗舰手机芯片骁龙865采用第五代AI引擎,通过CPU+GPU+AI引擎的性能优化,将算力提升至15TOPS,处理速度比上一代骁龙855提升2倍,比竞品快3倍。

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但值得一提的是,骁龙865并未内部集成5G基带芯片,是通过与外带5G调制解调器X55连接来支持5G。

骁龙865下行速度峰值可达7.5Gbps,远高于当前5G网络的峰值速度。而联发科天玑1000的Sub-6下行速度最高为4.7Gbps,华为巴龙5000的Sub-6GHz下行速度最高为4.6Gbps,在毫米波频段最高达6.5Gbps。

Katouzian表示,骁龙865的CPU、GPU、RF性能都非常强,AI、5G调制解调器、ISP性能均为全球第一。

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骁龙865还支持多达2亿像素的摄像头,并支持8K@30fps视频、4K@60fps视频。

此前三星、苹果手机主摄像头一般支持1200万或1600万像素,华为、OPPO等设备也有采用4800万像素的摄像头。

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中兴通讯已使用骁龙X55进行了首次SA网络5G通话。2020年上半年,新款中兴Axon手机将采用骁龙865+骁龙X55。

同时,865图形能力大幅提升,骁龙865在Snapdragon Elite Gaming上的性能较上一代提高25%。

据Katouzian介绍,目前手游已是所有游戏中收入最高的细分市场,端游级特性将带给手游消费者更好的体验,也有助于为端游挖掘更大的市场。

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现场,Katouzian还宣布推出新一代超声波3D屏下指纹传感器3D Sonic Max,该技术将从2020年开始正式投入商用。

据悉,现有智能手机的指纹识别传感器有效面积为4mm×9mm左右,因此只能探测到手指指纹的部分信息。而3D Sonic Max支持的识别面积为20mm×30mm,是前一代的17倍,可以识别更多的指纹信息。

Katouzian表示,3D Sonic Max的识别错误率降低到了百万分之一,与苹果Face ID在安全性上达到了相同的水平。

另外,3D Sonic Max可支持使用两个手指进行认证,比单指认证准确性更高,进一步提升了安全性,此外也提高了解锁速度和易用性。

骁龙765G关键字:高集成、低功耗、小体积

和现有多数5G 手机采用的外挂基带相比,骁龙765G最大的特点就是将5G基带集成到了芯片组之中,因此骁龙765G获得了一些独特的优势。

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从产品和技术进化的趋势来看,高集成是半导体行业发展的主流方向。在PC领域,早年的CPU只是单纯的CPU,只负责一些信息运算。但现在市面上大多数的PC处理器都集成了GPU,甚至有公司在研究如何将RAM集成到CPU之中。

而在移动领域,高集成的特征更是无处不在。手机SoC被定义为“计算平台”,其根本原因是集成了各式各样的运算核心单元,GPU、ISP、NPU、DSP等都被整合在小小的芯片之中。半导体行业如此热衷于将所有单元整合到一起,自然是有它的原因。

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