昨天EDN报道了《iPhone 12拆解视频首曝》，了解了苹果的内在构造和各芯片，以及使用的电池容量等，特别是iPhne 12采用的芯片是高通X55 5G基带，于是想起传言的“苹果十三香”。为什么说iPhone 13才会香？此前主要是从配置等来看，更多是带有调侃的味道，那么，“苹果十三才香”的真正原因在哪儿？
我们已经知道了iPhone 12的核心芯片是A14，采用5nm，具体性能可以看《苹果A14处理器比A12性能提升高达40%》，从昨天首曝的iPhone 12拆解视频来看，iPhone 12采用高通7nm的X55 5G基带。
苹果 iPhone 12 配备了高通的骁龙 X55 调制解调器，X55 提供了对 5G 毫米波网络和 5G Sub-6GHz 网络的支持，以及 5G/4G 频谱共享，它是高通继 X50 之后的第二代 5G 芯片。
虽然高通在 2020 年 2 月推出了基于 5 纳米工艺打造的 X60 调制解调器，比 7 纳米的 X55 更省电。但还是太迟了，新产品需要与A14经过适配、调试、测试等一系列过程，没法用在 iPhone 12 上。在美国，所有四款iPhone 12和iPhone 12 Pro型号均支持6GHz以下5G和mmWave，而在国行版本仅支持低频段5G连接。
中关村在线的作者@贾提到：“尽管iPhone 12通过高通骁龙X55基带以及天线强化解决了5G缺失和信号差的两大弊端，但现在的iPhone 12仍旧难言完美。因为用iPhone 12这颗5nm的A14芯片配合7nm的骁龙X55基带多少有些遗憾，或许未来同为5nm工艺的骁龙X60才是最佳搭档。”
我们暂且不对5nm(A14)+5nm(X60) 门当户对的说法进行深入分析，我们从工艺制造和芯片间的协作来进行比较。
高通X60 
X60 被高通定义为第三代 5G 解决方案。这也是高通第一次将 5nm 工艺运用在芯片设计中。
高通表示，X60 基于 5nm 工艺设计，包括了基带、射频收发器、射频前端、天线模组多个部分，是一个系统级的完整解决方案，而且在性能、功耗上会比基于 7nm 工艺的 X55 更出色。
支持更多的频段，毫米波不仅限于美国
X60 基带是全球首个支持全球主要频段及其聚合的 5G 射频系统，除了支持 5G FDD-FDD、TDD-TDD 的载波聚合以及动态频谱共享外，还支持 6GHz 以下频段的 5G FDD-TDD 载波聚合。这也能让运营商更大程度地利用现有频谱资源，提升网络容量及 5G 覆盖度。
因此，如果下一代iPhone搭载X60，集成性更好，支持的频段更多。同时，到2021年前后，中国5G网络也将支持更高速率的毫米波，那个时候，搭配X60的iPhone才能享受更高速度的毫米波下载速度。而现在这一代iPhone 12国行版将无法支持。
支持独立组网SA
高通 X60 最大的意义在加速 5G 全球部署。载波聚合、动态频谱共享、新空口承载语音，一项项新技术运用其中，只为同一个目的——加快运营商朝 5G 独立组网演进。
关于独立组网与非独立组网，去年行业和媒体意见层出不穷，最后主流是未来将朝着独立组网方向发展，非独立组网NSA将是一种无法升级的过渡型网络。高通系列基带一开始不支持独立组网，一度保守质疑。去年，高通X55在补上独立组网这个漏洞之后，今年X60又继续升级，推出多项技术帮助全球运营商朝独立组网方向前进。
更好的独立组网势必为终端带来更好的体验，下一代iPhone 在5G方面的应用和体验肯定更加流畅和成熟。
速率更高，应用更多
在速率方面，高通 X60 基带能够实现最高达 7.5Gbps 的下载速度，以及最高达 3Gbps 的上传速度。虽说和上一代 X55 基本保持一致，不过对于在 6GHz 以下频段只采用 5G SA 部署的网络，骁龙 X60 则可以实现峰值吞吐率的翻倍提升。
目前iPhone 12官方宣布最大下载速率是4Gbps，虽然这个速度对于目前的应用已经够用了，但是技术对于速度的追求是永无止境的，当速度高到一定临界程度时，将发生质变。更高的速度可能会催生更快的应用，带来全新的体验，特别是在AR/VR方面。
功耗降低
骁龙 X60 的制程工艺从 7nm 升级到了5nm。这也是目前芯片生产的最尖端的制程工艺，当前只有台积电、三星两家晶圆厂能生产。越小的制程工艺，能让芯片体积进一步缩小，同时带来能耗和发热上的降低。
5G无论对基站还是手机终端的功耗要求都比4G提高了不少，更快的速率也会对手机发热产生影响，因此，工艺越尖端，单位面积集成的晶体管越多，同样面积的芯片将能够以更低的功耗实现更多的功能。
iPhone 12的发热和功耗目前还没有深入的评测，还有待实际用户的综合体验，不过iPhone 12是苹果在5G时代的第一款手机，由于原来采用Intel基带，不支持5G，与高通的合作也曾出现问题，最后才与高通达成和解，匆忙采用X60基带。因此，iPhone 12的推出也可能是苹果5G的第一次小白鼠，下一代的功耗与耗电方面肯定会控制得更好。
X50 vs X55 vs X60
结语
其实，技术总是发展的，苹果的下一代iPhone总会比这一代的性能等方面都要强，iPhone 12也不例外的比iPhone 11要强，不出意外的话，下一代也会比iPhone 12强。
同时，到了下一代iPhone ,也许会采用更高工艺3nm的A15，那么3nm A15对于 5nm的X60是不是又门不当户不对了呢？
苹果十三香（iphone 13香）的说法也不一定准确，因为13这个数字在西方是忌讳的，也许苹果会跳过13，直接上iPhone 14（又或者iPhone 15），就像我们没有看到iPhone 9一样。
- 电池容量？
-
微信扫一扫
一键转发 -
最前沿的电子设计资讯
请关注“电子技术设计微信公众号”
- 谷歌支持LTE的Pixel Watch BoM 报告：成本123美元，三星占 据EDN电子技术设计报道，根据Counterpoint的材料清单报告显示，支持 LTE 的 Pixel Watch 的制造成本为123美元。此版本的Pixel Watch发售时售价为 399 美元，成本价格比零售价低约276 美元。
- 晶圆厂联手封测厂，为供应链赋予新意 在半导体产业日益关注封装技术创新，以超越芯片微缩的困境之际，晶圆厂联手封测厂的合作伙伴关系将支撑起下一代封装技术，并彰显封装技术在半导体供应链的重要意义...
- MWC 2023落下帷幕，盘点国产厂商的那些亮眼表现 MWC 2023(世界移动通信大会2023)于2月27日在巴塞罗那正式向全球移动产业伙伴开启，大会也于3月2日正式落下帷幕。展会持续五天，根据官方数据统计，2023年MWC有2000多家全球厂商参展，中国有以OPPO、荣耀为代表的共计28个国产厂商参展。本次展会，各大厂商纷纷拿出自己的看家本领，可谓是亮点多多，今天就带大家一起看看展会上国产厂商展现的那些亮眼技术吧~
- IEC 61000-4-3标准的步进频率 本文重点在于讨论如何使用更简略的步骤进行IEC 61000-4-3标准的EMI/EMC测试，以加快产品开发时间...
- 小米预研固态电池技术前景诱人，能量密度突破1000Wh/L 3月1日，小米又宣布预研固态电池技术，通过将电解液替换为固态电解质，不仅能量密度突破1000Wh/L，更大幅提升低温放电性能和安全性，称“有望一举解决手机电池三大痛点”。
- Win11端Phone Link添加新支持，iPhone能在PC端接打电话 3月1日，微软宣布，为Win11平台上的Phone Link应用程序添加对iPhone的支持。用户通过该应用程序连接PC和iPhone之后，可以在PC端拨打和接听电话、发送和接收短信、直接在PC上查看iPhone的通知。预览版要求Phone Link应用程序版本1.23012.169.0或更高版本。
- 用于GaN HEMT的超快速分立式短路保护 GaN HEMT的保护电路必须比硅基MOSFET中使用的传统短路和过流保护方法更快。
- 等离子体抛光干式蚀刻为下一代SiC带来质量优势 尽管化学机械抛光(CMP)有一段时期一直是最常用的基板抛光技术，但随着一种新引进的技术——等离子体抛光干式蚀刻(PPDE)被提出，可望克服CMP带来的一些限制。
- 传音Tecno品牌MWC 2023首秀，手机后盖1600色一键更换 据外媒消息，传音Tecno在世界移动通信大会(MWC 2023)上展示了其Chameleon Coloring Technology(变色龙着色技术)。这项技术可以嵌入到智能手机的背板中，只需按一下控制键，就可以在手机的背板上产生多种颜色的变化。
- Arteris FlexNoC 5物理感知NoC IP，物理融合速度快5倍 据Arteris官网消息，系统IP供应商Arteris宣布推出物理感知片上网络（NoC）互连IP Arteris FlexNoC 5，可使SoC架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功率、性能和面积（PPA）的物理约束管理，以提供连接SoC的物理感知IP。该技术使物理融合速度比手动优化快5倍，且布局团队可以减少汽车、通信、消费电子、企业计算和工业应用的迭代次数。
- 深耕显示器领域14载，飞帆泰赋能全球数字化设备发展 “成电协·会员行”专题内容团队今天走进的正是在显示器领域深耕了14载，致力于赋能全球数字化设备发展的优秀会员企业——四川省飞帆泰科技有限公司。
- 谷歌达成量子计算机第二里程碑，实现量子计算纠错 2月24日，谷歌CEO Sundar Pichai撰写博客，称公司量子计算又向前迈了一大步。谷歌量子AI团队有史以来首次通过实验证明：可以通过增加量子比特的数量来减少错误。在其最新的研究中，谷歌用49个物理量子比特制作的逻辑量子比特超越了用17个量子比特制作的逻辑量子比特。
- 拆解报告：X-STATION HDMI+2A1C+SSD三合一氮化镓玲珑坞 充电头网拿到了X-STATION近期新推出的一款多功能Cyberize玲珑坞，是全球首款集充电器、拓展坞和SSD移动硬盘为
- 拆解报告：雅迪180W石墨烯铅酸电池充电器 本次拆解的是雅迪另外一款智能充电器，这款充电器同样为铅酸电池充电器，采用220V交流输入，标称输出电压为60V，输
- PICO 4 VR一体机拆解 PICO 4 VR一体机还采用了双立体声扬声器，通过声场重构技术和头部运动数据计算音效定位，实现空间音频效果。配
- 康佳智能头盔评测 康佳智能头盔以“传统头盔+智能功能”的组合方式，让用户在得到安全保护的同时，享受到更多智能服务。实际用起
- 李想两万字回应：我们如何造车？ 在造车新势力中，理想汽车的李想也是个异类——身为CEO在微博上高强度冲浪，不时与黑粉激情对线；打造产品时与行
- 全球十大动力电池企业盘点之三：三星SDI 三星SDI的电池板块2022年全年营收约970.2亿元人民币，同比增长60.5%，营业利润约69.2亿元人民币，同比+133.2%，营业
- 拆解报告：一加80W超级闪充充电器 一加推出了一款80W输出功率的超级闪充充电器，这款充电器采用白色直板机身设计，配有固定插脚。支持5V2A或5-11V
- 海尔HB-W003真无线耳机评测 外观设计上，海尔HB-W003的充电盒采用新颖的滑盖设计，比常见的产品在视觉效果上更有辨识度。配置功能上，耳机采
- AWEI用维T29 Pro真无线耳机拆解 此次将要拆解的AWEI用维T29 Pro真无线耳机充电盒配备了RGB炫彩呼吸灯，支持开盖即连，支持快速充电；耳机采用了柄
- 两万字详解自动驾驶路径规划的常用算法 自动驾驶自诞生那天起，其志向便已立下，成为熟知城市每一处道路的“老司机”，成为乘客更安全、更舒适、更高效出
- 76份射频和微波资料汇总分享 今天我们分享一下近期整理的一些射频和微波课程网址分享给大家。
- 国产激光雷达雷达的崛起之路 激光雷达会成为智能汽车上的标准配置吗？激光雷达又能给智能汽车带来什么价值？或者说，我们加1、2万块钱配个激光
- 类比发布车规级变压器原边控制器IS801Q，进一步完善锂电池管理系统 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或
- 类比半导体发布四款生物电势测量模拟前端芯片 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或
- 意法半导体STM32U5系列MCU上新，提高物联网和嵌入式应用性能和能效 Ajax Systems已使用 新STM32U5 MCU开发下一代无线安保和智能家居解决方案；新STM32U5系列MCU是首款获得NIST
- Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 汽车级200 V、400 V和 600 V器件厚度仅为0.88 mm，采用可润湿侧翼封装，改善热性能并提高效率
- 锐成芯微推出基于BCD工艺的三层光罩eFlash IP 成都锐成芯微科技股份有限公司宣布，公司推出基于BCD工艺平台的LogicFlash Pro® eFlash IP产品，其特点是在
- 瑞萨电子推出包括汽车级在内的10款全新成功产品组合 这些经过全面测试的解决方案展示了瑞萨的相关产品组合的强大实力，包含电动汽车充电、汽车仪表盘控制和其它应
- QORVO UWB技术帮助移远通信推出具有更高定位精度和安全性的新一 Qorvo宣布，移远通信基于 Qorvo DW3300Q 平台最新推出支持超宽带连接（UWB）技术的车规级模组 AU30Q，面向新一代汽
- 比科奇在MWC 23上为全球市场带来高性能低功耗的商用5G小基站和 现场展示了近十家中外客户基于PC802 PHY SoC开发的5G/4G小基站系统
- Microchip推出新一代PoE交换机，为户外应用增加先进的网络和安全功 PDS-204GCO是广受欢迎的PDS-104GO的下一代解决方案，易于安装且环保
- Teledyne e2v发布150万像素的统包式光学模组Optimom，用于快速轻松 Teledyne Technologies 集团旗下公司 Teledyne e2v 宣布推出 Optimom™ 系列最新产品 Optimom 1.5M，这一系列
- CEVA宣布推出其迄今功能最强大、效率最高的DSP架构， 满足5G-Advan 全新CEVA-XC20延续了CEVA在数字信号处理器领域的行业领导地位。这款DSP架构采用新颖的矢量多线程计算技术，与
- 瑞萨电子推出业界首款用于动态软件开发且基于云的系统开发工具Qu Quick-Connect Studio使用户能够在硬件设计之前快速构建原型并开发量产级软件，从而缩短设计周期
