根据外媒消息，索尼成功研发出了用于大容量机械硬盘的半导体激光器技术，可使硬盘的存储容量实现翻倍，将3.5英寸硬盘的存储容量提高至30TB，是此前市场上同类产品的2倍···

网上曝光了一份Lunar Lake的运行截图，来自Windows 11任务管理器，可以看到8个核心、8个线程、14MB二级缓存、12MB三级缓存、1.8-2.8GHz频率。

在本文中，我们将研究最常用的共发射极结构，其中晶体管的发射极充当输入/输出接口。

这篇文章中，我们将开始探索如何伪造一个精确的三角波，并用它来帮助设定伪正弦波的黄金标准。那么，我们的成果如何呢？

本文探讨了如何利用MEMS麦克风和音频加速度计的组合，通过固体材料捕获小于2kHz的低频振动，从而检测由说话者的声音引起的头骨振动。

如今，工业照明已成为企业的关键词，其目标是保证最佳的工作条件和高能效。内部照明策略必须遵循精确的标准，才能在各种情况下都获得完美的光照条件。

在工业4.0中，传感器发挥着关键作用，因为它们用于收集制造过程中的各类数据，并将其传输到其他系统进行分析和决策。振动传感器是一个重要的子集，特别是在机器自动化领域。

想象一下一颗悬浮在太空中的卫星。你如何测量它的电压？它可能有一个非零电压，这是地理空间电场以及离子和电子电流的结果。

无论是在办公室还是在工厂，千兆以太网都是首选的网络标准。Würth Elektronik的两款新千兆以太网参考设计提供了如何从RF和EMC角度应对挑战的实例。

本文概述了弗吉尼亚理工大学电力电子系统中心的Christina DiMarino教授及其团队在高密度、高速10kV碳化硅电源模块封装方面所做的工作。

能源效率是工业4.0的一项主要指令，为的是提高生产力和降低成本，同时减少对环境的影响。智能工厂有赖于一系列元器件——包括电源管理IC(PMIC)、处理器和传感器——来处理监控、收集和分析数据的任务，以确定优化生产流程和降低能耗的最佳方法。

封装创新一直是元件冷却的关键，尤其是对于 MOSFET 和 IGBT 等功率开关器件。尽管射频功率放大器模块的内部工作原理与功率器件的开/关非常不同，但将这些器件做得更小更轻的要求同样适用于射频功率放大器模块。由于大规模多输入多输出5G MIMO系统的多通道要求，这种 "做得更小，但做得更多 "的需求尤其强烈。

在本文中，我们将展示在某些条件下，PNP晶体管是怎么等同于电压-电流特性在正纵坐标轴上适当移动的单个PN结的。

在非稳态555多谐振荡器电路的经典配置和大多数变体中，定时特性都是基于电容器的充放电。不过，可以认为，由于电容器的指数电压与电感器电流在性质上相似，因此后者可以作为555的替代定时元件。

人们普遍认为小芯片将为未来的设计提供动力，但我们所说的 "未来 "指的是什么呢？ 就在一年前，业内人士还预测未来五到六年才会广泛采用。然而，最近有几家公司推出了芯片组产品，表明采用芯片组技术的时间可能比预期的要早。