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自动泊车一次一元!你分7毛我分3毛
我们在中国南部有个大的OEM,他们找了家合作伙伴,免费帮他们开发了自动停车功能,每次停车收取消费者1元,其中OEM分3毛,合作伙伴收7毛。对于中国南部的一个小城市都能开发出来这个功能,是因为电动化大大减少了设计难度。这个特殊的商业用例,在技术和商业模式上的创新给我们带来了灵感。在今天恩智浦未来科技峰会上,来自宁德时代BMS业务总监张伟谈到一个很有趣的案例。
赵娟
2018-09-04
传感器/MEMS
自动驾驶
人工智能
传感器/MEMS
英特尔放弃抢推EUV,因拼不过对手?
失去全球IC产业龙头宝座的Intel,似乎在采用极紫外光(EUV)微影技术的脚步上也已经落后,而该公司在1990年代末期曾是第一批开始发展EUV的半导体业者…
Alan Patterson
2018-09-04
处理器/DSP
产业前沿
处理器/DSP
TPU为何能超越GPU,成为深度学习首选处理器?
很多读者可能分不清楚 CPU、GPU 和 TPU 之间的区别,因此 Google Cloud 将在这篇文章中简要介绍它们之间的区别,并讨论为什么 TPU 能加速深度学习。
Kaz Sato
2018-09-04
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
拆解坚果“电池形电池”移动电源P101
目前在锤子科技官网,带手电筒功能版本和不带手电筒功能版本两款产品均有售,差价20RMB。让我们一起拆开看看手电筒版贵在哪?
2018-09-04
拆解
消费电子
电源管理
拆解
手机AI芯片竞争中,出货量第一的三星为何输给华为苹果?
作为全球最大的智能手机厂商,三星Exynos处理器在手机厂商的AI竞争中似乎已经落后。
2018-09-04
人工智能
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
让自动驾驶汽车安全上路,要用哪些电子技术?
根据世界卫生组织(WHO)的统计,每年约有125万人死于道路交通事故。毫无疑问,在这个充满智能手机、平板电脑以及仪表板上带有GPS导航路线图显示屏等的时代,人们在今天的道路上驾驶汽车比以往任何时候都更加分心。这些是危险而致命的。自动驾驶汽车可以消除人类驾驶员的分心驾驶,但是是人类也只有人类才能通过软件、处理和传感器等最终创建和控制未来的自动驾驶汽车。我们是工程师,我们可以安全地做到这一点。
Steve Taranovich
2018-09-04
汽车电子
传感器/MEMS
自动驾驶
汽车电子
华为麒麟980工程演示板细节解析
知名媒体人Roland分享了华为IFA展台麒麟980工程演示板的细节,考虑到华为Mate 20/荣耀Magic 2将是首发麒麟980的终端,工程版几乎就可以代表两款机型的最低配置了。
2018-09-03
FPGA
处理器/DSP
FPGA
在Hot Chips 2018的25场会议中,我们发现了13款热门芯片
随着机器学习的崛起,Hot Chips再度成为专注于芯片架构的工程师热烈参与的年度盛会。今年夏天,在第30届的Hot Chips 2018大会上有哪些值得关注的「热门芯片」?
Rick Merritt
2018-09-03
EDA/IP/IC设计
产业前沿
人工智能
EDA/IP/IC设计
低功耗无线系统的11个省电技巧
备受青睐的物联网(IoT)包含大量连接到互联网的低功率无线设备。这些设备需要精心设计,以延长其电池寿命,减少对环境的影响,并最大限度地提高制造商利润。要降低无线系统的功耗,我们需要考虑11个因素。。。
Paul Matthews
2018-09-03
物联网
电源管理
物联网
苹果自动驾驶车原型曝光
苹果最终放弃了“泰坦计划”,而转向了自动驾驶技术系统的研发。
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2018-09-03
测试与测量
FPGA
测试与测量
车载通信的频谱和协议:独立还是共享?
汽车也有资格作为“兼容的通信设备”,因此对于将它们互联起来的无线网络,也能起到增强帮助。想象一下,假如车辆可以告诉其周围的其他车辆,它们因刚刚发生的事故(它们自己或其附近的车辆)而受到耽误,并且可以告知其他车辆应相应地绕过堵塞路线,这样会带来多么大的好处。又或者,对于完全自动驾驶的车辆,能够完全消除掉交通信号灯,将有利于车辆间通信,从而能够让来自各个方向的所有车辆安全、平稳地通过交叉路口。
Brian Dipert
2018-09-03
汽车电子
自动驾驶
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汽车电子
华为耗资20亿开发麒麟980,算高吗?
近日来,因太烧钱,7nm被联电/格芯相继放弃。那么华为在这款全球首发7nm工艺的麒麟980上,投资了多少钱呢?
网络整理
2018-08-31
制造/工艺/封装
EDA/IP/IC设计
产业前沿
制造/工艺/封装
OPPO、小米将推可折叠手机?屏幕由三星提供
三星将在2019年推出自己设备之后,将柔性OLED面板提供给OPPO或小米使用。
网络整理
2018-08-31
FPGA
处理器/DSP
FPGA
这个被称为“硬件黑客”华裔工程师,用纸做电子组件
无论你想尝试打造什么,必须紧随着只是想把东西做出来、或是搞清楚事情如何运作的热情...
EEWeb
2018-08-31
EDA/IP/IC设计
工程师职业发展
产业前沿
EDA/IP/IC设计
2030年,全球芯片业务将达1兆美元市场规模
越来越多的工程师和芯片公司开始着眼于「异质整合」的概念——将单独制造的硅和非硅组件整合于相同3D系统级装(SiP)的更高层级系统,作为提升电子产业生产力的未来驱动力…
Dylan McGrath
2018-08-31
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