目前的技术条件只能做到检测行人、检测红绿灯，根据时间可以判断该行人是否有闯红灯行为，然后通过声音/图像提醒行人注意安全。至于部分厂家宣传的能识别出该行人是谁，并进行联动处罚，其实更多是一种宣传和展望……

无源UHF RFID 芯片的设计难点是围绕着如何提高芯片的读写距离、降低标签的制造成本展开的。因此，提高电源恢复电路的效率，降低整体芯片的功耗，并且工作可靠仍然是RFID 标签芯片设计主要的挑战。

如果有人在车上做了个联网试验，就说是在搞车联网，那纯属误导。如果有人搞了个交通信号灯提示也说是车联网，你也别以偏概全，车联网的价值远大于此。

一位资深软件工程师希望利用群众募资的力量，让他的心血结晶──主要为孩子们开发、具备直观设计之数字电路设计工具──能够问世。

麒麟 970 两个最大的看点：一个就是工艺从 16nm 提升至 10nm，之前已经曝光麒麟 970 将采用台积电 10nm 制程工艺。另一个就是其将首发全新的 ARM Mali-G72 GPU，但核心数并非之前曝光的 MP12，而依然是 MP8。

目前的行业景气程度可以说是人工智能相关行业非常热门，而半导体行业除了中国以外都是不温不火；那么，IC designer这个行当在人工智能时代到底怎么样呢？

最近有注意到网上有讨论金属外壳Mac笔记本电脑在外接单相二线电源时存在较普遍的外壳漏电问题（用手触摸会感到麻麻酥酥的）。其他金属外壳电子设备也大量存在这个现象。那么我们不禁会问，为什么金属外壳的电子设备往往会漏电？这对我们的生命安全又是否会造成危害？

5G概念可由“标志性能力指标”和“一组关键技术”来共同定义。标志性能力指标上文已介绍，一组关键技术包括无线传输技术和无线网络技术。采用这些关键技术是为了实现标志性能力指标，从而满足各类场景应用。

在未来的几十年，推动这场新的移动革命的关键驱动力会是什么？最近几家知名的老牌车企CEO们不约而同谈了关于自动驾驶的未来技术的话题。我们得以一窥汽车厂商眼中的自动驾驶。

知情人士提到，这些组件就是无线充电器塑料外壳内的元件，他也表示这些配件异常便宜，最贵的一颗电感也只有三块多，可见这次新加的无线充电功能虽然是iPhone 8的亮点，但并不会进一步的推高他的价格。

现在的MOX气体传感器不仅可以用于空气净化机等传统产品中，还可以在很多以前没有出现过的应用场景。例如手机，光学等气体传感器在手机中应用基本上是没有机会的，它们不仅体积大，还要加ADC。而现在小，功耗低，抗硅氧烷(随处可见，PCB也会散发这种气体)，所以未来在中国有很大的发展空间。

实际上，面部识别技术早在 Android 4.0 时代就曾引入，但因为只是 2D 检测，照片就能骗过，导致鲜有人问津。相反，3D 面部方案得益于面射型激光传感器、前置摄像头和红外传感器等组件，具有 3D 景深感测特性，安全性大大提高，并可实现更多手势或头部姿势操作。

首批电源是一年前到货的，不管你相信与否，它可以提供一个完整的1.5A电流。然而，一旦在全功率运行，组件温度上升太快。开关晶体管、输出整流器和输出电容（！）都烫手。

这种芯片在不同市场的多种设备上都有应用，但问题是多年后，具有相似缺陷的英飞凌芯片却出现在了一台现代汽车上。不只是一辆车遇到了这样的问题，宝马和福特的汽车中也发现了有类似缺陷的芯片，通过该芯片，黑客能够远程访问和控制汽车内存。

目前苹果、三星等手机厂商都在准备一种全新的L型电池结构，到底这个结构是个啥？今天就为大家深度解析。