日前，《让缺“芯”少“魂”成为过去式》一文引起了舆论的广泛关注。一些媒体纷纷以该篇采访曝光的信息为基础，撰写了诸如《反击Intel，国产CPU整体性能提升，网友炸锅了》、《国产CPU单核性能有多强？》等一系列文章。然而，这篇文章中曝光的一些数据是非常可疑，而且自相矛盾的。

由于春季发布会的取消，今年WWDC亦成为了硬件党们的福利。为了挽回销量，苹果一口气推出了平板电脑、一体机、笔记本电脑、智能音箱等多个品类的新产品，这样豪华的硬件阵容在苹果WWDC历史上也是极其少见。但仍有几个遗憾不容忽视。

近日，IBM的一个研究小组详细介绍了一项突破性的晶体管设计，该项设计能够推动半导体工艺支撑的发展，使得摩尔定律向前更进一步，实现更加经济的工艺迭代。

果冻效应要如何解决呢？便是不要逐点逐线去记录数据，但这会影响到CMOS在高速、高效、低功耗上的表现，不过随着近年处理器和内存的技术提升，两者兼备不再是做不到的事情，因此便有了全局快门（Global Shutter）的诞生。

即将于北京时间6月6月凌晨1点拉开帷幕 WWDC 开发者大会，应该是苹果今年到现在举行的第一场新品发布会。想也知道，憋了大半年的大招，今年的 WWDC 肯定有不少看点。

一枚完整的手机摄像头通常由CMOS（图像传感器）、镜组、VCM音圈马达、FPC（柔性电路板）、connector（连接器）等组件构成。其中产能最紧张的是CMOS。

锐角走线一般布线时我们禁止出现，直角走线一般是PCB布线中要求尽量避免的情况，也几乎成为衡量布线好坏的标准之一，那么直角走线究竟会对信号传输产生多大的影响呢？

从停车位上的自动驾驶到停车场的自动驾驶，智能泊车系统将经历怎样的发展过程？

这个项目名叫Metalimbs，可以让我们直接像书包一样背起来。虽然是手臂，但想操作它却要依靠佩戴者脚和膝盖的动作，而负责感应信号的则是佩戴者肢体上装备的弯曲传感器。

A8137M0是高效能低成本的2.4GHZ SoC芯片，支持多种数字接口与齐全的I/O，整合锂电池的充电功能

用二硫化钼制造更复杂的微型芯片，其主要障碍是制造。目前，Müller团队的全功能芯片的良率只有百分之几。 提高晶体管良率的一种方法是培育更均匀的二硫化钼薄膜。不幸的是，当它们从蓝宝石基板上转移到它们的目标晶圆上时，它们的缺陷就会出现。

经过几个月的检测，三星在今年一月宣布这些故障主要来自于锂电池的设计。传统的锂电池设计起源于特定的历史背景，但是今天可以我们完全可以利用芯片制造制造工艺提高锂电池的生产水平。位于美国加州的Enovix公司已经表示，他们能够生产比目前市场上体积更小、更便宜、更安全的锂电池。

国内三大运营商如此追逐NB-IoT商用网络，可以看出，2017年将会是NB-IoT商用的元年。那么NB-IoT究竟是什么呢？它将产生哪些变革呢？三大运营商又为何对它青睐有加呢？

最近，我收到了Ixia关于该公司的IxLoad-Wireless XAir2 LTE仿真测试仪的新闻稿。新闻稿将IxLoad LTE XAir2描述为“专为服务提供商、设备和芯片组制造商以及开发LTE Advanced Pro（4.5G）和5G相关产品和服务的企业而设计的无线接入网（RAN）测试产品”。为了了解有关LTE-Advanced Pro的更多信息，我和Ixia的Gabriel Chiriacescu进行了交谈。

个发射机可以与8米范围内的三个设备配对，并且可以传输高达3W的功率，足以为智能手机充电。