MEMS 将其 µCooling 片上风扇平台应用于 AI 驱动的扩展现实 (XR) 智能眼镜。这款硅基固态微冷却芯片可在眼镜框架内提供局部、精确控制的主动冷却，且不会影响眼镜的外形尺寸和美观度。
随着智能眼镜集成更先进的AI处理器、摄像头、传感器和高分辨率显示屏，设备总功率 (TDP) 预计将从目前的 0.5-1 瓦提升至 2 瓦甚至更高。这一提升会导致更多热量进入直接接触皮肤的镜框材料，超出被动散热的有效散热能力。
xMEMS 表示，在 1.5 W TDP 的智能眼镜中，µCooling 的热建模和物理验证表明，其功耗可降低 60% 至 70%，从而提供高达 0.6 W 的额外热裕度。此外，系统温度可降低高达 40%，热阻可降低高达 75%。
该风扇芯片采用无电机或轴承的压电MEMS架构，封装尺寸小至9.3×7.6×1.13毫米，可实现静音、无振动的运行。
用于 XR 智能眼镜的 µCooling 样品现已上市，计划于 2026 年第一季度量产。
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