最近，美国西部光电展(Photonics West)上报道了极紫外(EUV)光刻所需的250W光源的工作。该活动还报道了有前途的红外和近红外摄像机以及使用LED灯进行数据通信的情况。

神经网络、算法和传感器等都还是处于不断演化的过程，一款固定的、标准的设计平台面对这些风云变幻的演进根本无力招架。此时此刻，FPGA技术成为数百家嵌入式视觉企业开发的首选，其中用于机器学习领域的已经超过40家。

如果真的要全面抵制韩货，我们是否有能力填补在韩国手机供应链中的空缺呢？一起了看看吧！

工业物联网(IIoT)为工厂自动化系统带来更多连接功能的同时，也使得这些系统特别容易遭受来自各种威胁的电气损坏。本文概述了适用于各种工业自动化应用的电路保护解决方案，以及它们为确保未来工厂发展所需系统可靠性所提供的优势。

光电领域初创企业Ostendo Technologies公司的产品发展路线图中有一款便携式光场显示器，能够从利用标准半导体工艺设计制造的微型芯片投射出完整的三维全息图。当然，为了提供正确的分辨率，这种投影芯片的各个立体像素和微光学元件必须显著缩小尺寸，才能让整个芯片很容易安装到目前纤薄的智能手机中。

汽车车内的主机迅速向移动平台转移，越来越多的ECU集成，形成了“座舱化”的概念，其中一个趋势就是所有的电子设备共享同一个计算平台。

近两年，由于云计算、高性能计算和人工智能的繁荣，拥有先天优势的FPGA的关注度更是到达了前所未有的高度。

计算机硬件如PC、手机、摄像机、路由器、交换机、服务器等产品的基础就是硬件单板，硬件工程师就是设计合格的单板。

原子级存储技术将极大改变我们的计算设备，你可以用一块智能手表带上自己的所有个人数据，而企业也将能够存储下当前可能负担不起的巨量数据。此外，人工智能需要积攒大量的信息，新技术可以充分喂饱贪婪的机器学习系统。

INAMORI前沿技术研究中心的Takuma Yasuda博士兼教授领导下的研究小组，制造和评估了一种面积为400mm2的上变频器件，其中包含一个绿色的TADF发射器。将近红外光源照向薄膜，并通过一个图案化掩模，他们得到了一个绿色对比度的可见图像。

今年是iPhone面市10周年，据说苹果将于9月份发布iPhone 8系列，那么与A11应用处理器配套的通讯处理芯片会是哪家的？是英特尔XMM 7560还是高通X16，或者两者都有？

作为一枚通信汪，我更关注的是那个用来探测和跟踪目标的雷达系统，就是被称为萨德系统的眼睛的AN/TPY-2相控阵雷达。也有人认为真正对中国最大的威胁是这个相控阵雷达。

三星、高通的家底还算是殷实的，哪怕 10nm 的良品率低，也能持续的砸钱，而联发科就惨了……