在本文中，EEWeb将采访NI首席技术官兼执行副总裁Thomas Benjamin，探讨6G技术的潜力及其应用。

2024年，华为将会推出面向商用的5.5G全套网络设备。这也标志着ICT行业即将迈入5.5G时代。

即使立在ChatGPT风口上，英伟达仍或将面临收入受损高达7%的影响。因外媒报道称美国正在考虑进一步收紧对中国的人工智能（AI）芯片出口管制。对此，英伟达首席财务官Colette Kress周三表示，此举可能会产生严重后果。

近日，在动物的启发下，东北大学的Alireza Ramezani和同事设计出了一个绰号为“Morphobot”的机器人，能通过轮子、螺旋桨、腿部和手部间的附件，在陆地上的各种地形和空中移动。

我最近偶然发现了一种能够以高性价比的方式获得拆解对象的技术，未来我肯定会计划继续使用它。长期以来，我一直渴望拆开苹果HomePod mini智能扬声器，作为我已经发布的对各种Amazon Echo和Google (Nest) Home设备的多次拆解的后续。

数字化转型战略提供了有关电机驱动应用如何执行的详细见解，并帮助企业节约能源和降低二氧化碳排放。

当前，纳赫兹引力波研究已经成为物理和天文领域国际竞赛的焦点之一。据EDN电子技术设计报道，我国研究团队日前利用“中国天眼”FAST观测数据，探测到纳赫兹引力波存在的关键性证据，这是纳赫兹引力波搜寻的一个重要突破，表明我国纳赫兹引力波研究与国际同步达到领先水平。

近日，据中国科学院空天信息创新研究院官网消息，空天院利用自主研制的500mm口径激光通信地面系统与长光卫星技术股份有限公司所属吉林一号MF02A04星开展了星地激光通信实验，通信速率达到10Gbps，所获取的卫星载荷数据质量良好，可满足高标准业务化应用需求。

华为副董事长、轮值董事长、CFO孟晚舟在2023 MWC上海上发表了“拥抱5G变革”主题演讲。她表示，全球5G商用4年来，正持续引领价值创造，而5.5G是必由之路；面向未来，科技走向复杂大系统，需要依据场景特征，匹配关键技术，并实施系统工程，持续构筑5G的商业成功。

台积电每片 N3 晶圆的平均售价为19,865美元，较2020年每片N5晶圆13,495美元的平均售价大幅上涨。分析师预测，与N3相比，台积电的N2将带来性能、功耗和晶体管密度的改进，但需要额外的资金。 SeekingAlpha认为，这家半导体合约制造商在 2025 年下半年开始量产时，每片N2晶圆的收费将达到 24,570 美元，比N3上涨近25%。

今天就来和大家一起探讨一下，不同的使用需求，电脑该如何选择，高价位的游戏本和台式机又有何优劣。

处理器是许多物联网设计的核心，需要跟上对高级功能、更高性能和更好软件工具的新要求。本文将以MCU为主，辅以MPU和SoC，介绍一些可满足上述要求的针对物联网应用的最新处理器示例。

中国移动正式发布全球首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片（CM8610 LTE-Cat.1芯片）、中国移动首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片（CM6620 NB-IoT芯片），并发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。

Arm物联网事业部业务拓展副总裁马健（Chloe Ma）在Arm技术媒体沟通会上聚焦智能视觉并分享了Arm在该领域发布的新品及新生态计划。在她认为，智能未来，“视”不可挡。

据剑桥大学官网消息，该校研究人员开发出了一种新型的存储器——电阻式开关存储器，这是一种以与人类大脑突触类似的方式处理数据的存储器，它能够创建一系列的连续状态，而不是将信息以“0”或“1”来进行存储，这种存储器密度更大、性能更高且能耗更低。