最近，AMD在奥斯汀总部向极少数媒体展示了这款原型，可以在Windows任务管理中清晰地看到192MB三级缓存(128MB 3D/64MB原生)、6MB二级缓存、768KB一级缓存，总容量198.75MB。同时还有更猛的“锐龙9 5950X3D”……

一些大型半导体供应商已经在开始收购机器学习（ML）软件公司，以便加强它们针对嵌入式系统的人工智能（AI）产品。

在未来万物互联的世界中，数十亿的事物都会变得更加智能、更加互联、更加安全。为了实现这个愿景，有三个领域的创新至关重要，分别是嵌入式AI、连接和安全。

就在几年前，GaN还被认为是一种无用的半导体，这主要是因为GaN是一种非常不完美的晶体。因此，科学家和工程师克服了重重困难，才使GaN可用于各种应用。本文将介绍GaN技术的起源，让我们来先睹为快。

在本教程中，我们将分析SiC/GaN二极管的击穿现象、器件的稳压以及SiC二极管与Ge二极管串联的电路的行为。

在本教程中，我们将分析基于宽禁带的半波整流器，研究WBG二极管的温度，并研究温度对工作点的影响(偏移)。

英特尔宣布发布其最新的量子研究芯片 Tunnel Falls，这是一款 12 量子比特的硅芯片，并将该芯片提供给量子研究社区。此外，英特尔还与马里兰大学物理科学实验室 (LPS)、帕克学院量子位合作实验室 (LQC) 以及国家级量子信息科学 (QIS) 研究中心合作，以推进量子计算研究。

有证据表明，GaN晶体管可以满足现代和未来数据中心的需求，同时让能源使用得到进步。

据EDN电子技术设计报道，AMD于6月13日推出了EPYC 9004“Bergamo”128 核/256 线程高密度计算服务器处理器，并随之推出了全新的“Zen 4c”CPU 微架构。

我们不希望 ChatGPT 只是设计一个机器人，而是一个真正有用的机器人。

在本教程中，我们将研究带有电容滤波器的整流器的纹波现象，并仿真调幅信号的包络检波器。

麻省理工学院的一个工程师团队现在正在制造一个 1 兆瓦的电机，这可能是使大型飞机通电的关键垫脚石。该团队设计并测试了电机的主要部件，并通过详细计算表明耦合部件可以作为一个整体工作以产生 1 兆瓦的功率，其重量和尺寸可与当前的小型航空发动机相媲美。

6月13日，AMD举办的“AMD数据中心与人工智能技术首映会”上，公布了外界期待已久的数据中心APU(加速处理器)Instinct MI300的更多细节和更新。

PCIe 7.0规范的数据传输速率将再次倍增，达到128 GT/s，大幅度高于PCIe 6.0的64 GT/s和PCIe 5.0的32 GT/s。意味着单个PCIe 7.0 x16通道可以支持512 GB/s，使用了四级脉冲幅度调制（PAM4）信令和1b/1b flit模式编码和前向纠错（FEC），这些都延用了之前PCIe 6.0规范的功能。

根据外媒的最新消息，PCI-SIG日前敲定了PCIe 7.0 v0.3版本的草案，按照设计，其带宽相较于PCIe 6.0再次翻番，独立显卡常用的x16插槽速度将（双向）达到512GB/s。