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意法半导体车规双列直插碳化硅功率模块提供多功能封装配置

2023-10-30 意法半导体 阅读:
意法半导体发布了ACEPACK DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块,新系列产品采用便捷的32引脚双列直插通孔塑料封装

20231030日,中国 – 意法半导体发布了ACEPACK[1] DMT-32系列车规碳化硅(SiC)功率模块,新系列产品采用便捷的32引脚双列直插通孔塑料封装,目标应用是车载充电机(OBC)DC/DC直流变压器、油液泵、空调等汽车系统,产品优点包括高功率密度、设计高度紧凑和装配简易等,提供四管全桥、三相六管全桥和图腾柱三种封装配置,增强了系统设计灵活性。blyednc

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新模块内置1200V SiC功率开关管,意法半导体第二代和第三代SiC MOSFET先进技术确保碳化硅开关管具有很低的导通电阻RDS(on)。模块具有高效的开关性能,将温度影响降至最低,确保功率转换系统具有很高的能效和可靠性。blyednc

因为采用意法半导体的经过验证的稳健的ACEPACK封装技术,这些模块降低了总体系统和设计开发成本,同时确保可靠性出色。该封装技术采用高性能氮化铝(AlN)绝缘基板,具有出色的热性能。在封装内还有一个NTC温度传感器,为热保护机制提供温度监测信息。blyednc

本次推出的M1F45M12W2-1LAACEPACK DMT-32系列的首款产品,从 2023 年第四季度开始量产。M1F80M12W2-1LA、M1TP80M12W2-2LA、M1P45M12W2-1LA、M1P80M12W2-1LA、M1P30M12W3-1LA从样片现已上市,从2024年第一季度开始量产。售价取决于产品配置。blyednc

详情访问http://www.st.com/acepack-dmt-32.blyednc

关于意法半导体blyednc

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、数千名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,电源和能源管理更高效,物联网和互联技术应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(适用于范围1和2,部分适用于范围3)。详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.comblyednc

[1] ACEPACK: Adaptable Compact Easier PACKageblyednc

责编:Franklin
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