宾夕法尼亚大学工程与应用科学学院的研究人员已经将一种高性能的二维半导体培育成全尺寸的工业级晶片。此外，这种半导体材料硒化铟（InSe）可以在足够低的温度下沉积，以便与硅芯片集成。

作为光耦合器的引脚对引脚替代产品，可改善信号完整性并降低高达 80% 的功耗，全新光耦仿真器利用德州仪器基于SiO2 的专有隔离技术，可提高终端产品在整个生命周期内的性能。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半导体（ST）VIPERGAN65芯片以及SRK1001和STUSB476QTR芯片的65W PD快充方案。

英特尔日前宣布推出业界首批用于下一代先进封装的玻璃基板，这一突破性成就将使封装中晶体管的规模不断扩大，并推动摩尔定律，从而实现以数据为中心的应用。

水性锌离子电池（AZIB）是清洁能源存储的有竞争力的候选者，但它们受到锌阳极不可逆电化学反应的严重限制。因此，探索如何通过电解质设计优化来调控AZIBs的电化学性能是一个至关重要的问题。研究人员提出了一种独特的纳米胶束电解质设计，该电解质通过自组装策略由ZnSO 4、MnSO 4和高浓度的Mu分子组成，其中水溶剂环境分为亲水区和疏水区，并且阳离子和阴离子被封装在纳米域中。

看到科学家和工程师怎么利用有些晦涩的基本物理原理来创造出创新的传感器，总是很有意思···

这篇技术文章将探讨车载充电器的重要性，以及半导体开关技术进步如何推动车载充电器的性能提升到全新水平。

在工业、汽车和可再生能源应用中，基于宽禁带(WBG)技术的器件，比如SiC，对提高能效至关重要。在本文中，安森美(onsemi)思考下一代SiC器件将如何发展，从而实现更高的能效和更小的尺寸，并讨论对于转用SiC技术的公司而言，建立稳健的供应链为何至关重要。

GaN和SiC等宽禁带半导体(WBG)正在推动向800V电动汽车系统的转变。

使用SiC器件创建并联模块架构的最佳方法存在着一些挑战。由于其快速开关能力，在对模块和栅极驱动器布局时，必须要注意减少寄生效应并确保实现模块之间均匀的电流分配。

意法半导体为博格华纳的Viper功率模块提供碳化硅(SiC)功率MOSFET，支持沃尔沃汽车在2030年前全面实现电动化目标；博格华纳将采用意法半导体碳化硅芯片为沃尔沃现有和未来的多款纯电动汽车设计电驱逆变器平台

本文重点介绍了用于牵引驱动器应用的集成式双面冷却电源模块的架构。