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大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案

2024-01-04 大联大 阅读:
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)XMC4200微控制器和CFD7 CoolMOS™ MOSFET的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案。

2024年1月4日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)XMC4200微控制器和CFD7 CoolMOS™ MOSFET的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案。vVWednc

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图示1-大联大品佳基于Infineon产品的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案的展示板图vVWednc

当前,全球对于可再生能源的关注度日益提高,作为一种可持续发展的清洁能源,太阳能已被广泛应用于家庭、工业和商业等各个领域。然而,随着太阳能的应用范围进一步扩大,业内迫切需要更高效率的能源转换技术来提升太阳能系统的性能。对此,大联大品佳基于Infineon XMC4200微控制器和CFD7 CoolMOS™ MOSFET推出3.3KW高功率密度双向相移全桥(PSFB)方案,其通过先进的半导体器件及控制算法将PSFB拓扑设计的效率达到了全新水平。vVWednc

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图示2-大联大品佳基于Infineon产品的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案的场景应用图vVWednc

XMC4200是一款基于Arm® Cortex®-M4内核的工业级微控制器,具有16位和32位Thumb2指令集、DSP/MAC指令、浮点单元、存储器保护单元以及嵌套矢量中断控制器。内部集成了16KB引导ROM,拥有多达16KB高速程序存储器、24KB高速数据存储器和256KB带闪存以及丰富的通信外设,能够在严苛的工业环境中实现出色的性能。vVWednc

CFD7 CoolMOS™ MOSFET是Infineon旗下CFD7系列具有集成快速体二极管的高压超级结MOSFET技术的产品,非常适用于高功率SMPS应用,如服务器/电信/EV充电站等。通过将表面贴装器件(SMD)封装中的一流600V CFD7 CoolMOS™ MOSFET与150V OptiMOS™ 5同步整流器结合使用,可以在buck模式下实现98%的效率,在boost模式下实现97%的效率。vVWednc

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图示3大联大品佳基于Infineon产品的3.3KW高功率密度双向相移全桥方案的方块图vVWednc

得益于半导体产品的出色性能和先进SMD封装技术以及创新的堆叠磁性结构,本方案可实现4.34 W/cm³(71.19 W/in³)的功率密度,再一次证明了PSFB拓扑可以用作双向DC/DC阶段。并且在不改变传统拓扑标准或构造的情况下,实现更加出色的能源效率。vVWednc

核心技术优势vVWednc

  • 具有高功率密度、高效率;
  • 以相移全桥(PSFB)实现双向能量转换器;
  • 具有20μs 140%加负荷;
  • 以CFD7系列MOS实现高效率可能性;
  • 具有多种保护模式和可配置参数,提高产品设计灵活度。

方案规格:vVWednc

  • 输入电压及频率操作为:DC 380V;
  • 输出电压为:60V - 40V;
  • 降压模式效率高达98%,升压模式效率高达97%;
  • 功率密度为4.34 W/cm³(71.19 W/in³);
  • 采用ThinPAK 封装的Infineon CoolMOS™ CFD7。

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关于大联大控股:vVWednc

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商*,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平品佳诠鼎友尚,员工人数约5,000人,代理产品供货商超250家,全球78个分销据点,2022年营业额达259.7亿美金。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选.通路标杆」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续23年蝉联「优秀国际品牌分销商奖」肯定。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字化平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系,并以「专注客户、科技赋能、协同生态、共创时代」十六字心法,积极推动数字化转型。(*市场排名依Gartner 2023年03月公布数据)vVWednc

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责编:Franklin
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