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Rambus推出支持HBM3的内存子系统,速率可达8.4Gbps,助力AI/ML性能提升

2021-08-25 阅读:
提供HBM3的内存子系统解决方案,包含完全集成的PHY和数字控制器;高达8.4Gbps的数据速率,为人工智能/机器学习(AI/ML)和高性能计算(HPC)应用提供TB级带宽加速器;利用领先市场的HBM2/2E专业经验和用户基数,加速客户基于下一代HBM3内存设计的实现

新闻摘要Zzlednc

  • 提供HBM3的内存子系统解决方案,包含完全集成的PHY和数字控制器
  • 高达8.4Gbps的数据速率,为人工智能/机器学习(AI/ML)和高性能计算(HPC)应用提供TB级带宽加速器
  • 利用领先市场的HBM2/2E专业经验和用户基数,加速客户基于下一代HBM3内存设计的实现

中国北京,2021年8月25 —— 作为业界领先的芯片和IP核供应商,致力于使数据传输更快更安全,Rambus Inc.(纳斯达克股票代码:RMBS)今日宣布推出支持HBM3的内存接口子系统,内含完全集成的PHY数字控制器。凭借高达8.4Gbps的突破性数据传输速率,该解决方案可提供超过1TB/s的带宽,是当前高端HBM2E内存子系统的两倍以上。依托在HBM2/2E内存接口部署方面的市场领先地位,Rambus是客户实现下一代HBM3内存加速器的理想之选。Zzlednc

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IDC内存半导体副总裁Soo Kyoum Kim表示:“AI/ML训练对内存带宽的需求永无止境,一些前沿训练模型现已拥有数以十亿的参数。Rambus支持HBM3的内存子系统进一步提高了原有的性能标准,可支持当下最先进的AI/ML和HPC应用。”Zzlednc

凭借在高速信号处理方面逾30年的专业知识,以及在2.5D内存系统架构设计和实现方面的深厚积淀,Rambus实现了高达8.4Gbps的HBM3运行速率。除了支持HBM3的完全集成式存储器子系统外,Rambus还为客户提供中介层和封装的参考设计,加快客户产品上市速度。Zzlednc

Rambus内存接口IP部门总经理Matt Jones表示:“通过采用我们支持HBM的超高性能内存子系统,设计人员能够为要求最严苛的设计方案实现所需带宽。基于广泛的HBM2客户部署基数,我们打造了完全集成的PHY和数字控制器解决方案,并提供全套支持服务,可确保任务关键型AI/ML设计的一次到位成功实现。”Zzlednc

Rambus支持HBM3的内存接口子系统优势:Zzlednc

  • 高达8.4Gbps的数据传输速率,以及1.075TB/s带宽
  • 完全集成的PHY和数字控制器,可降低ASIC设计的复杂度,并加速上市时间
  • 针对所有类型数据流量场景,完全释放带宽性能
  • 支持HBM3 RAS功能
  • 内置硬件级性能活动监视器
  • 提供Rambus系统和SI/PI专家技术支持,为ASIC设计人员提供帮助,确保设备和系统具有最优的信号和电源完整性
  • 作为IP授权的一部分,提供包括2.5D封装和中介层参考设计
  • 具有特色的LabStation™开发环境,可实现快速系统启动、校正和调试
  • 可提供先进AI/ML训练和HPC系统等应用所需的极高性能

要了解有关Rambus接口IP,包括PHY和控制器的更多信息,请访问rambus.com/interface-ipZzlednc

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关于RambusZzlednc

Rambus是一家业界领先的Silicon IP和芯片提供商, 致力于使数据传输更快、更安全。凭借30多年先进的半导体研发经验,作为高性能内存子系统研发先驱,解决了数据密集型系统所面临的内存与数据处理之间的瓶颈。无论是云端,边缘,或手中的互联设备,这些实时且沉浸式的应用均依赖于数据的吞吐率和完整性。Rambus的产品和创新提供更大的带宽和容量以及更高的安全性,以满足全球的数据需求并驱动着前所未有的用户体验。更多相关信息,请访问rambus.com网站。Zzlednc

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