广告

燧原科技于Hot Chips大会详解邃思芯片架构

2021-08-25 阅读:
燧原科技在Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。

2021825日,中国上海——今天燧原科技在一年一度的Hot Chips大会上由首席架构师刘彦和资深芯片设计总监冯闯一起介绍了第一代云端训练芯片“邃思1.0”的架构细节。Hot Chips是全球高性能微处理器和集成电路相关的重要会议之一,芯片行业巨头每年都借此机会展示自己公司的最新成果,包括处理器体系结构,基础架构计算平台,内存处理等各类技术。uk9ednc

uk9ednc

燧原科技第一代通用人工智能训练芯片“邃思1.0”封装示意图uk9ednc

邃思1.0是燧原科技2019年12月发布的第一代云端AI训练芯片,采用众核结构,其计算核心采用了燧原科技自研的GCU-CARE计算引擎。整个SOC拥有32个GCU-CARE计算引擎,组成4个计算群组,全面支持常见AI张量数据格式(FP32/FP16/BF16, INT8/INT16/INT32),更全面地支撑客户业务。CARE还创新地通过复用张量核心,用最有效的晶体管效率提供了标量、向量、张量以及多种数据精度的计算能力。uk9ednc

GCU-DARE数据架构,面向数据流优化,在数据流动中进行处理。512GB/s的HBM和200GB/s的GCU-LARE互联,数倍于传统GPU、CPU;强劲的分布式片上共享缓存,提供10TB/s的超大带宽;可编程共享缓存,可控线程内、线程间数据常驻共享,消除不必要的IO访问,既降低了数据访问延时,又节约了宝贵的IO带宽;同时,DARE架构还提供数据异步加载接口,支持数据与运算的流水执行,提高运算并行度。uk9ednc

四路 GCU-LARE智能互联,200GB/s的高速低延时片间互联接口,灵活支持不同规模的计算需求,可支持千卡级规模集群,为大中小型数据中心提供基于不同需求的人工智能训练产品组合。uk9ednc

uk9ednc

“邃思1.0”SOCuk9ednc

邃思1.0人工智能加速芯片专为云端训练场景设计,支持CNN、RNN、LSTM、BERT等常用人工训练模型,可用于图像、流数据、语音等训练场景。采用标准PCIe 4.0接口,广泛兼容主流AI服务器,可满足数据中心大规模部署的需求,且能效比领先。uk9ednc

演讲的最后部分,刘彦还介绍了上个月刚刚在世界人工智能大会上发布的“邃思2.0”训练芯片。经过全新升级迭代后,邃思2.0的计算能力、存储和带宽、互联能力较第一代训练产品有巨大提升,对超大规模的模型支持能力获得显著增强。由此,燧原科技成为国内首家发布第二代人工智能训练产品组合的公司。uk9ednc

邃思2.0进行了大规模的架构升级,针对人工智能计算的特性进行深度优化,夯实了支持通用异构计算的基础;支持全面的计算精度,涵盖从FP32、TF32、FP16、BF16到INT8,单精度FP32峰值算力达到40 TFLOPS,单精度张量TF32峰值算力达到160 TFLOPS。同时搭载了4颗HBM2E片上存储芯片,高配支持64 GB内存,带宽达1.8 TB/s。GCU-LARE也全面升级,提供双向300 GB/s互联带宽,支持数千张云燧CloudBlazer加速卡互联,实现优异的线性加速比。uk9ednc

uk9ednc

燧原科技第二代通用人工智能训练芯片“邃思2.0”uk9ednc

而同步升级的驭算TopsRider软件平台,成为燧原科技构建原始创新软件生态的基石。通过软硬件协同架构设计,充分发挥邃思2.0的性能;基于算子泛化技术及图优化策略,支持主流深度学习框架下的各类模型训练;利用Horovod分布式训练框架与GCU-LARE互联技术相互配合,为超大规模集群的高效运行提供解决方案。开放升级的编程模型和可扩展的算子接口,为客户模型的优化提供了自定义的开发能力。uk9ednc

关于燧原科技uk9ednc

燧原科技专注人工智能领域云端算力平台,致力为人工智能产业发展提供普惠的基础设施解决方案,提供自主知识产权的高算力、高能效比、可编程的通用人工智能训练和推理产品。其创新性架构、互联方案和分布式计算及编程平台,可广泛应用于云数据中心、超算中心、互联网、金融及政务等多个人工智能场景。uk9ednc

燧原科技携手业内国际标准组织,秉承开源开放的宗旨,与产业伙伴一起促进人工智能产业发展。uk9ednc

本文为EDN电子技术设计 原创文章,禁止转载。请尊重知识产权,违者本司保留追究责任的权利。
  • 微信扫一扫
    一键转发
  • 最前沿的电子设计资讯
    请关注“电子技术设计微信公众号”
  • Ignion选用AWS云服务来变革物联网设计流程 Ignion宣布推出天线设计智能云服务Antenna Intelligence Cloud,该服务将云计算和人工智能功能引入到天线领域。
  • 用TinyML开始设计——开发评估套件 本文中展示的开发套件和评估板得到一些流行的机器学习库和用于 TinyML 工作流程资源的支持,包括用于微控制器的 Google TensorFlow Lite 和 Edge Impulse,因而它们能够成为您第一个项目的理想起点。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:高性能GPU芯片及解 沐曦致力于提供国际顶尖的高性能通用GPU芯片及解决方案,结合我国人工智能等领域对GPU芯片的强烈市场需求,对标当前国际领先的GPU芯片产品立项开展技术研发。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:全志科技高性能智能 高性能三重异构智能语音应用处理器R329芯片,采用业界先进的半导体工艺,首款集成Arm中国周易语音处理器。集成DSP、NPU、64位CPU及丰富的外设接口,创新突破了低功耗、边缘语音AI超级算力、多重异构通讯、多核调度等关键技术,处于国内领先水平。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:追萤3D AI芯片Ai310 埃瓦科技自主研发的追萤 3D AI芯片创新的采用了异构架构 SOC 设计和微内核架构设计,包含 NPU 神经网络加速核、3D 立体匹配加速核、ISP 核等功能性处理核心;其中 NPU 神经网络加速核基于可重构以及片上多级存储和缓存设计,使数据可高效送达加速核心,使该芯片拥有领先的高效智能处理能力、分析以及低功耗管理的能力;其设计架构的资源复用性使硬件计算单位可灵活分配,适应于不同场景的计算需求;在 3D 视觉算法加速方面创新的采用了自研立体匹配算法的 3D 加速微内核架构设计,可有效加速双目立体视觉、结构光等多种 3D 视觉算法。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:ada200优势 1.九天睿芯,感存算一体芯片,可以在功耗和性能满足”低功耗AI场景“的同时,成本也大幅度下降。2.采用模数混合的存内计算架构,ADA200相比传统数字芯片,1/3成本,1/10功耗。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:面向边缘视觉分析的 面向边缘视觉分析的数据流AI芯片CAISA是鲲云科技自主研发的专为人工智能图像提供高性能计算加速的AI芯片产品,是全球首个量产的数据流AI芯片。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:人工智能语音芯片CI 1、人工神经网络硬件引擎架构:具备高计算性能,进行神经网络计算时相当于数十个CPU并行计算的能力;低访问带宽和低功耗,通过并行计算和共用神经元权重参数,大幅降低访问带宽及功耗;高可配置性,支持神经元层数和节点数、神经网络结构的配置。 2、单、双、及麦克风阵列降噪增强技术:支持各种平稳、非平稳环境噪声抑制;可支持线阵、圆阵结构等常用麦阵结构;采用定向波束形成与自适应信号处理技术相结合;拾取方向动态可调;支持单声道、立体声等回声抑制;采用独立研发的空间预测技术,支持强回声情况下回声抑制;与降噪处理技术相结合;自动增益调节、高通、带通滤波等。 3、低功耗和可靠性设计技术:具备低功耗集成电路设计技术,包括基于活动语音检测的低功耗控制技术和时钟门控技术。 4、逻辑设计技术:掌握了语音信号处理IP的设计方法,包括算法硬件化、定点、浮点运算处理等。同时积累了整套SoC设计所需的控制类IP,并成功通过流片验证。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:智能安防AI SoC芯片 亿智SV826是2021年推出的高性能的安防AI SoC芯片,主要面向视频编解码AI摄像机产品。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:低功耗视觉AIoT SoC 亿智SH516芯片是亿智电子2021年推出的一款低功耗的智能视觉AIoT SoC芯片。
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:高性能大算力全场景 - AI性能跑分更强,超越Nvidia Orin - 应用当前先进的安全技术和研发流程 - 国内唯一可获得、支持快速量产的整车智能计算平台芯片
  • “中国IC设计成就奖”提名产品简介:高端AIoT芯片RV1126 RK3568是瑞芯微的高端AIoT芯片。
广告
热门推荐
广告
广告
EE直播间
在线研讨会
广告
广告
面包芯语
广告
向右滑动:上一篇 向左滑动:下一篇 我知道了