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“中国IC设计成就奖”提名产品:MediaTek天玑1200移动平台

2022-02-24 中国IC设计成就奖组委会 阅读:
天玑 1200 基于台积电 6 纳米先进工艺制造,CPU 采用 1+3+4 的旗舰级三丛架构设计,包含 1 个主频高达 3.0GHz 的 Arm Cortex-A78 超大核,搭配九核 GPU 和六核 MediaTek APU 3.0,以及双通道 UFS 3.1,平台性能大幅提升。

奖项类别:SoC/ASIClm9ednc

提名公司:联发科技股份有限公司lm9ednc

提名产品:MediaTek天玑1200移动平台lm9ednc

推荐理由/产品简介:lm9ednc

天玑 1200 基于台积电 6 纳米先进工艺制造,CPU 采用 1+3+4 的旗舰级三丛架构设计,包含 1 个主频高达 3.0GHz 的 Arm Cortex-A78 超大核,搭配九核 GPU 和六核 MediaTek APU 3.0,以及双通道 UFS 3.1,平台性能大幅提升。lm9ednc

lm9ednc

同时,其在 5G 方面保持了持续领先性,支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式、5G 双载波聚合(2CC CA)、动态频谱共享(DSS)、MediaTek 5G UltraSave 省电技术,以及 5G SA/NSA 双模组网下的双卡 5G 待机、双卡 VoNR 语音服务等。lm9ednc

得益于搭载MediaTek 独立 AI 处理器 APU 3.0,天玑 1200可充分发挥混和精度优势,灵活运用整数精度与浮点精度运算,达到更高的 AI 应用能效。结合 AI 多任务调度机制,通过 AI 降噪、AI 曝光、AI 物体追踪等 AI 技术的高度融合,为用户带来多项AI体验提升。lm9ednc

目前,天玑1200已被小米、vivo、realme、OPPO等终端品牌采用,诞生了诸如vivo S10、红米K40游戏版、OPPO K9 Pro等热门机型,得到了终端品牌和消费者的一致肯定。lm9ednc

“中国IC设计成就奖” 评选并表彰业内优秀的中国 IC 设计公司、上游服务供应商和热门IC产品。2022年是行业评选的第20年,每年提名的热门IC产品都是工程师了解行业最新动态的绝佳资料,“芯品汇”栏目特地汇聚整理了今年提名产品的性能信息,希望能为工程师设计提供参考。更多提名产品,请访问:https://iic.eet-china.com/list.html。最终获奖产品将在4月20日-21日在上海国际会议中心盛大举行的2022国际集成电路展览会暨研讨会IIC Shanghai 2022期间揭晓,欢迎免费报名参观lm9ednc

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