在5月13日举行的第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛上，北京芯驰半导体科技股份有限公司首次亮相，并发布了其面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC芯片——D9 Max。
北京芯驰半导体科技股份有限公司CTO孙鸣乐
最初，芯驰是一家专注于智能座舱和智控MCU研发的半导体公司，自2018年成立以来，已累计出货800多万片芯片，覆盖国内外100多个车型，服务国内200多个客户。在汽车电子领域取得领先地位后，芯驰并未停下脚步，而是借助于在车规领域的积累将目光投向了快速发展的具身智能领域。
芯驰CTO孙鸣乐先生在演讲中表示，虽然从汽车领域进入具身智能领域看似跨界，但实际上两者存在高度相似性。无论是汽车还是具身智能领域，对高性能SoC、高可靠和高性能MCU，以及AI、实时处理能力和丰富接口都存在着极为相似的需求。尤其是可靠性方面，汽车领域对功能安全的重视，以及在极端工况下的高可靠性要求，都与具身智能的发展趋势不谋而合。
据介绍，此次新发布的D9 Max采用了多核异构设计，集成了8核与4核两组处理器集群，CPU主频可达2GHz，并集成有DSP、NPU、GPU、VPU单元。该款面向具身智能应用的高性能边缘SoC还具备丰富的多媒体能力和各种接口，如支持TSN时间敏感的以太网标准，具有12路CAN-FD接口、PCIe、USB、SPI等高性能通信接口，支持多种关键功能如语音识别、视觉识别、多媒体编解码等。
就如同汽车领域从数量众多的单独ECU慢慢融合成五大域控，走向中央计算，来不断地提高控制效率，该产品的推出也旨在通过一颗SoC满足具身智能场景下的多样化需求，简化软件开发流程，降低成本。孙鸣乐强调：“我们希望以1个芯片完成5个芯片完成的事情。当应用发生爆炸性的变化，融合一定是一个非常大的趋势，而且融合的过程会使软件的开发更简单，系统的开发更简单，成本控制得更好。”
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