第五代片上网络互连硅IP技术；与手动物理迭代相比，物理收敛速度快5倍；使客户能够在时间进度和预算限制内实现PPA目标

2023年2月22日，全球微电子工程公司Melexis今日宣布，为三星Galaxy Watch5和Galaxy Watch5 Pro提供其独特的温度传感器芯片MLX90632。该产品提供的非接触式温度测量具有更高的精准度，可以跟踪生理周期。可靠的连续温度监测性能在运动、健康监测设备和其他领域开辟了广泛的新应用。

Teledyne FLIR很高兴地宣布，其全新的Ladybug6 360°全景相机现已全面投入生产。

拓尔微线上发布电机驱动芯片TMI8723及两颗电源管理芯片TMI7205B、TMI5122D8，共三款新品与用户见面。

与Gen1 DDR5设备相比，数据速率和带宽提高了33%；为未来的服务器平台提供运行速度高达6400 MT/s的DDR5 RDIMM服务器主内存；扩展了领先的DDR5内存接口芯片产品阵容，该系列产品现包括Gen1 4800 MT/s RCD、Gen2 5600 MT/s RCD和Gen3 6400 MT/s RCD

希荻微宣布推出具有高集成度，高精度的小尺寸（2x2mm）单节锂电池线性充电芯片—HL7040C。

通过运营商现网测试，全面验证了PC802 PHY SoC和基于其开发的5G小基站具备商业部署和交付能力

2023年2月21日，意法半导体的 HVLED101反激式控制器适用于最高180W的LED 灯具，集成各种功能、控制专利技术和初级检测稳压支持，有助于提高照明性能，简化灯具电路设计。

美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA， 全新升级了美新大规模量产的超小尺寸AMR地磁传感器MMC56x3系列，满足包括智能手机、可穿戴设备、无人机，AR/VR等在内的丰富应用场景。

Diodes公司宣布推出其最新的线性电流LED驱动器DIODES AL5887。该产品提供了一种驱动众多LED的简单方法，以实现复杂的颜色混合和不同的照明模式。

赋能工业、储能市场，为精准实时控制而生

近年新能源碳中和相关概念法规逐步落地，因应全球消费性产品及电动汽车(EV)对高功率、高流高压测试需求增长，第三代半导体GaN(氮化镓)与SiC(碳化硅)材料为新主流。在供应链中每个组件的质量把关都是关键，制程测试准确度足以影响整体PMIC，筑波科技与泰瑞达携手合作推广Eagle Test Systems (ETS)，基于20年无线通信及半导体测试经验，满足客户客制化需求。

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5528芯片的3D打印机方案。

器件符合AEC-Q200标准,纹波电流比上一代解决方案提高54 %，并减小了外形尺寸

2023年2月15日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于晶视智能（CVITEK）CV1821芯片和晶相光电（SOI）JX-K06图像传感器的网络摄像机（IPC）方案。

2023年2月15日，意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器，采用标准的PowerSSO-16 封装，引脚分配图可简化电路设计升级，增加更多驱动通道。

飞英思特科技宣告研发出国内首款环境微能量采集与管理芯片FPM8100，实现国内该类芯片产品零的突破，填补了市场空白。

该旗舰版sub-GHz SoC是智慧城市和长距离物联网的理想选择

大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPS8600 15W SoC的无线充电发射IC方案。

BlackBerrry近日宣布，中国领先的一级汽车供应商重庆矢崎仪表有限公司基于BlackBerry QNX® Neutrino® 实时操作系统 (RTOS) 打造的新款数字液晶仪表盘现已投入量产。

意法半导体单片天线匹配IC系列新增两款优化的新产品，面向BlueNRG-LPS系统芯片(SoC)，以及STM32WB1x和STM32WB5x*无线MCU。单片天线匹配IC有助于简化射频电路设计。

为仪器仪表、消防安防、环境检测等市场提供极具竞争力的解决方案

康佳特将于2023德国纽伦堡嵌入式世界展览会推出首款COM-HPC Mini模块

Astera Labs与业界主要CPU和内存供应商合作，扩大在互操作性测试的领先地位，使系统集成商可放心部署CXL附加内存

FLIR IIS 将在中国测绘地理信息技术装备展览会 (ChinterGEO) 现场演示其最新的高分辨率全景相机 Ladybug6，该相机设计用于在全天候环境中从移动平台拍摄 360 度全景图像。