5月3日，初创公司NEO Semiconductor宣布推出其突破性技术3D X-DRAM，该技术可以生产230层的128Gb(16GB) DRAM芯片，是当前DRAM密度的八倍。这是全球首款类3D NAND DRAM单元阵列，旨在解决DRAM的容量瓶颈，取代整个2D DRAM市场。

近日，美国麻省理工学院一个跨学科团队开发出一种低温生长工艺，可直接在硅芯片上有效且高效地“生长”二维(2D)过渡金属二硫化物(TMD)材料层，以实现更密集的集成。

希荻微宣布推出一款高效成熟的超低静态电流DC-DC降压转换芯片——HL7543。

奕成科技高端板级系统封测集成电路项目的成功投产，标志着中国大陆首座板级高密系统封测工厂实现零的突破，填补了国内空白，技术平台可对应2D FO、2.xD、3D PoP等先进系统集成封装及Chiplet方案。

日前，卫星通信公司Sateliot在twitter表示，Sateliot_0 “The GroundBreaker”通过 SpaceX Falcon 9 成功发射。据悉，Sateliot_0是有史以来第一颗符合 5G 标准的卫星，该卫星约10公斤重，可在近地轨道提供数据中继服务，属于Sateliot_X卫星网络中的第一颗。

近日，美国芯片公司Marvell，终于正式发布了全球第一颗3nm芯片，基于台积电3nm工艺打造的数据中心芯片。

5G开放式RAN小基站将如何提高安全性和灵活性，加快新一代网络技术的部署

4月21日，复旦大学自然语言处理实验室开发的新版MOSS模型正式上线，成为国内首个插件增强的开源对话语言模型。目前，MOSS模型已上线开源，相关代码、数据、模型参数在Github和Hugging Face等平台开放，供科研人员下载。

负增益斜率是宽带收发器信号链的常见特征。虽然RF设计人员可以使用无源均衡器来补偿这种高频滚降，但它们也会带来一些权衡，而使得该方法不适合于某些应用。

全新SimpleLink™无线连接器件可在各类环境中实现高效的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙®5.3连接

为设计选择无线片上系统(SoC)并不容易。这需要仔细考虑几个因素，包括功耗、尺寸和成本。SoC还需要为物联网应用和网络提供正确的无线协议，这就要考虑范围、延迟和吞吐量等因素。

欣欣向荣的物联网市场，为各类物联网通信技术提供了高速发展的肥沃土壤。Semtech的LoRa技术就是其中的一个典型例子。

我们将在2023年迎来Wi-Fi和蜂窝网络在企业级领域的大规模广泛融合。随着理论上的目标终于走向实践落地，这种融合将在网络的带宽、效率、安全和灵活性方面释放出惊人的全新潜力。此外，得益于日益协作式的监管环境，全球范围内都将迎来企业网络的新生发展。

Arteris经过硅验证的FlexNoC互连IP和支持AI选项有助于各行各业的ASICLAND客户加快上市时间，并缩短设计时间。

4月14日，腾讯云正式发布新一代HCC（High-Performance Computing Cluster）高性能计算集群。该集群采用腾讯云星星海自研服务器，搭载英伟达最新代次H800 GPU，服务器之间采用业界最高的3.2T超高互联带宽，为大模型训练、自动驾驶、科学计算等提供高性能、高带宽和低延迟的集群算力。