持续研发NRAM技术的公司Nantero除了进行新的投资，也获得了来自科技业者的大力支持，并指出采用NRAM的新产品正在开发中...

机器人与人工智能的日益融合将进一步催生自主机器人的诞生。这些机器人将能够做出各种更高级行为和反应，例如学习经验、解析并进一步生成语言，从而创造一种近似于自主意识下的运行状态。

虽然公司管理层对工业物联网（IIoT）及其高成本效益、不间断运营的前景持乐观态度，但系统集成师（SI）们却要解决网络当中跨平台通信的现实问题。

中国移动联手中兴通讯昨日（2日）在广州打通了国内首个5G电话，这意味着一个上万亿元人民币的产业已经逐步拉开序幕。虽然对于可商用终端，可能要到2019年下半年才能推出。但3GPP在去年底发布第一版5G NR标准制定完成后，全球行动通讯业者竞相发布5G芯片、天线、互操作性测试结果与合作伙伴关系，为大规模的5G网络试营运与商业部署铺路。

全球正进入一个各种系统都需要采集和交换数据的物联网（IoT）时代。在传感器以无线方式连接，形成网络并实现设备间数据交换的物联网中，BLE发挥着至关重要的角色。本文将介绍如何在数据变化不频繁的传感器应用中，有效地利用BLE维持低功耗无线运行。

中国IC厂商如何在“一带一路”的利好政策下，走向全球市场、占领IC时代巅峰？在AI时代，中国IC厂商是否能够和国际对手处于同一起跑线？本次峰会将为您一一解开心中的疑惑。

中国IC厂商如何在“一带一路”的利好政策下，走向全球市场、占领IC时代巅峰？在AI时代，中国IC厂商是否能够和国际对手处于同一起跑线？本次峰会将为您一一解开心中的疑惑。

2017年由人工智能大潮引领的新一轮技术创新，迅速带动全球半导体创新加速。中国IC设计公司迎来了与海外IC设计公司同步起飞的时代机遇。同时，由中国率先提出并倡导的“一带一路”战略，迅速成为全球经济和科技发展的新亮点与新看点。

技术需求日新月异，作为IC设计界每年一次的Tech Shanghai IC设计论坛3月29日在上海长荣桂冠酒店成功举办，吸引了上百名高智商的工程师出席了此次论坛，和国内外一流的讲师一起讨论了正反向设计、专利布局、物理实现、AI芯片的需求，CPU架构的安全与能耗、SoC安全、数字接口测试等方面的设计难题。

据Gartner调查报告，目前我们还没有看到可穿戴设备和AR等市场出现真正的爆发。其原因是，这些新兴应用还需解决性能和功耗（续航时间）、小尺寸、低延迟和灵活性等各种痛点。

根据O2最近发表的调查报告预测，5G将为英国的经济省下60亿英磅(约83.5亿美元)的生产力资源，促使各种5G行动围绕着英国的医疗保健、运输、能源、零售业和商业等各方面积极展开…

5G毫米波RF前端模块将彻底改变复杂的RF组件/模块供应链。特别是因为5G毫米波技术让供货商能够使用CMOS或SOI制造技术，在SoC中设计RF前端模块，为手机生态系统架构中的“先进CMOS设计和制造商”开启深入RF市场的大门……

核心信息：

• 首套针对广泛应用的物联网设备的PSA威胁模型和安全分析（TMSA）文档，将在2018年嵌入式世界大会(Embedded World)上正式发布

• 首个符合固件规范的开源参考Trusted Firmware-M将于3月底发布

嵌入式开放源码软件不仅可行，而且广泛用于当今世界上的大部份应用；换句话说，实际的情况是“开放式创新”，开放源码授权只是其中的一部份。

我们小心翼翼地填补了一些年久失修的专栏并逐渐扩充了国内外的特邀嘉宾分析师的阵容。这些特邀分析师人人都是科技领域的实干者、实践者。在继续把国外的最新发展介绍给国内读者的同时，我们也加大了向国外传播中国科技发展步伐和强国的故事，让国外的同行听到更多中国的声音。