这项技术更引人注目的是，当该装置被折叠起来，它的效果能极大提高——装置体积越小，发电越多。

小硬件话题的突然走红，不禁让人想起这些年来一批热衷于制造无人机、汽车、智能眼镜甚至是温度计的硅谷科技公司。这些公司大多都曾经是软件行业的领导者，而如今，非要闯入硬件世界打拼的他们，究竟做出成绩来了吗？

据悉，TDK开出的收购价是12美金每股，收购总价约为11.3亿美金。此前业界有过中国电子信息产业集团有限公司CEC和华为竞购InvenSense的传闻，竞购价格在20亿美金左右。

移动芯片巨头高通不断进军新的业务领域。除了探索汽车、AI（人工智能）、物联网等业务，高通12月8日与微软达成合作，下一代骁龙处理器将全面兼容Windows 10。这意味着高通正式涉足PC领域。

这是RTG部门继续从CPU队伍剥离的标志，也就是重回AMD/ATI分而治之的态势，同时图形部门自决权增加后也给所谓外部收购造就机会……

研究人员对常规电池进行了严酷的测试（包括充放电和过充），并在每一步操作之后对其进行X射线扫描，从而阐释了催生意外的这个过程。

魅族昨天其实搞了两个大新闻，一个是刷新千万机底线的魅蓝Note5，另一个则是传言魅族在珠海与德州仪器（TI）“商讨”联手研发魅族第一代手机处理器事宜。

除非安卓可以转型至具备多任务处理能力，否则安卓在与Windows和iOS设备竞争中仍会持续失去市场份额。

在过去的十年中，智能手机竞赛一直是技术角斗士争夺支配地位的主要场所。现在，Android 占 2016 年智能手机出货量的 87%（iOS 仅占 12%），我们可以宣布智能手机平台战争结束了。

快速充电技术无疑是目前智能手机厂商研发和宣传的重点之一。本文结合实际项目，完成了一套完整的基于PD协议的手机快充系统。

据了解，KAIST IP认为三星、格罗方德、台积电都使用FinFET技术生产手机晶片，却不支付使用费，且KAIST IP已和三星就支付使用费一事进行相当长时间协商，但三星都拒绝，最终协商破裂；高通和格罗方德也都不予理会。

曼大研究人员本月宣布，已成功制成只有几原子厚的硒化铟材料。它拥有比石墨烯更好的半导体属性，是未来替代硅制作电子芯片的理想材料。

今天又可以听免费的演唱会了，“发布会之王”的魅族今天又要发新机了。这一年使用的处理器几乎都是联发科。想当初魅族和三星、高通也合作愉快过，为何最后放弃转投联发科呢？魅族目前实际的财务问题和芯片困境到底有多严重？

近日，小编朋友圈盛传《央视：原来 iPhone 7用的是“中国芯！”》。作为半导体行业从业者，乍看此标题的小编大吃一“斤”，iPhone 7怎么可能用的是中国芯！众所周知，苹果的A系列芯片变身中国芯又是从何谈起？

甚至连中兴都在美国市场占了6%，为何华为在美国市场却仅占0.4%？