英飞凌收购在韩合资企业全部已发行股份，进一步加强在家电市场的地位.

每逢苹果推出新产品总会遭遇各种讽刺谩骂，随着Apple Wacth的陆续到货，吐槽声也一拨接着一拨的汹涌而至。虽说槽点年年有，不过这次格外多。

智能可穿戴产品的出现使产品组装面临高密度、微型化的新挑战。其中包括裸晶圆（‘Naked’dies）、元器件堆叠（3D封装/PoP）、集成埋入式元件、更小的元件间隙、更好的构造以实现基板更小等特点，使元器件的微小型化和高密度组装受到工程师们的广泛重视。

上周四，Intel公司在完成对Lantiq公司的收购后，组建了名为互联家庭事业部的新部门。通过此次收购，Intel得以将其有线家庭网关解决方案拓展到DSL和光纤市场，从而全面覆盖到所有的宽带接入市场。

在经历三件大事后，展讯终于打破沉寂，在深圳召开新品发布会，推出了两款采用28nm工艺的四核SoC平台——支持五模LTE的SC9830A和支持WCDMA的SC7731G。这对手机市场意味着什么？又将为客户和消费者带来什么价值？

三月末的北京，万物复苏，浅草泛绿，CCBN又在这个时候如期举行。低矮的城市上空笼罩的阴沉雾霾，也难掩南来北往的参展商对广电这出盛会的热情。熙熙攘攘的热闹景象下，不禁深思，一年一度的CCBN带给了我们什么？就像眼前赶不走、拨不开的霾，看似兴盛的产业也一直漂浮着一层说不透的迷雾。广电要引领行业走向更深层次的变革，究竟需要什么样的驱动力？本文分两个部分，带你一起感受一下。

意法半导体（ST）帮助Prizm智能音频装置实现环境设定互动功能,STM32微控制器及MEMS麦克风帮助Prizm实现智能选曲功能.

日前，联发科技发布了名为CrossMount的协议技术，该技术可以让不同的电子产品以简易的方式共享各自的软硬件资源。CrossMount旨在推动跨设备融合，让使用者能够利用某台设备（如智能手机，在获得其授权的情况下）使用其他电子设备（如智能电视或音响）内的软硬件资源。

Altera和Eutecus基于FPGA的单芯片解决方案为智慧城市提供智能视觉“之眼”,Eutecus的ReCo平台为智能照明、交通监控和楼宇安全提供嵌入式多通道HD视频分析功能.

意法半导体（ST）与茁壮网络（iPanel）合作开发中国下一代数字电视解决方案.从广播机顶盒到媒体网关，意法半导体多种数字电视方案亮相CCBN.

最近忙于搬家，TX61U-IT有好几周时间都没能晒到太阳，之后不管我按下多少次“复位”按钮或把它放在阳光下晒多长时间，它都没再恢复过来。我怀疑其嵌入式可充电电池由于深度放电导致它们无法再次存储电荷。我的想法是否正确呢？一起来看看吧。

3月17日，英飞凌科技携近期成功收购的美国国际整流器公司首次联合出席上海慕尼黑电子展会，面向工业、汽车、消费类市场，展示出创新的产品和解决方案。

USB是我们现行电子产品中使用的一个重要接口技术。最新一代的标准是USB 3.1，除了将最高数据传输速度提升至10Gbps外，新增加了正反两面均可插入的Type-C型接口。Type-C只是伴随着USB 3.1标准而来的一个可选接口类型，USB 3.1标准仍有Type-A和Micro-B等接口，Type-C并不是USB 3.1高速数据传输的唯一选项。

2015 IIC China 春季论坛即将于3月18-20日在上海·龙之梦万丽酒店召开。全球CEO峰会与6大技术论坛同期举办，聚焦智能家居、智能设备、电源、汽车电子及IC 与PCB 设计等影响未来科技产业发展的热点话题。敬请出席！

石墨烯——一种只有一个原子厚的二维碳膜——的确是种令人惊讶的材料。虽然名字里带有石墨二字，但它既不依赖石墨储量也完全不是石墨的特性：石墨烯导电性强、可弯折、机械强度好，看起来颇有未来神奇材料的风范。如果再把它的潜在用途开个清单——保护涂层，透明可弯折电子元件，超大容量电容器，等等——那简直是改变世界的发明。