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消费电子
英伟达称其144核心超级芯片比英特尔Ice Lake快2倍
Nvidia 在3月底的GTC上推出了其新的144核 Grace CPU Superchip,日前外媒在 Nvidia 加速计算业务部门副总裁 Ian Buck 的 GTC 演示中发现了 Grace 与 Intel Ice Lake 的基准。该基准声称,在 HPC 中常用的天气研究和预报 (WRF) 模型中,Grace 比英特尔当前的 Ice Lake 快 2 倍,能效高 2.3 倍。
综合报道
2022-04-11
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
拆解:Tile Mate蓝牙追踪器依靠软件工作
本文要拆解的是一款Tile Mate蓝牙追踪器。Tile是一个与其他东西连接或有其他关联的追踪器,同时也是一种寻找物品的防丢小帮手。透过Tile,甚至可以找到之前遍寻不着的“其他东西”。如果Tile还想创造有形收入(和利润!),它需要实现两项重要目标:售卖大量的产品;将物料清单成本控制在最低水平。
Brian Dipert
2022-04-11
无线技术
通信
网络/协议
无线技术
华为公开芯片堆叠封装专利,18个月内或可看见堆叠芯片应用
近日,国家知识产权局官网显示,华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,从专利申请日来看,华为早在2019年就对芯片堆叠技术进行了布局。此外,绝数码博主@厂长是关同学 称,华为这次公开的堆叠技术,意味着华为其实已经完成了基础测试和实验测试,堆叠芯片会在18个月内与我们见面……
EDN China
2022-04-06
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
5G+不需要基站?基础设施未来可以一砖一瓦地建造
目前 5G+ 技术依赖于大型天线阵列,而这些天线阵列通常体积庞大,因此定制成本高昂还难以运输。但日前佐治亚理工学院工程学院的研究人员开发了一种新颖而灵活的解决方案来解决这个问题。
佐治亚理工学院
2022-04-02
产业前沿
通信
无线技术
产业前沿
孟晚舟升任华为轮值董事长,任正非曾说:她没技术背景不可能做接班人
华为创始人任正非曾表态称:孟晚舟永生永世不可能做接班人,因为她没有技术背景。但就在近日,任正非的表态被打破了,据华为官网最新信息显示,华为CFO孟晚舟担任轮值董事长。
EDN China
2022-04-02
产业前沿
消费电子
通信
产业前沿
台积电代工也救不了骁龙8 Gen 1的高功耗,ARM设计或将背锅?
据媒体报道,改由台积电代工后,骁龙8 Gen 1 Plus耗电量仍高于预期,高通恐怕得被迫降频。有消息人士称,高通增强版旗舰芯片骁龙8 Gen 1 Plus的Cortex X2核心相当耗能,高频率吃电状况尤为严重。
综合报道
2022-04-01
产业前沿
EDA/IP/IC设计
制造/工艺/封装
产业前沿
美国第三大智能手机OEM厂商竟是这家“中国”企业
据Counterpoint Research的最新报告,2021年,摩托罗拉智能手机的美国智能手机市场份额达到了10%,仅次于三星22%的市场份额和苹果58%的市场份额,成为美国第三大智能手机品牌。这也是摩托罗拉公司的历史新高。
EDN China
2022-03-30
产业前沿
消费电子
产业前沿
苹果公布多项压力传感器相关专利,或将取代Apple Watch侧边物理按钮
据EDN电子技术设计了解,美国专利商标局近日公布了多项与压力传感器相关的苹果专利。该技术可以在Apple Watch、MacBook以及iPhone等产品上使用。有网友表示,这个传感器的设计有点像是消失已久的3D Touch。
综合报道
2022-03-30
产业前沿
知识产权/专利
消费电子
产业前沿
2月中国智能手机销售数据:荣耀逆势正增长逆袭苹果
今年2月中国智能手机市场月度销量及销量Top 5品牌分别为OPPO、荣耀、苹果、vivo、小米。值得一提的是,荣耀是五个品牌中唯一逆势正增长的品牌。
CINNO Research
2022-03-29
产业前沿
消费电子
产业前沿
小米11被质疑基于应用程序名称来限制性能
继一加、三星因涉嫌操纵基准测试被GeekBench除名后,小米也被质疑根据应用程序的名称限制性能。更具体地说,他发现将Geekbench基准测试应用程序伪装成流行的Fortnite游戏会导致单核性能得分大幅下降 30%。与此同时,多核分数明显下降了 15%。
EDN China
2022-03-29
产业前沿
处理器/DSP
消费电子
产业前沿
数码相机式微,终将被智能手机逐渐取代?
当您已经拥有一款能捕捉16M或20M画素的相机和4K摄录像机时,还有什么(如果有的话)动机去投资新一代相机呢?
Brian Dipert
2022-03-25
产业前沿
消费电子
产业前沿
iPhone 14系列设计图曝光:机身更厚,镜头更凸
随着苹果新款iPhone 14系列发布的临近,其设计方案也逐渐被剧透。日前,网上公开了一组iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 的新设计图,曝光了有关手机设计尺寸、相机凸块尺寸等更多细节。
EDN China
2022-03-23
产业前沿
手机设计
消费电子
产业前沿
拆解Mac Studio,揭开M1 Ultra芯片的神秘面纱
MI Ultra芯片发布后,大家对搭载MI Ultra芯片的Mac Studio期望甚高,外国博主Max Tech拿到Mac Studio产品后,第一时间对其进行了拆解,并拍下了高清完整的拆解视频,让我们跟随拆解视频,看看Mac Studio的内部设计,以及M1 Ultra 有多大?
综合报道
2022-03-21
拆解
EDA/IP/IC设计
消费电子
拆解
号称“最强大”的苹果M1 Ultra实测再次翻车:败给了Nvidia 的 RTX 3090 GPU
尽管 Apple 有声明和图表,但据外媒实测,新的M1 Ultra 芯片在原始 GPU 性能方面无法超越 Nvidia 的 RTX 3090 。
EDN China
2022-03-18
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