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华为公开芯片堆叠封装专利,18个月内或可看见堆叠芯片应用

2022-04-06 12:09:41 EDN China 阅读:
近日,国家知识产权局官网显示,华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,从专利申请日来看,华为早在2019年就对芯片堆叠技术进行了布局。此外,绝数码博主@厂长是关同学 称,华为这次公开的堆叠技术,意味着华为其实已经完成了基础测试和实验测试,堆叠芯片会在18个月内与我们见面……

在日前的华为2021年年报发布会上,华为轮值董事长郭平首次公开确认芯片堆叠技术,他表示未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案,以提升芯片性能。同时,采用面积换性能,用堆叠换性能,使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面,能够具有竞争力。MrRednc

近日,国家知识产权局官网显示,华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利,申请公布号为CN114287057A,可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。MrRednc

MrRednc

而从专利申请日来看,华为早在2019年就对芯片堆叠技术进行了布局。MrRednc

华为芯片堆叠封装及终端设备专利

专利摘要显示,该专利涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。MrRednc

MrRednc

具体来看,该芯片堆叠封装(01)包括:MrRednc

设置于第一走线结构(10)和第二走线结构(20)之间的第一芯片(101)和第二芯片(102);MrRednc

所述第一芯片(101)的有源面(S1)面向所述第二芯片(102)的有源面(S2);第一芯片(101)的有源面(S1)包括第一交叠区域(A1)和第一非交叠区域(C1),第二芯片(102)的有源面(S2)包括第二交叠区域(A2)和第二非交叠区域(C2);MrRednc

第一交叠区域(A1)与第二交叠区域(A2)交叠,第一交叠区域(A1)和第二交叠区域(A2)连接;MrRednc

第一非交叠区域(C1)与第二走线结构(20)连接;MrRednc

第二非交叠区域(C2)与第一走线结构(10)连接。MrRednc

堆叠芯片会在18个月内与我们见面

此外,绝数码博主@厂长是关同学 称,华为这次公开的堆叠技术,意味着华为其实已经完成了基础测试和实验测试。MrRednc

该博主表示,从他了解到的一些信息来看,堆叠芯片会在18个月内与我们见面,到时候大家应该会看到相关领域的应用。MrRednc

MrRednc

博主@厂长是关同学 还透露,对于硅基芯片堆叠技术的部分,其实华为已经研判了很久,包括测试和方式也很多种,今天公开的专利只是其中一个堆叠方法的专利展示。MrRednc

责编:Demi
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