近日，华中科技大学团队自主研发了一种高精度薄膜沉积的解决方案。他们通过选择性原子层沉积技术(Selective Atomic layer deposition，ALD)，实现了目标介电层在底部介电层的自对准生长，而在非生长区金属铜表面不生长。该工艺在生长区达到5nm厚度，非生长区不生长，其选择性达到100%。

当地时间8月2日，PCI-SIG宣布已经成立新的光学工作组(Optical Workgroup)，目标是通过光学接口实现PCIe互联，为PCIe规范引入光学传输接口的可能性。

本文将开启介绍与用于电子电路仿真的QSPICE软件相关的系列教程。

二极管是晶体管中的一个重要门类，在很多电子领域都有着广泛的应用，人们一直在寻找制造低能耗二极管的方法，超导体的零电阻特性使其成为了制造低能耗二极管的重要方向。

在数字电子的世界中，模拟电路，尤其是滤波器，仍有其必要的功能。例如，当现实世界的信号被数字化或合成时，模拟滤波器对于抗锯齿和重建至关重要。

如果大模型想要继续演进，仅依靠传统的计算机是远远不够的，继续增加GPU芯片提高算力的速度已无法跟上大模型演进的速度，并且从成本上也没有企业可以承受无限制的增加GPU芯片，我们需要引入新的技术带来算力突破。

客户现可以在VS Code中设计和调试瑞萨嵌入式处理器的软件，与瑞萨自有e2 Studio IDE相辅相成

英国的Jiva Materials公司开发了一种新型的PCB基材Soluboard，这种基材是由天然纤维包裹在一种无卤的聚合物中制成的，与行业内经常使用的FR-4基材不同，这种材料只要在90摄氏度左右的热水中浸泡30分钟，就可以分层溶解···

7月28日，Google DeepMind宣布以训练AI聊天机器人的方式训练了一款全新的机器人模型Robotic Transformer 2(RT-2)，这是一种新颖的视觉-语言-动作(VLA)模型，可以从网络和机器人数据中学习，并将这些知识转化为机器人控制的通用指令。

7月26日，美光宣布推出业界首款8层24GB HBM3 Gen2内存芯片，是HBM3的下一代产品，采用1β工艺节点，目前该款美光内存芯片正在向客户提供样品。

IAR Embedded Workbench for RISC-V功能安全版将全面支持芯来科技NA系列车规级处理器内核

7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，特邀请到MCU领域的领军企业之一德州仪器(TI)参加了“无线MCU分论坛”，论坛上，TI无线产品工程师魏天华分享了主题为“创新型无线解决方案，助力不断发展的互联世界”的演讲，为现场观众带来了TI最新的无线MCU系列，以及对于这一市场的深刻思考。

2023年7月21日，由AspenCore主办的“2023全球MCU生态发展大会”在深圳罗湖君悦酒店隆重举行，邀请德州仪器、Microchip、意法半导体、欧米智能等知名企业和众多专家学者参加了“无线MCU分论坛”，一同探讨无线MCU的无限可能。

2023全球MCU生态发展大会下午场邀请到武汉芯源、厦门澎湃、南京沁恒、晶心科技、瑞萨电子和中兴通讯六家公司发表主题演讲。让我们看看它们都“卷”出了哪些创新或者新花样？！

米尔电子基于芯驰D9处理器推出了开发套件，文档资料包含产品手册、硬件用户手册、硬件设计指南、底板PDF原理图、Linux软件评估和开发指南等相关资料。