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制造/工艺/封装
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制造/工艺/封装
PMIC如何应用在图像传感器设计
若设计者需求高质量的供电,又要节省电路板空间,PMIC就成为相当好的解决办法。本文将阐述PMIC如何导入图像传感器的应用,以及导入后的效果。
Oleh Lastovetskyi
2023-02-08
电源管理
PCB设计
传感器/MEMS
电源管理
28000PPI,Mojo Vision研发全球最高密度MicroLED
虽然眼镜没能做成,Mojo Vision在MicroLED显示技术上却实实在在的得到了积累。Mojo Lens搭载的就是一枚直径仅0.5mm的MicroLED,且像素密度做到了14000PPI,号称全球最高密度的MicroLED显示器。而目前Mojo Vision更新网站,称其技术可达到28000PPI。
综合报道
2023-02-07
光电及显示
知识产权/专利
EDA/IP/IC设计
光电及显示
大幅提升电动汽车超级电容器性能的新型电极材料
东国大学的研究人员设计并合成了一种新型混合复合电极材料,可显著提高用于混合动力电动汽车(HEV)的超级电容器的性能。该复合电极由粉刷在氧化石墨烯(CCS@GO)上的硒化钴纳米棒-硒化铜多面体组成,具有“前所未有”的电化学性能。
综合报道
2023-02-06
电池技术
新材料
安全与可靠性
电池技术
台积电向大学开放7nm FINFET工艺
台积电启动了大学 FinFET 计划,旨在为该行业培养未来的芯片设计人才,并推动 7nm 芯片研究。
EDN综合报道
2023-02-06
制造/工艺/封装
制造/工艺/封装
东芝推出采用新型高散热封装的车载40V N沟道功率MOSFET,支持车载设备对更大电流的需求
东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出采用新型L-TOGL™(大型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装的车载40V N沟道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款MOSFET具有高额定漏极电流和低导通电阻。产品于今日开始出货。
东芝
2023-02-03
分立器件
制造/工艺/封装
功率器件
分立器件
Phillips-Medisize公司扩大产品组合,推出旨在降低制药成本、 风险和市场壁垒的笔式注射器平台
全球领先的且客户首选的给药设备公司提供面向市场的预充药笔式注射器,用于加速多种治疗药物的输送,随着给药解决方案的全球化整合,制药客户能够在全球多地区进行大规模生产
Molex
2023-02-02
嵌入式系统
安全与可靠性
制造/工艺/封装
嵌入式系统
Nordic Semiconductor宣布推出nRF7002协同IC和nRF7002开发套件帮助开发人员轻松构建开创性低功耗Wi-Fi 6物联网应用
新型nRF7002完美补充Nordic蜂窝物联网和多协议无线解决方案,帮助物联网应用开发人员有效利用Wi-Fi 6的更高吞吐量和无处不在的家居和工业基础设施。Nordic的统一软件开发套件nRF Connect SDK和nRF7002 DK提供有力支持,使得设计工作事半功倍,帮助用户更便捷、更快速地推出新产品。
Nordic Semiconductor
2023-02-02
物联网
分立器件
制造/工艺/封装
物联网
Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂
Wolfspeed于今日宣布计划将在德国萨尔州建造一座高度自动化、采用前沿技术的 200mm 晶圆制造工厂。
Wolfspeed
2023-02-02
新材料
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
新材料
GaN设计诀窍:智能拓扑、布局与热管理
GaN技术距离其理论性能极限还有30倍的差距,因此仍有空间开发更好的GaN芯片。为了充分利用晶体管,设计工程师必须专注于智能拓扑、布局和热管理,而不是使用GaN的原始功率...
Majeed Ahmad
2023-02-01
新材料
电源管理
安全与可靠性
新材料
NeuralTree,一种治疗脑部疾病的神经芯片面世
据科技日报消息,瑞士洛桑联邦理工学院研究人员将低功耗芯片设计、机器学习算法和柔性植入式电极相结合,制作出一种神经接口,可识别和抑制各种神经系统疾病症状。研究成果近日发表在《IEEE固态电路》杂志上。
综合报道
2023-02-01
处理器/DSP
EDA/IP/IC设计
知识产权/专利
处理器/DSP
Vishay推出具有低ESR的高体积效率汽车级vPolyTan™聚合物钽片式电容器
器件符合AEC-Q200认证标准,具有D和V两种小型封装版本,ESR低至40 m,可在+125 C高温下工作
Vishay
2023-02-01
分立器件
制造/工艺/封装
新材料
分立器件
SiC vs GaN:宽禁带半导体的不同世界
GaN和SiC都是新技术,而且正迅速带来多样化应用和设计创新。GaN和SiC器件正在形成特定市场,同时,在这些WBG技术之间也存在着部分的市场重叠...
Majeed Ahmad
2023-01-31
新材料
物联网
通信
新材料
小基站里程碑,中国电信成功研发100%国产化5G pRRU小基站
据中国电信研究院官方最新消息,由中国电信研发的5G扩展型小基站国产化pRRU也已经研发成功,芯片和器件国产化率达到100%,实现了小基站产品国产化研发的首个里程碑,推动了小基站设备国产芯片的应用和发展。
综合报道
2023-01-31
通信
物联网
处理器/DSP
通信
康佳特扩展基于第13代英特尔酷睿处理器的COM-HPC计算机模块产品系列-推出具备LGA插槽的高端版本
期待已久,集成边缘应用的终极性能提升
康佳特
2023-01-31
处理器/DSP
PCB设计
制造/工艺/封装
处理器/DSP
2023年1月芯品回顾——功率器件
今年一月各大厂商新推出的功率器件可圈可点,在能效、封装、散热、简化设计等方面都取得了不错的表现,同时研发重点也更着重聚焦于碳化硅功率器件在电动汽车上的应用。
综合报道
2023-01-30
功率器件
分立器件
制造/工艺/封装
功率器件
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