最近，安徽大学的研究团队制备出了世界上最小尺寸的斯格明子赛道器件单元，结合高时空分辨原位洛伦兹电镜技术，实现了纳秒电脉冲驱动下，100 nm宽度赛道中80 nm磁斯格明子一维、稳定、高效的运动···

AMD的最新旗舰处理器锐龙9000系列也将在7月31日解禁上市，相关爆料显示AMD锐龙9 9950X 处理器在160W功耗的情况下性能就可以媲美英特尔的14900KS···

近日，复旦大学的研究团队利用高压光学浮区技术成功生长了三层镍氧化物，证实了镍氧化物中具有压力诱导的体超导电性，意味着又一新型高温超导体被发现···

HBM4提高了数据处理速率，同时保持更高带宽以及更低功耗等基本功能...

由于所有无线设备在用于发射蓝牙信标的硬件上都存在微小的制造缺陷，这种蓝牙硬件的缺陷会导致独特的失真，所以实际上这些信标对于每个设备是独一无二的，黑客可以将其用作指纹来跟踪特定设备···

2023年，半导体市场下滑，但接口IP领域却增长了17%。IPnest预测，2024年至2028年的增长将更为强劲···

为了解决传统太阳能电池的难题，业界开发了一种用于收集太阳能的新型有机半导体——非富勒烯受体(NFA)，这种材料在提高太阳能电池光电转换效率方面表现优异，用NFA制成的有机太阳能电池效率可接近20%。不过，尽管NFA有机半导体性能优异，但其背后的原理尚不明确···

现代农民面临着前所未有的挑战，从养活全球快速增长的人口、最大限度地利用现有土地，到应对气候的不确定性和补充过度使用的土壤中的养分···

近日，宾夕法尼亚州立大学的研究团队开发了一种3D打印材料，这种材料柔软且可拉伸，并且这种材料不需要二次激活即可导电，其在成型后会自组装成导电通路，底面导电，顶面自绝缘···

无尘室固然重要，但维护起来却充满挑战且成本高昂。技术创新可以解决这些问题，帮助电子制造商充分利用无尘室，以下是其中最重要的五项进步···

近日，韩国基础科学研究所（IBS）的研究团队取得了一项重大突破，通过一种新的方法，该团队成功实现了宽度小于1纳米的亚纳米级晶体管···

最近，麻省理工学院（MIT）和美国陆军研究实验室的联合团队在三元辉锑矿薄膜中实现了创纪录的电子迁移率，这一突破性研究成果为未来的电子设备带来了新的希望···

随着汽车行业的快速发展，车载通信技术也在不断进步。MIPI A-PHY作为一项新兴的连接标准，专为汽车应用设计的高速串行器-解串器（SerDes）物理层接口，正逐渐成为车载通信领域的明星技术···

本文展示了松下是如何在其电动助力自行车中实现AI功能的设计实例···

最近，中国科学技术大学的研究团队开发了一种不以硫化锂作为原料的硫化物固态电解质——氧硫化磷锂。这种固态电解质在展示了硫化物固态电解质固有优势的同时，实现了其它硫化物固态电解质所无法达到的极其低廉、适合商业化的成本。