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产业前沿
嵌入式ESD检测为何如此重要?
内置ESD检测可为工程设计和制造带来益处,包括更好的诊断和更快的事件恢复···
Emily Newton
2024-08-05
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
用钻石制造3D芯片,可以大大提高芯片散热?
最近,一个以斯坦福大学为首的联合团队发现一种新的组合结构,可以通过在计算机芯片中添加金刚石层显著增强热传递···
综合报道
2024-08-02
制造/工艺/封装
安全与可靠性
测试与测量
制造/工艺/封装
闪存的未来谁主沉浮
就像摩尔定律的终结一样,闪存的扩展挑战多年来一直是一个重大问题。随着嵌入式应用的技术节点缩小到28nm以下,嵌入式闪存正在达到其极限···
Eran Briman
2024-08-01
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
以数字孪生实现BMS测试自动化
使用仿真电池进行BMS测试可以安全地测试并验证各种条件,而不至于产生硬件损坏的风险...
Nadja Muller
2024-07-31
测试与测量
嵌入式系统
安全与可靠性
测试与测量
ADAS和汽车自动化:他山之石,可以攻玉
在设计需要低延时和高能效的可扩展系统和应用时,汽车制造商可以从数据中心那里获益良多···
Microchip USB和网络业务部产品营销经理Daniel Leih
2024-07-31
技术实例
嵌入式系统
安全与可靠性
技术实例
56g的无人机自动导航100m只需1.16kB数据,蚂蚁立大功?
最近荷兰代尔夫特理工大学(TU Delft)的研究团队从蚂蚁等昆虫的导航模式中获得了灵感,发明了一种新型的微型机器人自动导航方式···
综合报道
2024-07-30
无人机/机器人
自动驾驶
嵌入式系统
无人机/机器人
新型铁电材料:开关1000亿次性能不下降的晶体管你见过吗?
这种晶体管可以在纳秒级的时间尺度上以极高的速度在正电荷和负电荷之间切换,并且在经过1000亿次开关后,它仍然运行良好,没有出现任何性能下降的迹象···
综合报道
2024-07-29
产业前沿
安全与可靠性
测试与测量
产业前沿
We Do——用特色创造价值,英能电子的创新电机方案汇总
7月25日,由AspenCore主办的2024电机驱动与控制论坛,邀请到了浙江英能电子科技有限公司CEO吕一松来分享英能在电机驱动与控制芯片上的创新与发展,其发表了“做智能世界的左膀右臂”的主题演讲···
谢宇恒
2024-07-26
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
2024电机驱动与控制论坛:AI时代下的电机会走向何方?
7月25日,由专业电子机构媒体AspenCore主办的2024电机驱动与控制论坛,邀请到了元能芯、芯易荟、英能电子、兆易创新、赛元微电子、峰岹科技等知名企业和众多专家学者与会,一同探讨电机未来的无限可能···
谢宇恒
2024-07-26
产业前沿
嵌入式系统
安全与可靠性
产业前沿
探索创新 共生发展|2024全球MCU及嵌入式生态发展大会及电机驱动与控制论坛圆满落幕
【深圳,2024年7月25日讯】在全球微控制器(MCU)及嵌入式系统领域享有盛誉的2024年全球MCU及嵌入式生态发展大会,于2024年7月25日在深圳君悦酒店隆重举行。本届大会由AspenCore主办,汇聚众多国际和本土知名MCU厂商的技术和应用专家,为与会者带来了一场关于MCU技术趋势和应用解决方案的行业盛会。
ASPENCORE全球编辑群
2024-07-25
MCU
嵌入式系统
安全与可靠性
MCU
智能融合,生态共赢| 2024国际AIoT生态发展大会隆重开幕,共绘智能科技未来新蓝图
【2024年7月25日 - 中国深圳讯】 为了帮助产业链上下游企业更好地把握AIoT市场发展商机,由全球领先的专业电子机构媒体AspenCore携手深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的【2024国际AIoT生态发展大会】于7月25日在深圳君悦酒店隆重举办。
ASPENCORE全球编辑群
2024-07-25
物联网
嵌入式系统
安全与可靠性
物联网
下一代数据的载体?世界上最小尺寸的斯格明子赛道器件单元
最近,安徽大学的研究团队制备出了世界上最小尺寸的斯格明子赛道器件单元,结合高时空分辨原位洛伦兹电镜技术,实现了纳秒电脉冲驱动下,100 nm宽度赛道中80 nm磁斯格明子一维、稳定、高效的运动···
综合报道
2024-07-22
产业前沿
安全与可靠性
数据中心
产业前沿
超英特尔12.5%?AMD锐龙9 9950X跑分48011功耗只有309W
AMD的最新旗舰处理器锐龙9000系列也将在7月31日解禁上市,相关爆料显示AMD锐龙9 9950X 处理器在160W功耗的情况下性能就可以媲美英特尔的14900KS···
综合报道
2024-07-19
处理器/DSP
测试与测量
接口/总线
处理器/DSP
中国团队发现新型高温超导体,超导体积分数高达86%
近日,复旦大学的研究团队利用高压光学浮区技术成功生长了三层镍氧化物,证实了镍氧化物中具有压力诱导的体超导电性,意味着又一新型高温超导体被发现···
EDN China
2024-07-19
新材料
电源管理
测试与测量
新材料
HBM4将影响以AI为中心的内存格局?
HBM4提高了数据处理速率,同时保持更高带宽以及更低功耗等基本功能...
MAJEED AHMAD
2024-07-18
产业前沿
安全与可靠性
测试与测量
产业前沿
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