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产业前沿
本科生发表顶刊!仿真内存优化快4.2倍
作为全世界最顶级的体系结构领域的会议之一,MICRO在国内每年收录的文章不过十余篇。由本科生作为第一作者在这两个国际会议上分别发表论文,在中国高校均为首次!
综合报道
2024-01-22
产业前沿
缓存/存储技术
放大/调整/转换
产业前沿
可用于解决华为十大问题之一,4层深度储备池计算机问世
最近,上海科技大学的研究团队构建了首例全光深度储备池计算机,成功地解决了储备池光计算机的深度架构问题,在用于解决华为后香农时代的十大数学难题之一的非线性信道均衡问题时,取得了非常好的效果···
综合报道
2024-01-22
处理器/DSP
测试与测量
制造/工艺/封装
处理器/DSP
新型便携式天线,可随时与卫星和地面设备通信
斯坦福大学和贝鲁特美国大学的研究人员开发了一种轻型便携式天线,可以与卫星和地面设备通信,从而更容易协调灾害多发地区的救援工作。
综合报道
2024-01-22
产业前沿
无线技术
通信
产业前沿
Pure Storage: 2024年人工智能和可持续将推动中国市场技术应用与人才发展变革
《变革驱动力:直面人工智能部署所致的能源和数据挑战》调查研究揭示了重新评估数据基础设施的重要性,从而真正受益于人工智能,控制能源成本。
Pure Storage
2024-01-22
缓存/存储技术
人工智能
产业前沿
缓存/存储技术
小米首款5G卫星移动终端入网
据博主数码闲聊站爆料,小米旗下首款5G卫星移动终端已经入网,支持卫星通信。值得注意的是,新机并不是超大杯的小米14 Ultra。
综合报道
2024-01-19
产业前沿
手机设计
消费电子
产业前沿
华为纯血鸿蒙正式发布,鸿蒙开发会是新的风口吗?
如今经历了四年多的发展,鸿蒙系统已经日趋向成熟,最新的HarmonyOS NEXT的系统底座由华为全栈自研,它的内核为鸿蒙内核,而不再依赖Linux或Unix内核···
谢宇恒
2024-01-19
工程师职业发展
嵌入式系统
人机交互
工程师职业发展
罗克韦尔自动化发布《可持续发展2023年度报告》
阐述在可持续发展方面的进展和成果
罗克韦尔自动化
2024-01-19
工业电子
产业前沿
工业电子
英特尔300双核CPU基准测试结果:性能差距相当大,旧架构难堪大用
英特尔300是第14代台式机系列中的一款独特CPU,最近的基准再次测试验证,在2024年,双核心并没有太多的用途。
综合报道
2024-01-18
产业前沿
处理器/DSP
产业前沿
思瑞浦与IAR携手共筑嵌入式开发生态
IAR Embedded Workbench for Arm全面支持3PEAK TPS32混合信号微控制器主流系列产品
IAR
2024-01-18
嵌入式系统
MCU
产业前沿
嵌入式系统
国产大模型GLM-4推出,性能直逼GPT-4?
据报道,苹果正在为其未来的设备采购QLC(四级单元)NAND闪存,但使用 QLC NAND 技术有几个缺点……
综合报道
2024-01-17
产业前沿
人工智能
产业前沿
自行车用上AI悬架,可根据骑行者习惯完成自适应调节
Shimano目前正在为自行车研究人工智能驱动的悬架调节,可利用机器学习根据地形、骑手习惯和其他因素自动调节自行车的悬架。相关专利图也已经亮相。
综合报道
2024-01-17
产业前沿
人工智能
产业前沿
利用土壤发电的燃料电池?MFC为物联设备提供新能量源
美国西北大学的研究团队开发了一种新型燃料电池,可以从生活在污垢中的微生物中获取能量,该燃料电池不仅可以在潮湿和干燥条件下工作,而且其功率也比同类技术高出120%,可以为精准农业和绿色基础设施中使用的地下传感器提供能量···
综合报道
2024-01-17
电池技术
电源管理
制造/工艺/封装
电池技术
新思科技计划收购Ansys,进一步强化从芯片到系统设计全球领导地位
新思科技和Ansys今日宣布,双方已经就新思科技收购Ansys事宜达成了最终协议。
新思科技
2024-01-17
EDA/IP/IC设计
产业前沿
EDA/IP/IC设计
混动车宣传续航1200公里实际打五折,CLTC标准惹的祸?
据国内媒体报道称,消费者孙女士家里刚买了一辆插电式混合动力商务车,品牌方宣传续航有1200公里,在行驶了三千多公里后,一次从宁波到杭州的高速行程却显示,续航只能跑600公里。众所周知,新能源汽车主流的续航标准有三个,分别是CLTC标准、NEDC标准、WLTC标准以及EPA标准。从严格程度上来说……
夏菲
2024-01-16
产业前沿
汽车电子
新能源
产业前沿
清华开发“熔化-重凝”新方法,成功获得高均匀二维TMDC
清华大学的研究团队开发了一种采用“熔化-重凝”的硫单质前驱体的化学气相沉积方法,通过提高硫族元素供应的稳定性,实现了高质量和高均匀性的TMDC生长···
综合报道
2024-01-16
制造/工艺/封装
知识产权/专利
工业电子
制造/工艺/封装
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