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产业前沿
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产业前沿
这三个层面都做到智能,才叫智能制造
智能制造是时下最热门的一大话题。自德国宣布工业4.0以后,中国也把“中国制造2025”提到了强国战略的高度。智能制造机会巨大,然而,它究竟涉及到哪些层面,具体应该怎么实现,可能很难有人能够说清楚。
赵明灿
2018-05-12
制造/工艺/封装
工业电子
人工智能
制造/工艺/封装
死磕芯片产业,我们是否可以借鉴三星半导体?
上世纪80年代后期的三星财报显示,三星电子当年亏损近3亿美元,股权资本更是全部亏空;在外界看上去,三星比任何一个竞争对手都输不起,也更没有继续加码的资本。陷如此困境的三星是如何做成如今的商业帝国的?对“中国芯”是否能有所启发?
2018-05-11
产业前沿
产业前沿
突破同质集成光电子芯片难题,我国首创收发两用芯片
“同质集成”是业界的一个难题。
网络整理
2018-05-11
产业前沿
产业前沿
如何用稀薄的空气制造新的火箭燃料?
这项技术的一个有趣的潜在应用是创建一种“轻掠”(skimming)卫星——这种卫星周期性地降落到大气中,在使用离子推进器“加油”后,再爬回到较高的轨道。
Warren Miller
2018-05-11
EDN原创
产业前沿
新能源
EDN原创
谷歌TPU3.0性能提升8倍,却遭微软/Facebook“围攻”
除了显而易见的外形变化之外,TPU 3.0比去年的TPU 2.0强大八倍——强大到Google需要第一次在自己的数据中心引入液冷技术。
网络整理
2018-05-10
产业前沿
处理器/DSP
人工智能
产业前沿
贸易战背后:5G与工业4.0到底有啥关系?
美国发动贸易战并针对《中国制造2025》,5G将加速第四次工业革命并已上升为国家战略地位,它们之间到底有啥关系?一篇长文,读懂背后的原因。
网优雇佣军
2018-05-10
工业电子
通信
产业前沿
工业电子
中国“芯”为何被美国随意“拿捏”?八年IC从业工程师一语道破
中兴事件让芯片这个“冷门”行业重新回归大众视野,许多创业者开始言必称芯片,以至于有人调侃道,“保守区块链,激进搞芯片”。国产芯片的症结究竟是什么?一位坐了多年“冷板凳”的工程师讲述了自己的切身感受和切肤之痛……
2018-05-10
产业前沿
工程师职业发展
制造/工艺/封装
产业前沿
美国军方加持,Uber的飞行汽车有何技术实力?
由于配备了大型燃气发动机,垂直起降技术就变得非常复杂。只有美国军方才有实力为这一技术买单,就像V-22 鱼鹰旋翼运输机一样。
网络整理
2018-05-09
航空航天
产业前沿
汽车电子
航空航天
中国IC设计者正在跨越式冲击业界领先
很多的调研机构报告显示,大约有85%的芯片供应商都需要新的人才类型——然而,其中有77%的业者都表示人才短缺。这一切使得IC设计界的不断学习能力尤为重要。
赵娟
2018-05-09
EDN原创
人工智能
产业前沿
EDN原创
为什么先进半导体工艺要靠提高密度,而不是增大面积?
面积越大的芯片蚀刻时上面有坏点变成不良片的可能性就越大,实际上大型芯片的不良率远比小芯片高,所以厂商们都想放设法在尽可能小的芯片里堆更多的东西,那只能升级工艺了。
2018-05-09
制造/工艺/封装
处理器/DSP
产业前沿
制造/工艺/封装
虚拟现实/增强现实/增强虚拟/辅助现实,这种头戴式有望主导辅助现实市场?
在电影《毕业生》中,一位家庭朋友用一个词概括了达斯汀·霍夫曼饰演的Ben Braddock的未来:塑料。事情自1967年以来发生了变化——半人马(centaurs)关乎从现在到未来的一切。
Brian Santo
2018-05-09
模拟/混合信号/RF
模拟/混合信号/RF
拆解对比:系出同门,小米、紫米无线充电器的差别有多大?
今天要给大家带来的就是小米、紫米无线充电器拆解对比,看看这两款系出同门的产品到底有什么区别。
2018-05-08
拆解
产业前沿
电源管理
拆解
特斯拉要清理供应商? 跟汽车行业制造趋势有关?
所以特斯拉为什么要清理供应商?是为了再一次推动整个汽车行业走向垂直整合、内部一体化的制造趋势么?
2018-05-08
汽车电子
产业前沿
汽车电子
台积电最新技术蓝图:多种封装技术选项
台积电宣布7纳米进入量产,预计在2019上半年展开5纳米制程风险试产,锁定手机与高性能运算芯片应用......
2018-05-08
产业前沿
MCU
物联网
产业前沿
高通大唐成立合资公司?他们在吵什么?一张图秒懂!
国产低分段芯片升级,我们该走哪条路?
赵娟
2018-05-07
产业前沿
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